IBM的晶片業務到底怎麼了？

ZDNet至頂網伺服器頻道 10月23日 評論（文/趙效民）：

自從9月以來，忙於轉型的IBM不斷成為新聞的焦點，也讓業界對其未來的走向充滿了好奇。

9月底與聯想正式完成x86伺服器業務的交接，可以說是年初該事件初始發布的一個收尾，而真正引起業界新的猜測熱情的則是10月20日，IBM宣布將晶片製造業務（IBM稱之為微電子業務，Microelectronics Business，在財報中稱之為半導體OEM與製造業務）移交給著名的晶片代工廠商GLOBALFOUNDRIES，之後的21日IBM公布了第三季度財報，其利潤大幅度同比下滑99.6%，只有1800萬美元。

兩個只差一天的新聞，激起了很多輿論的聲音，其中一個主要的討論方向就是IBM的晶片業務的未來發展以及IBM硬體到底還行不行，今後還會賣哪部分業務。

有關IBM最新一季度的財報解讀，我不想再多言了，這方面的金融與財務專家已經分析得很透徹了，其中的重點就在於：IBM這個季度的持續運營業務凈利潤實際為34.55億美元，然後對沖了34.37億美元的非持續運營業務凈虧損，所以最終的凈利潤才為1800萬美元。

這裡所謂的非持續運營業務（Discontinued Operations），可以理解為是公司發生的與生產經營無直接關係，以及雖與生產經營相關，但由於其性質、金額或發生頻率，影響了真實、公允地評價公司當期經營成果和獲利能力的各項收入、支出。

也就是說在主營（連續經營的）業務方面IBM並沒有虧損，但在資產處置與相關業務終結方面，則出現了34.37億美元的稅後凈損失，而這與剝離晶片製造業務有直接的關係。

要知道，這次剝離的操作不僅僅是IBM要在未來3年內支持15億美元給GLOBALFOUNDRIES，還包括IBM原有的完整的半導體工廠與相關的數千個專利組合，以及5000餘名IBM的員工。

在這次交易中，IBM並沒有得到一分錢，所換來的是未來10年的處理器供貨保障。

IBM 2014年第三季度財務中，對Discontinued Operations的具體說明

事實上，2014年前9個月，IBM的非持續運營業務的凈虧損額為36.98億美元，只是在第三季度出現了34.37億美元的巨量虧損，大家想想都能明白，就主營業務而言，以IBM現有的實力，即使IBM CEO羅睿蘭女士一個季度啥也不干，僅憑業務慣性，IBM也不可能在一個季度里虧掉這麼多錢。

好啦，有關財務方面的分析就此打住，我們還是看看IBM這次到底賣掉（或者說倒貼出去）了什麼，又獲得了什麼？

IBM為什麼要賣掉晶片生產業務？

在歷史上，IBM的半導體生產工藝是業界非常著名的領導者，老一些的IT人士都應該記得當初AMD在對抗英特爾時，就獲得過IBM的大力支持，其所提供的SOI（矽絕緣體）技術讓AMD的Athlon家族受益匪淺。

但是，由於IBM半導體工廠長期以來主要為自家產品服務（POWER處理器、System z處理器、PowerPC處理器以及相關的外圍晶片等），基本上並不像代工市場開放（當時的AMD有自己的半導體工廠，它也是如今GLOBALFOUNDRIES的前身），所以當IBM自有產品逐漸被邊緣化之後，其半導體工廠的收入也必然每況愈下。

這一過程大家不難體會到——2005年，蘋果公司棄用IBM與摩托羅拉生產的PowerPC處理器，全面改用英特爾的x86處理器生產新的蘋果電腦；2006年，索尼公司推出第三代Playstation遊戲機（PS3），採用了IBM、索尼、東芝聯合開發的Cell處理器，而這個處理器主要就是由IBM生產，而當時其他兩個主流遊戲機任天堂的Wii與微軟的XBOX 360也都採用PowerPC架構的主處理器，一時間IBM成為了遊戲機界背後的老大（雖然IBM並不負責為任天堂與微軟供貨）。

