今晚8點，余承東口中「性能非常恐怖」的麒麟980即將登場！

2020-10-27

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在今晚的2018 IFA柏林國際電子消費品展覽會上，華為將發布全球最強手機晶片——麒麟980。

外界評論，麒麟980將是華為自研麒麟晶片後最重要的產品。

每一代麒麟晶片在性能表現以及創新技術上都會有很大飛躍，但麒麟980很可能是「定江山」的重要節點。

此外按照以往節奏，麒麟980極有可能在Mate 20系列上首發。

此前，華為消費者業務CEO余承東公開表示，將在IFA2018大展上全球首發商用7nm工藝製程手機SoC麒麟980，其性能表現將遙遙領先驍龍845和蘋果A11。

而從網上現有曝光了信息來看，麒麟980確實有著碾壓當前其他旗艦晶片的能力。

在發布前，我們不妨先來盤點一下麒麟980都會有哪些亮點。

據悉，麒麟980處理器將採用最新的7nm製程工藝，在處理器面積不變的情況下，把電晶體的柵長縮短到 7nm，增加更多的電晶體數量，從而讓性能暴漲！據相關數據顯示，與上一代基於10nm製程的麒麟970相比，單從工藝上來說，性能至少提高20%，而能效比將提升40%。

如果加上軟體層面的協調優化，性能的提升可能還不止這麼多。

我們不妨來期待一下，麒麟980會是怎樣的配置呢？先說說CPU性能，很可能會採用ARM今年剛發布的ARM Cortex-A76架構，依然是八核心，四核A76+四核A55，與上一代A75架構比，綜合性能將大幅提高。

再來說說NPU性能，在上代的麒麟970上，NPU已經顯示出了不凡AI實力，在經歷了一代產品的經驗積累後，新一代的NPU肯定會更為強大，為麒麟980帶來更強的AI能力，並由此衍生出讓人們耳目一新的AI功能，讓手機體驗獲得巨大的升級。

華為手機在GPU方面一直在蓄力突破，這點從前段時間GPU Turbo技術的發布就可看出。

但華為的優勢肯定不止是系統、軟體上的突破。

從目前曝光的信息來看，麒麟980處理器很可能會採用Mali G76，其性能密度提升了30%，節電30%，用於手機的圖形性能會提高50%。

此前ARM官方表示，Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強，最高可以達到G72 2倍的性能。

要知道高通驍龍845和三星Exynos 9810都是採用的Mali-G72 MP18，所以從GPU硬體配置來看，麒麟980將會以碾壓之姿完勝這兩款晶片。

而對於蘋果A11晶片是否也能保持碾壓呢？那只有等今晚的發布會上通過數據比較才能知曉。

那麼，在今晚的發布會上，麒麟980能否給用戶帶來更多驚喜？除了大機率在華為Mate 20系列上首發，是否還會進一步透露些其他的信息？余承東「吹」出去的牛是否會再次實現？吃瓜群眾們已經迫不及待的搬起小板凳，讓我們一起期待今晚8點德國柏林麒麟980的發布會直播吧。

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2020-10-28

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