麒麟980今晚奇點將至恐怖性能超越驍龍845

2020-11-02

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作為每年下半年度國際電子消費品集中發布新品的盛事，一年一度的德國柏林IFA展又將揭幕。

還記得去年IFA展期間，華為發布業內首款AI移動晶片麒麟970，帶來多項新技術首發的同時，引領了移動SoC人工智慧化的重大趨勢。

過去的一年裡，多款搭載麒麟970晶片的華為手機在市場上收穫好評，華為自研晶片的巨大進步讓人刮目相看。

而北京時間8月31日晚麒麟980就要迎來在IFA全球首發，根據外界傳聞隨後推出的華為Mate 20系列，則有望成為全球首款搭載7nm麒麟980晶片的高端旗艦產品。

今年以來，關於蘋果、高通、華為新一代SoC晶片升級至7nm製程工藝的消息不絕於耳。

蘋果每年iPhone的更新都選在秋季，A系列處理器也會很規律進行一次大的升級，屆時的A12用上7納米工藝基本無懸念；至於高通，不久前已宣布會在新一代驍龍旗艦移動平台將採用7納米製程工藝，不過該平台（或將命名為驍龍855）的完整信息要等到今年第四季度才會公布，按照過往的節奏來推算正式發布會在年底，相關機型商用銷售最快則要等到明年初。

眼下華為即將在2018 IFA展期間疊代升級麒麟處理器，結合華為的各種預熱以及行業內的爆料信息，麒麟新一代晶片麒麟980將是7納米製程移動手機晶片的首發，由台積電進行代工。

處理器的製程越先進（一般可理解為納米數值越小），意味著內部能夠集成更多的電晶體，從而具備更高的性能也為更多功能的實現提供基礎。

10納米工藝的麒麟970已經集成了55億個電晶體，此番麒麟980憑藉7nm製程的實現顯然會刷新電晶體數量的新高，據傳主頻能達到2.8GHz甚至更高，能效也將繼續提升。

有消息指出，華為早在2015年就開始著手研究7納米SoC，麒麟晶片近年來能取得長足的進步，離不開華為一貫以來的高成本研發投入。

今年6月華為消費者業務CEO余承東透露，近10年華為研發投入超過3940億元人民幣，2017年華為研發投入金額位居全球第六中國第一，並且已經超過蘋果。

從去年麒麟970開創集成獨立NPU先河，到麒麟980率先取得7nm製程的突破，華為晶片從點到面的關鍵性技術領先，當屬厚積薄發的成果。

上一代麒麟晶片引入NPU神經網絡處理器，在移動晶片人工智慧運算應用層面已展現出領先優勢。

通過專門設計的HiAi移動計算架構，此前麒麟970的運算能力達到1.92T FP16 OPS、每分鐘識別圖像多達2000張、處理AI任務NPU提供大約50倍能效和25倍性能優勢，以上數據指標在麒麟980上應該會得到進一步提升，人工智慧的應用場景趨於更豐富。

在CPU性能的部分，據傳麒麟980的大核有望用上ARM年中最新發布的Cortex-A76架構進行魔改，憑藉優秀的架構方案以及先進的工藝製程，屆時CPU性能究竟能有多少提升令人期待。

至於GPU，早年曾是麒麟晶片的短版，到了麒麟970這一代晶片已有很大的改觀。

一方面當時首發商用了性能給力的12核Mali G72 MP12 GPU，而隨著今年6月華為「很嚇人的技術」GPU Turbo加持，眾多搭載麒麟晶片的華為手機圖形處理能力得以飛躍，玩主流遊戲的流暢性與穩定性甚至超過了iPhone X。

綜合以上信息匯總，麒麟980將首發多項給力的黑科技，有望實現多方面性能的領先，超越驍龍845已無懸念。

另外作為麒麟的新一代人工智慧晶片，AI賦能會有哪些新的想像空間同樣讓人期待。

值得一提的還有，去年華為公布麒麟970晶片的同時，最後彩蛋是Mate 10系列發布時間與地點的官宣，今年是否會同步官宣Mate 20系列旗艦機的信息，是否還有更多驚喜，答案即將揭曉。

科客點評：率先商用7納米工藝的麒麟980晶片性能將全面飛躍，加上在AI應用層面華為已先行一步，整體實力讓人期待。

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