麒麟980今晚8點奇點將至性能恐怖吊打驍龍845

2020-10-23

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作為每年下半年度國際電子消費品集中發布新品的盛事,一年一度的德國柏林IFA展又將揭幕。

還記得去年IFA展期間,華為發布業內首款AI移動晶片麒麟970,帶來多項新技術首發的同時,引領了移動SoC人工智慧化的重大趨勢。

過去的一年裡,多款搭載麒麟970晶片的華為手機在市場上收穫好評,華為自研晶片的巨大進步讓人刮目相看。

而今晚麒麟980就要迎來在iFA全球首發,根據外界傳聞隨後推出的華為Mate 20系列,則有望成為全球首款搭載7nm麒麟980晶片的高端旗艦產品。

今年以來,關於蘋果、高通、華為新一代SoC晶片升級至7nm製程工藝的消息不絕於耳。

蘋果每年iPhone的更新都選在秋季,A系列處理器也會很規律進行一次大的升級,屆時的A12用上7納米工藝基本無懸念;至於高通,不久前已宣布會在新一代驍龍旗艦移動平台將採用7納米製程工藝,不過該平台(或將命名為驍龍855)的完整信息要等到今年第四季度才會公布,按照過往的節奏來推算正式發布會在年底,相關機型商用銷售最快則要等到明年初。

眼下華為即將在2018 IFA展期間疊代升級麒麟處理器,結合華為的各種預熱以及行業內的爆料信息,麒麟新一代晶片麒麟980將是7納米製程移動手機晶片的首發,由台積電進行代工。

處理器的製程越先進(一般可理解為納米數值越小),意味著內部能夠集成更多的電晶體,從而具備更高的性能也為更多功能的實現提供基礎。

10納米工藝的麒麟970已經集成了55億個電晶體,此番麒麟980憑藉7nm製程的實現顯然會刷新電晶體數量的新高,據傳主頻能達到2.8GHz甚至更高,能效也將繼續提升。

有消息指出,華為早在2015年就開始著手研究7納米SoC,麒麟晶片近年來能取得長足的進步,離不開華為一貫以來的高成本研發投入。

今年6月華為消費者業務CEO余承東透露,近10年華為研發投入超過3940億元人民幣,2017年華為研發投入金額位居全球第六中國第一,並且已經超過蘋果。

從去年麒麟970開創集成獨立NPU先河,到麒麟980率先取得7nm製程的突破,華為晶片從點到面的關鍵性技術領先,當屬厚積薄發的成果。

上一代麒麟晶片引入NPU神經網絡處理器,在移動晶片人工智慧運算應用層面已展現出領先優勢。

通過專門設計的HiAi移動計算架構,此前麒麟970的運算能力達到1.92T FP16 OPS、每分鐘識別圖像多達2000張、處理AI任務NPU提供大約50倍能效和25倍性能優勢,以上數據指標在麒麟980上應該會得到進一步提升,人工智慧的應用場景趨於更豐富。

在CPU性能的部分,據傳麒麟980的大核有望用上ARM年中最新發布的Cortex-A76架構進行魔改,憑藉優秀的架構方案以及先進的工藝製程,屆時CPU性能究竟能有多少提升令人期待。

至於GPU,早年曾是麒麟晶片的短版,到了麒麟970這一代晶片已有很大的改觀。

一方面當時首發商用了性能給力的12核Mali G72 MP12 GPU,而隨著今年6月華為「很嚇人的技術」GPU Turbo加持,眾多搭載麒麟晶片的華為手機圖形處理能力得以飛躍,玩主流遊戲的流暢性與穩定性甚至超過了iPhone X。

綜合以上信息匯總,麒麟980將首發多項給力的黑科技,有望實現多方面性能的領先,另外作為麒麟的新一代人工智慧晶片,AI賦能會有哪些新的想像空間同樣讓人期待。

值得一提的還有,去年華為公布麒麟970晶片的同時,最後彩蛋是Mate 10系列發布時間與地點的官宣,今年是否會同步官宣Mate 20系列旗艦機的信息,是否還有更多驚喜,今晚8點答案即將揭曉。

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2020-11-02

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