與高通糾紛不斷，蘋果擬明年放棄高通數據機晶片
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非常在線2017年12月27日消息 自今年以來，蘋果與高通的專利侵權案一直持續發酵，互相隔空喊話，這也使得兩家的晶片合作業務急劇減少。
為了尋求新的供應商以及減少對高通的依賴，據DigiTimes報導，蘋果目前正在考慮與台灣聯發科合作，後者將於2018年開始為iPhone提供基帶數據機晶片。
業內人士表示，雖然台灣聯發科技合作在蘋果產品的上有著「不成功」的記錄，但該公司依然經常會從iPhone製造商那裡拿到部分訂單，這也意味著蘋果的早已開始積極需找更多的供應商。
其實，在今年早些時候，蘋果公司提起訴訟，指控高通隱瞞了近10億美元的回扣，蘋果公司已經將其一半的iPhone數據機晶片從高通轉移到英特爾。
此外，《華爾街日報》去年10月曾報導過聯發科在蘋果供應鏈中扮演的角色。
所以，此次聯發科「有機會」獲得蘋果的數據機訂單，似也在情理之中。
據DigiTimes報導，蘋果公司對供應商有三個關鍵的原則，所有這些都是聯發科所滿足的:公司必須提供領先的技術競爭力，他們必須有全面的產品藍圖，並且需要可靠的後勤支持。
據知情人透露，在iPhone之外，聯發科有望在未來的產品線中與蘋果合作，比如智能揚聲器和無線充電設備。
這也意味著該公司可能會為HomePod和AirPower產品提供服務。
蘋果與高通的糾紛仍在持續中，各專利案件仍未告破，而近日蘋果又因隱瞞對高通不利證據，法院責令蘋果每天交2.5萬美元的罰金。
但高通似乎也並不如意，自今年早些時候，博通聲稱要收購高通以來，雖高通予以拒絕，但博通仍在努力設法收購其。
那麼，未來高通的命運如何，誰又將會成為蘋果的最大供應商，仍值得關注。
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據台灣《電子時報》報導，據業內消息稱，為了減少對高通的依賴，蘋果正考慮與台灣聯發科（MediaTek）合作，後者將於2018年開始為iPhone提供基帶數據機晶片。
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