半導體市場的激戰，三星剛推新晶片技術，台積電就緊逼而來

全球兩大半導體公司三星和台積電的競爭在近年來越來越激烈。

昨日上午，三星剛剛宣布已經完成了5 nm晶片工藝技術的研發，現已可以為客戶提供樣品。

就在當天傍晚，台積電也立即宣布推出的新的6nm製程技術，並預計2020年第1季進入試產。

兩家公司為了爭奪更多的移動手機廠商訂單一直再不斷地推進晶片製程，不僅是現在已經研製成功的5nm、6nm工藝技術，台積電甚至已經逐步安排3nm的晶片工藝生產線，力求在晶片工藝上有更大的技術突破。

目前半導體行業的競爭一直是英特爾、三星和台積電三足鼎立的天下，尤其以移動行業的三星和台積電競爭最為激烈。

去年台積電憑藉7nm的工藝技術拿下了相當可觀的客戶訂單，蘋果的A12、高通驍龍的855、華為海思麒麟的980等高端晶片就採用其第一代7nm技術，而近日又有新的消息稱麒麟985和蘋果A13將會搭載台積電生產的第二代7nm EUV工藝。

如此多的訂單消息也是激發了三星的「鬥志」，不甘示弱儘自己最大可能在最快的時間內推出了5nm工藝。

但是三星的這一項技術的推出可能反響並不會如預期所想的那樣獲得大量的訂單。

5nm的晶片工藝價格更為高昂，除去蘋果和華為這兩個手機大廠並不會有太多的其他廠商向三星提出訂單需求。

並且更重要的是目前的推進的晶片製程工藝從10nm到7nm甚至到現在的5nm，給晶片帶來的性能提升已經大不如從前。

三星的5nm技術帶來的也不過是晶片功耗則有20％的降低，性能方面則有10％的提升。

相比起台積電7nm工藝帶來的性能20%的提升以及功耗降低40%更加的不明顯，對於這種要逼近極限的性能提升只有蘋果和華為這類做高端手機市場的品牌有需求之外，三星只能提升自己的三星品牌手機進行內部消化。

因此，在移動端的晶片製程工藝方面，提前研發成功占領7nm晶片工藝市場的台積電會更具優勢。

在儲存晶片中三星電子遇上市場低迷的不利情況，雖然仍舊是繼續他以往的逆周期操作繼續加大對儲存晶片的研發力度，但是為了彌補損失也是各方發力，而三星5nm晶片工藝的成功也意味著三星要回到移動手機晶片代工市場重新與台積電進行正面競爭。

甚至透露出7nm的產業線即將完成，正式對台積電宣戰，搶奪7nm的市場。

但是從技術積累來說三星在7nm產業線上的落後給它帶來的影響是更為巨大的，它在加大技術投入的同時，台積電也不曾放棄更先進的晶片製程技術。

台積電的3nm工廠在明年就回開始建立，將會成為世界上第一個擁有3nm生產線的半導體公司。

晶片製程工藝對於性能的提升還在繼續，在未來不遠的時間內甚至會達到1nm，對於這種高技術含量工藝的投資研發，需要有與其相匹配的財力和技術能力，到底是台積電還是三星還未可知。

甚至可能出現於占領電腦伺服器、處理器晶片市場的英特爾，畢竟深耕晶片行業已久雖未入局移動手機晶片領域，但是技術實力的積累也不可小覷。