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蘋果高通專利大戰落幕引燃晶片股行情 雙方或重新攜手緊抓5G機遇

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中證網訊（記者 薛瑾）當地時間4月16日，蘋果與高通的「專利大戰」終於畫上句號。

雙方發布公告稱已經達成協議，同意放棄在全球層面的所有法律訴訟、達成和解。

根據和解協議，蘋果將向高通一次性支付賠款。

另外雙方還達成了一項為期六年的許可協議，自今年4月1日生效。

受此影響，截至美股市場收盤，高通大漲23.21%，創自1999年以來的最佳單日表現，市值飆升至852.6億美元。

高通的飆升也拉動衡量晶片股整體表現的費城半導體指數大漲3.19%至1533.22點，創歷史新高。

此外，其他晶片股也有不同程度的上漲，西部數據漲4.69%，美光科技漲2.25%，AMD漲2.20%，英偉達漲1.90%，恩智浦漲1.44%，德州儀器漲1.11%，英特爾漲0.76%。

本周一，蘋果和高通專利糾紛案在美國加州聖地亞哥的聯邦法院啟動庭審。

原本市場預計該案的審判會持續到5月，此次雙方的握手言和讓市場感到頗為出乎意料。

蘋果於2017年向高通發起訴訟，焦點落在蘋果手機和手錶等設備的數據機晶片。

蘋果方面認為，高通從2013年起強迫客戶支付不公平價格；高通方面也不示弱，並接連圍繞「專利費」問題向蘋果發起小型法律訴訟進行施壓。

有分析稱，隨著5G時代即將到來，高通公司作為美國5G數據機技術的市場領導者，占據了領先優勢；而蘋果目前的4G晶片供應商英特爾公司將在明年才能推出5G數據機，恐令蘋果在5G發展機遇面前錯失先機。

此次蘋果與高通打破僵局，對二者均有好處。

對於蘋果而言，未來iPhone手機可能使用高通的5G晶片，以加入一線手機廠商如火如荼的5G競爭；對於高通而言，原有業務模式得以延續，利好占據其利潤「大頭」的晶片和授權業務。

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