然而到了2013年，新一代遊戲機上市時，大家發現x86成為了索尼與微軟新的選擇；2009年，隨著英特爾新一代Nehalem架構至強處理器（至強5500）的上市，存儲系統中的主控CPU也加快了脫離PowerPC的步伐，時至今日這一市場的主流系統已經是x86的天下。

而IBM自家的POWER伺服器，其出貨量在2011年第一季度之後也不斷萎靡，到了2012年第1季度則呈現零增長，從此往後就再沒有正增長過。

與此同時，在半導體領域，伴隨這一切發生的則是不斷的生產工藝的進步與改良。

以業界領袖英特爾為例，其主導的TICK-TOCK發展模式就是半導體生產技術發展的推進器，從2009年的45納米，到32nm再到22納米，只用了4年，如今14nm即將投入商用量產。

在晶圓方面，2004年200mm晶圓開始普及，而到了2007年300mm晶圓就開始嶄露頭角，現在英特爾的450mm晶圓廠也已整裝待發。

這些技術的不斷發展，背後需要強大的資金支持，一座300mm晶圓廠的成本至少在20億美元左右，而每次的生產工藝進步也要投入數億美元，也因此，面對財大氣粗的英特爾，家底薄的AMD最終放棄了自有晶片的製造，成為了一家Fabless的半導體廠商。

而其所剝離的生產設施，成為了今天GLOBALFOUNDRIES的主要資產。

450mm晶圓較200mm晶圓的對比，從理論上講，在生產工藝相同的情況下，450mm的晶圓一次產出的晶片數量將是200mm晶圓的5倍，是300mm晶圓的2.25倍，成本效益明顯更佳

可以想像，以自家CPU和晶片產品為主要收入來源的IBM半導體工廠，在這一過程中也在經歷著越來越劇烈的疼痛——一方面要保證自家處理器在半導體工藝方面的領先性，這需要持續的數以十億美元計的資金投入，另一方面又要儘量保持收支平衡，這對於IBM來說，無疑成為了一個越來越重的包袱。

2010年POWER7上市時，其生產工藝是45nm，同時期的至強則已經進入32nm工藝時代，今年發布的POWER8是22nm工藝，可至強在去年就用上了22nm工藝。

表面上看，雙方的差距在縮小，但在這背後則是差距越來越大的伺服器銷量，由此IBM在晶片製造業務上的投資壓力有多大，也就可想而知了。

GLOBALFOUNDRIES得到了什麼？

前文已經透露，GLOBALFOUNDRIES的前身是AMD的半導體生產業務，於2009年剝離而成，專門從事半導體晶片代工生產。

其股東組成，除了AMD外，主要的投資者是阿聯阿布達比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)，總部位於美國加州矽谷桑尼維爾。

根據最新的資料，GLOBALFOUNDRIES的主要生產設施分布於美國、新加坡和德國，目前擁有3座300mm晶圓廠與5座200mm晶圓廠，在全球擁有160多個客戶（包括AMD）。

此次GLOBALFOUNDRIES將接收IBM位於紐約州的East Fishkill，與佛蒙特州的Essex Junction半導體工廠，同時還將獲得IBM相關的上千個專利，從而讓其擁有了全球最大的半導體專利組合之一。

上述兩家工廠的超過5000名IBM員工（包括800名頂尖技術專家）也將加盟GLOBALFOUNDRIES。

GLOBALFOUNDRIES表示，這些新團隊的加入將加快GLOBALFOUNDRIES在10nm層級的半導體工藝的研發，並增強其在射頻與專用IC（ASIC）方面的設計能力。

在2013年的半導體代工廠排名中，GLOBALFOUNDRIES位列第二位，僅次於台積電，但營收額大約相差5倍（GLOBALFOUNDRIES 2013年的營收為42.61億美元，台積電為198.5億美元），而IBM則為位列第11，代工收入僅為4.85億美元，並且是IDM（集成器件製造商，Integrated Device Manufacturer）類型代工，並不算是純代工，在2013年純IC代工營收增長達16%（全年收入362億美元），IDM代工增長僅有2%（全年收入66億美元），預計2014年兩者的增長率分別為14%和3%，純代工占據絕對上風

