文章標籤：華為新手機還藏大招比肩蘋果

華為除了新手機Mate10，還藏了一個大招！比肩蘋果A11

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

驅動中國2017年8月14日消息 近日華為麒麟970和新機Mate10的消息不斷，據悉麒麟970處理器與蘋果A10X/A11和聯發科X30一樣採用最新的台積電10nm製程工藝，擁有4顆A73大核和4顆A53小核，最高主頻達到2.8GHz。

國產手機旗艦晶片再次跟上市場發展節奏。

6月份蘋果A10X六核處理器和蘋果新款iPhone將搭載的A11應用處理器，率先進入量產。

另外，聯發科雖然減少了交由台積電代工的Helio X30手機晶片投片量，但華為旗下海思卻在下半年已經增加對台積電10nm投片量，預期第四季開始放量出貨，並將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機Mate 10。

打破了之前一直傳聞的台積電10nm工藝良品率不高，A11晶片延遲交付，以及受蘋果晶片的大量訂單，海思麒麟970處理器面臨投片量將受影響。

目前看來，台積電10nm工藝穩定，下半年將持續快速拉升產能，業界十分看好台積電下半年的運營收入。

另外，台積電優化16nm製程推出的12nm鰭式場效電晶體(FinFET)製程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形晶片及Xavier超級計算機晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、聯發科Helio P30手機晶片等大單全數到位。

據悉，由於採用12nm的客戶所採用的IP生態系統，幾乎與16nm製程相同，所以客戶可以用更低的研發成本來利用12nm投片。

而與16nm精簡型鰭式場效電晶體（16FFC）製程相較，12nm在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。

至於華為旗下海思也已完成新款12nm手機晶片設計定案，新晶片研發代號為Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中端手機。

【原標題：華為第四季度除了麒麟970 還將推出一款12nm中端晶片】

請為這篇文章評分？

相關文章　

台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇

有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會採用台積電的10nm工藝生產，這意味著台積電的7nm工藝不會早於明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對於寄望多款產品採用台積電的10nm...

閱讀更多

領先三星 台積電7納米試產

晶圓代工龍頭新春報喜，台積電10納米製程才在2016年第4季進入量產，今年第1季已領先三星等對手正式展開7納米試產，開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務。據了解，台積7納米試投片情況十分順利，...

閱讀更多

華為P10有望搭載 海思麒麟970參數曝光

【IT168 資訊】海思麒麟處理器在今年可謂異軍突起，10月份發布的麒麟960處理器一度解決了GPU性能落後的短板，並採用16nm製程工藝，讓海思真正躋身於一流手機晶片的行列當中。由於馬上就要步...

閱讀更多