囯產手機中誰家的CPU最好？

經過麒麟950、麒麟960兩代晶片的積累，以及EMUI 5.0的Machine learning智能感知學習機制的前瞻性探索，華為麒麟970直接做到了晶片級的人工智慧方案——首次集成神經元網絡單元NPU（Neural-network Processing Unit），並且和CPU、GPU、DSP組成了創新的HiAI人工智慧移動計算平台

就像GPU之於圖形計算，ISP之於成像計算，NPU可以簡單理解為專門為AI相關計算定製的高效能處理器。

傳統的CPU、GPU亦可用於深度學習，但效率和NPU比較相差甚遠。

華為官方表示，相較於同樣四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的HiAI架構擁有25倍的性能、50倍的能效提升（即減少50倍的功耗）。

以圖像識別為例，在華為內部測試中，麒麟970可達到約2005張/分鐘。

作為對比，三星S8使用CPU每分鐘處理速度僅有95張，蘋果iPhone 7 Plus同時使用CPU、GPU每分鐘也只達到487張。

據了解，NPU還能讓更多智慧型手機實用場景受益，比如：

將智能語音助手識別語音的大部分工作都在手機內完成，提高語音識別的精確度和交互體驗；

提升AR相機的實時渲染速度，大幅降低運行功耗；

快速識別拍照場景，選擇最合適的圖像算法，改善拍照效果；

讓雙攝背景虛化的邊緣處理，更加精準聰明......

除了AI應用之外，麒麟970國內溝通會的看點還包括：

10nm先進工藝製程、55億電晶體（移動處理器規模最大，超越蘋果A11、驍龍835）、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核心）、實際跑分性能......等等。

9月初的IFA上，華為正式發布了麒麟970晶片，晶片最核心的部分是關於人工智慧的。

華為在發布會上宣布970將是全球首款AI晶片，其中通過內置的NPU實現晶片端的深度學習，從而讓搭載麒麟970晶片的產品在使用一段時候後，更加的智能和聰明。

和現階段市售的手機晶片不同，華為的麒麟970使用了全新的HiAI移動計算架構，從華為官方給出的介紹來看，HiAI架構可以整合SoC內部的信息處理架構，通過CPU、GPU、ISP以及NPU的協調配合來實現更好的運算效率。

並通過AI的深度學習讓NPU幫助傳統的CPU和GPU以更低的能耗完成更多的工作。

從目前公布的信息來看，麒麟970憑藉55個電晶體成為了目前量產的移動晶片中電晶體數量最多的SoC，是驍龍835的1.77倍、是蘋果A11的1.28倍，因此從性能上來看，970值得一看。

在9月25日的媒體溝通會上，屆時應該還會有更多麒麟970搭載的首款機型——華為Mate 10的消息放出，還是非常值得期待的。

另外值得期待的是，首款搭載麒麟970晶片的終端華為新旗艦Mate 10將於10月16日正式發布，此次溝通會有望提前展露麒麟970+Mate 10的超強實力。