根據GLOBALFOUNDRIES未來投資計劃，其在2014年至2015年將追加投資100億美元（阿拉伯人就是有錢，沒辦法:P），其中主要投資在美國紐約的工廠，將提供3000餘名就業機會。

不過，我們必須要注意，IBM的半導體晶片設計團隊絲毫未損，而這也是IBM所保留的，因此所謂的放棄晶片業務的說法並不嚴謹。

IBM的晶片業務，從此就相當於一家Fabless半導體廠商。

IBM獲得了什麼了？

在我看來，IBM在這次晶片業務交割中，寧願3年倒貼15億美元，也要成交的根本目的在於3個：1、完成Fabless的半導體業務模式的轉型 ；2、用曾經的半導體生產技能換取未來10年更具成本優勢的CPU供貨保證；3、讓IBM把更多的晶片研發精力發在更有價值的領域。

對於第一點，Fabless（無工廠）在半導體業界已經是一種非常流行的模式，而且只會越來越流行。

目前，除了本身擁有超大規模生產能力並以此為核心競爭力的廠商（如英特爾、三星、東芝等），半導體生產能力也將向幾個專職的代工廠商 集中，來承接只負責晶片設計的半導體公司的生產訂單 ，尤其是那些初創的晶片廠商，完全可以在一開始就能利用到全球頂級的半導體製造資源，這一點很像當今企業的IT資源向公有雲轉移的趨勢。

我們非常熟悉的高通就是最著名的Fabless半導體公司，從其營收來看，有沒有自己的工廠並不是競爭實力的關鍵，半導體公司主要比拼的是技術與設計能力，生產製造相對來說屬於另一個範疇，理論上完全可以剝離（前提是成本負擔與生產能力、工藝的保證）。

除此之外，NVIDIA和AMD也是這樣的運營模式，而這次IBM也將實現這樣的轉型。

Fabless的好處在於，讓公司把更多的精力放在了晶片設計本身，實現了輕量化的資本運作，最大限度降低了資產壓力，也讓晶片的創新更為靈活而高效，因為理論上它可以用到代工領域裡最好的生產工藝，不會被自己的生產能力所束縛。

不過，Fabless的風險在於代工廠的靠譜程度，如果代工夥伴的生產能力與技術工藝越來越不能滿足要求，反而更耽誤事。

這方面NVIDIA與AMD的顯卡晶片業務，在台積電身上就有很痛苦的經歷，可謂感觸頗深。

2013無工廠半導體廠商營收排名，前五名可謂是在業界耳熟能詳（第1名高通、第2名博通、第3名AMD、第4名聯發科、第5名英偉達），而後5名則在存儲設備晶片、FPGA、ASIC等領域名聲顯赫

第二點，在這次交易中，GLOBALFOUNDRIES看上去便宜占盡，白得IBM的工廠、專家、專利不說，未來3年平均每年IBM還要付給它5億美元現金。

但是，這背後的承諾則是在未來10年里，要保證IBM專屬處理器與相關晶片的有效供應，這些處理器包括了IBM的POWER、PowerPC（目前主要用於IBM的HPC系統）以及System z處理器，有效供應意味著產量與工藝。

以目前IBM自身業務的需求，產量保障不會是難事，而且GLOBALFOUNDRIES的客戶不止IBM一家，這也將讓IBM的處理器成本回歸到一個合理的水平，不再因為出貨量少而有很難降下來（我當然相信GLOBALFOUNDRIES也會以供貨量來考慮相應的成本折扣的，但肯定比IBM自己生產更便宜）。

但是，CPU的生產工藝進步則是一個關鍵點。

根據協議，在未來10年內，GLOBALFOUNDRIES要與時俱進的以22nm、14nm和10nm為IBM生產CPU。

而在這方面，GLOBALFOUNDRIES並不能讓人感到十分放心，其現在也沒有為AMD提供22nm工藝，讓AMD在與英特爾的競爭更顯被動。

好在這次22nm的POWER8已經發布並上市，所以對於GLOBALFOUNDRIES自身的22nm能力需求並不緊迫，而且還對後者的生產能力還有很好的補充，可是在未來的確會是個考驗。

