網傳蘋果將使用聯發科的晶片，聯發科卻無所知悉

今年 1 月，蘋果就對高通提起聯邦訴訟，指責高通公司不公平的利用其市場優勢來阻止競爭對手，並收取高昂的專利費。

蘋果和高通還打著官司，還得繼續用著高通的東西。

雖然高通的的確好用一點，可是蘋果也不是軟柿子，畢竟還有英特爾和聯發科這樣的解決方案在。

一味依賴一家公司提供核心零部件可不是蘋果的風格，蘋果已經在部分機型上小批量的使用過因特爾的晶片了。

美國的8和8p，ATT 和 T-Mobile 版 iPhone 使用來自英特爾的晶片，Verizon 和 Sprint 版 iPhone 使用來自高通的晶片。

自 2011 年 iPhone 4s 問世以來，蘋果 iPhone 系列的數據機晶片就一直由高通提供。

據華爾街日報的報導，蘋果正在研發設計不使用高通晶片配件的新一代 iPhone 和 iPad。

有消息稱，蘋果將考慮使用英特爾和聯發科的晶片。

是的，你沒看錯，咱們天天罵的聯發科，可能要用在蘋果上了。

真這樣，魅族還能拿首發麼，還是該沾沾自喜，蘋果也用上和自己一樣的聯發科了。

當然事實是，蘋果的這項計劃涉及明年移動設備上的無線組件以及蜂窩網絡通訊數據機。

而目前，高通是無線標準領域中最大的晶片供應商，英特爾和聯發科在市場份額和技術成熟度上均處於劣勢。

在 10 月31 日召開新聞發布會之際，有法人提到，對於有媒體報導，蘋果可能在 iPhone 及 iPad 產品上，舍高通的基頻晶片，改用聯發科晶片一事。

聯發科共同CEO蔡力行以 「無所知悉」 來回答這樣的問題。

並表示，聯發科新一代的基頻晶片，將會把以往許多在高端智慧型手機才有的功能，落實到 P 系列晶片中。

而且，目前首款整合新款基頻晶片的 P23 晶片也已經小量出貨中，也獲得客戶良好的回應。

一直以來，蘋果各零部件採購都會選擇兩家或兩家以上的供應商，以此來提高議價能力，降低採購成本。

如果蘋果最終將棄用高通晶片，在已有和英特爾合作的情況下，那聯發科或將成為幸運兒。

用哪一家的，那是蘋果要考慮的問題，作為個消費者，裝著聯發科的蘋果還買麼？