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意在蘋果基帶訂單？聯發科提前發布Helio M70坐等蘋果橄欖枝

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集微網消息（文/小北）在2018 MWC上海峰會期間，聯發科公布了將在2019年出貨的首款5G基帶晶片Helio M70的信息，該晶片符合3GPP所有技術規範、滿足不同運營商的需求、採用台積電7nm製程工藝。

聯發科提前一年宣布新一代晶片的信息，是非常罕見的，Helio M70的公布頗有向產業展示其5G藍圖，並坐等蘋果伸出「橄欖枝」的意味。

據悉，蘋果一直猶豫是否將基帶晶片訂單給予聯發科，而此舉讓聯發科略有忐忑。

業內人士認為，聯發科提前釋放出Helio M70的信息，不僅是向市場表明自身5G技術及IP已相當成熟，可更好地配合產業向5G升級，更是為了爭奪蘋果基帶晶片訂單做鋪墊。

供應鏈廠商認為，蘋果有意在基帶晶片方面完全擺脫高通，聯發科有望成為英特爾之後入選的基帶供應商。

其實，早在2017年便有爆料消息稱，蘋果與聯發科接觸，準備在2018年讓它幫自己生產iPhone基帶。

近期，北國資本市場分析師Gus Richard在致股東信中預測，蘋果或在未來iPhone機型中大量採用聯發科的基帶。

據供應鏈廠商透露，若聯發科拿下蘋果的基帶訂單，雙方的研發團隊必將經歷一段磨合期。

儘管面對蘋果這樣重量級的客戶，聯發科會竭盡全力滿足其要求，但是雙方的研發團隊必須在產品規划上達成共識，才有可能趕上2019年5G終端產品發布的爆發期。

有業內人士預測稱，若聯發科與蘋果展開基帶晶片的合作，其模式可能有兩種，一種是簡單的供應基帶晶片，另外一種是合作設計基帶晶片。

蘋果有意自研基帶晶片，正如2017年爆料的「蘋果希望聯發科幫助其生產基帶晶片」。

加之，蘋果與聯發科的合作愈發緊密，例如台灣供應鏈廠商曾爆料稱，蘋果智能音箱HomePod中出現了聯發科為其定製的Wi-Fi晶片，因此未來的iPhone上搭載聯發科為其定製的基帶晶片也是有可能的。

6月中旬，《日經亞洲》報導稱，英特爾已經開始為新iPhone生產基帶晶片，並承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶。

據悉，今年發布的新款iPhone，約70%的比例將採用英特爾LTE基帶，剩餘的仍將採用高通基帶。

從目前爆料的信息來看，2019年蘋果基帶訂單的爭奪上將非常有看點，高通是否出局、聯發科是否打入供應鏈、英特爾是否獨吞訂單，都有待揭曉。

（校對/春夏）

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