但願阿拉伯財主的100億美元能為IBM砸出一個有效供貨的未來。

在2011年GLOBALFOUNDRIES給出的發展路線圖中，可以看到面向高性能計算市場（也就是主流CPU領域），計劃在2014年會提供20nm工藝

在2013年GLOBALFOUNDRIES公布的路線圖中，我們可以看到在高性能計算市場，仍然維持著原來的32/28nm（製程的突破主要集中於無線與移動設備晶片領域），甚至到2015年，22nm也沒有出現，這也可以解釋為什麼現在的AMD的APU都沒有22nm的型號，而IBM的半導體工廠的加盟，將會迅速填補這一空白，接下來就要看後面的14nm與10nm的競爭了

第三點，可謂是這次交易對於IBM最大的價值。

從當前的IT技術發展來看，雖然軟體定義未來已經獲得業界的公認，但是其中一個重要的前提就是為其優化的硬體基礎平台。

英特爾為此提出了軟體定義基礎設施（SDI，Software Defined Infrastructure），目的就是以其處理器平台針對未來的基礎設施環境（如虛擬化和雲）與應用環境（比如內存計算、分布式計算等）進行全方位的優化，以進一步鞏固並增強其在數據中心的領導力。

而在不久前舉行的Oracle OpenWorld上，Oracle也提出了「軟體晶片」（Software in Silicon）的發展方向，目的也在於為其自身強勢的企業應用軟體，定製化高性能基礎硬體平台。

所以說，但凡有實力的廠商，絕不會放過凸顯自身獨特優勢的機會。

POWER與System z就是IBM展開全面定製優化，以拉開其與競爭對手距離的基礎保證。

在這方面，想讓IBM放棄自家既有的CPU成果與積累，無異於痴人說夢，想想IBM的Waston就知道其在「認知計算」領域的野心。

要想在這一極具商業潛力的方向上持續發力，讓IBM採用他人的CPU是其很難接受的。

而剝離了晶片製造業務，IBM的投資將會全面投入到面向未來的熱點處理領域的研發。

根據IBM的介紹，此次晶片製造業務交割完畢後，IBM將會全力專注於面向雲計算、移動、數據分析和安全交易的優化系統的設計上，此前宣布的5年30億美元的投資仍然有效，其重點在於面向下一代計算所需要的半導體技術研發（包括半導體材料、實現能力）以及高價值系統的知識積累，同時也將與GLOBALFOUNDRIES聯合投資紐約州立大學理工學院的納米科學與工程學院（CNSE，Colleges of Nanoscale Science and Engineering ）。

而其研究成果，也將被GLOBALFOUNDRIES率先採用。

由此可見，IBM這次的確是面向未來甩掉了一個包袱，損失近40億美元，換來是「輕裝上陣」並讓自己未來的投資，更具高價值回報的可能。

因此從長遠來看，肯定是利好的。

唯一讓筆者擔心的一點就是GLOBALFOUNDRIES會不會是「豬一樣的隊友」？因為從歷史表現來看，GLOBALFOUNDRIES似乎仍然沒有進入「狀態」，22nm工藝喊了幾年仍然沒有大規模商用，那麼在未來IBM需要14nm時，GLOBALFOUNDRIES能否進入狀態並由此保證後續的10nm在業界不掉隊，將是IBM此次戰略調整成敗的關鍵 （在晶片協同設計與實現方面，由於有5000多名前IBM員工的存在，應該不是問題）。

尤其是如果IBM自產或OpenPOWER合作夥伴的低端POWER伺服器在一兩年內走紅，那麼在供貨方面的要求，顯然就更高了。

所以說，GLOBALFOUNDRIES在占了便宜之後，必須要負起責任，而POWER晶片目前的22nm工藝將是它的寶貴空檔期，如果一切順利，那麼IBM自主的CPU產品必然會獲得好的產能保證，更佳的成本效益，並為整體的生態環境的建設帶來巨大的好處。

剩下的，就看IBM上層的「高價值系統」如何表現了！