手機Soc晶片市場最後大贏家 是它?
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最近關於台電和三星在蘋果最新的A9處理器,由於使用工藝上的不同造成了在性能和續航上有著一定的差距,那麼即將正式量產使用得高通驍龍820會不會發生相似的事情呢?
關於三星14nm FinFET的製程工藝:初期的14nm FinFET的製程工藝分為LPE和LPP版本,其中LPP為後期改良版本,在與保持LPE版本相同優秀的功耗和封裝面積前提下,成品率更出色。
目前關於驍龍820比較明確的地方就是:將會使用三星14nm FinFET的製程工藝,以此來最大限度平衡功耗,令其有更好的性能,也能把功耗和發熱量降下來。
如今三星關於14nm FinFET製程已經逐漸成熟,在Exynos 7420已經獲得了不少的好評。
根據另外一方面的消息三星10nm FinFET製程工藝今年年底開始試量產,如果驍龍820晶片的初期量產時間與10nm
FinFET的製程工藝的試量產時間幾乎是同一時期那麼,驍龍會不會使用10nm FinFET這項技術呢?如果採用10nm FinFET這項技術那會不會出現類似與驍龍801的後續產品呢?這也搜一個人人關注的焦點。
在討論高通晶片的同時,我們也關心下國產華為的麒麟晶片。
台積電此前宣布將為採用自家的16nm
FinFET工藝華為的麒麟處理器提供晶片,但是另外有消息稱三星也將為華為製作處理器晶片。
已蘋果A9處理器為例,由於製作工藝上的不同,台積電的A9處理器在待機時的功耗比較小,到了實際運行時三星的A9處理器在功耗上就占優了,那麼對於華為麒麟晶片而言他會選擇台積電還是三星來為處理自己處理器的晶片呢?小編就覺得華為的處理方式會與蘋果一樣—兩位廠商同時選擇。
無論如何憑藉14nm FinFET工藝的三星,將會在如今手機晶片的處理市場上得到巨大的成功。
或許未來最後的大贏家真的會是三星了。
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