聯發科中端晶片再發力 Helio P23/P30本月29日發布

驅動中國2017年8月17日消息 不久前報導， 今年下半年聯發科與高通將在中低端晶片市場展開「慘烈」競爭，高通為應對競爭已經搶先將驍龍450的單片價格降低至10.5美元以應對競爭。

為了應對競爭，聯發科持續強化中端手機晶片準備死磕高通。

受高通在中低端手機市場的步步急逼，聯發科定位中端的的Helio P系列才是今年主打的重點，Helio P系列是面向中端產品線的晶片，越來越多人選擇的智慧型手機價位已經從以往的千元級別逐漸上探到2000-3999區間，因此中端產品是智能機廠商走量關鍵，也成為聯發科今年下半年業績能否翻身的關鍵。

聯發科此前就被曝光拿出Helio P23/P30處理器聚焦2017下半年市場，目前已經確認，聯發科將在8月29日在北京正式發布P23/P30處理器。

據爆料，目前已經有多位國產手機廠商已經有了P23/P30機型方案，積訂單已超過兩百萬，魅族、OPPO、vivo等國產廠商均有P23/P30的手機機型推出計劃，下半年將陸續亮相。

據之前供應鏈消息，聯發科Helio P23將繼續使用台積電的16nm工藝製程，集成八核心Cortex A53架構，GPU為PowerVR 7XT，支持LPDDR4X內存，LTE Cat.7標準，最高支持2K解析度，綜合實力要超越Helio P25，直接對標高通驍龍450。

聯發科Helio P30則採用台積電最新的推出的12nm鰭式場效電晶體(FinFET)製程， 而與16nm精簡型鰭式場效電晶體（16FFC）製程相較，12nm在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。

搭載4個主頻為2Ghz的A72核心和4個1.5Ghz A53核心，支持雙通道LPDDR4內存規格，無線連接能力提升至Cat.10，達到最高下行速率600Mbps。

在配置參數上，P30在中端競爭中可以說是一點不落下風，同時採用更先進的製程，在功耗上將會有更加優秀的表現。

但預計依然難以撼動驍龍在中端市場拋下的兩顆炸彈——驍龍630和660。

未來的手機晶片市場依然嚴峻，高端晶片市場被高通坐穩，但在中低端晶片市場聯發科仍可一戰，未來Helio系列晶片必將以P系列為主。

在中低端晶片市場價格戰中，聯發科為我們帶來了不一樣的聲音，總比高通在手機晶片市場一加獨大要好得多。