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完勝高通驍龍835華為於9月2號在德國發布麒麟970晶片：8核10nm

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9月2號訊：華為將在德國柏林發布全球首款人工智慧晶片麒麟970。

這款晶片還沒發布，就已經被媒體的聚光燈集中投射，今天德國媒體又曝光了華為華為在柏林的展會現場現場的布置情況，甚至連晶片的LOGO、晶片的玻璃陳列櫃、還有宣傳巨幅海報等。

其中，玻璃陳列櫃放置了一個透明的水晶人頭，而晶片被放置在責備放置到這個水晶人頭的大腦部位，和麒麟 970的「人工智慧」相呼應，暗示著麒麟970將會是是全球首款手機廠商自主研發的人工智慧處理器。

配置方面，麒麟970採用台積電10nm工藝打造，並且內部高度集成了55億顆電晶體，複雜程度超過高通、蘋果、三星、Intel等大牌廠商的任何處理器（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆，Intel i7電晶體數在14億顆），而採用台積電10nm工藝打造，更先進的製程有助於降低 SoC 的功耗和發熱，讓 CPU 和 GPU 能夠以更高的頻率穩定運行更高的時間。

曾經的高通驍龍 810，就吃過台積電的虧，當時因為台積電當時無法搞定 14 和 16 納米工藝導致，從而導致高通驍龍810隻能夠採用落後的 20 納米製程生產，進而導致了高通驍龍 810在高性能運行時發熱巨大，能效比很低，也讓小米被高通狠狠的坑了一把。

這次台積電會在此坑了華為的麒麟 970麼？

Kirin 970 內部集成了8顆核心(ARM Cortex-A73*4+ARM Cortex-A53*4)，12核GPU，1.2Gps LTE基帶，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，雙ISP圖像信號處理。

集成海思AI神經單元NPU，將會使麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，並且能夠減少50倍的功耗。

從高通談到高通驍龍 835、聯發科X30/X35、Kirin 970的對比中可以看出，Kirin 970完勝其他兩款處理器，而這款全球首款人工智慧晶片麒麟970也將會被用於即將在10月16日發布的華為Mate 10上，

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