麒麟970國產之最

華為麒麟970是華為於2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款內置人工智慧（AI）晶片。

這款晶片將被用於華為下一代智慧型手機，主要用於抗衡對手蘋果和三星電子公司。

麒麟 970 採用了台積電的 10nm 先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了 55 億個電晶體。

內置八核 CPU，用的是 ARM 的 big.LITTLE 多核架構，四個 Cortex-A73（2.4Ghz）+四個 CortexA53 小核心（1.8Ghz）。

12 核 GPU-Mail-G72MP12 雙 ISP，採用了 4.5G LTE 技術，支持 LTE Cat.18 通信規格，最大速度可達 1.2Gbps。

麒麟 970 的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成 NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。

相較於四個 Cortex-A73 核心，在處理同樣的 AI 應用任務時，新的異構計算架構擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，這意味著麒麟 970 晶片可以用更高的能效比完成 AI 計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約 2000 張/分鐘，遠高於業界同期水平。

麒麟 970 採用了行業高標準的 TSMC 10nm 工藝，在近乎一個平方厘米的面積內集成了 55 億個電晶體、內置八核 CPU，功耗降低了 20%；率先商業運用 Mali-G72MP12 全新一代 GPU，相較於上一代，圖形處理性能提升 20%、能效提升 50%，可以更長時間支持 3D 大型遊戲的流暢運行；全新升級自研雙攝 ISP，並支持先進的人臉追焦、智能運動場景檢測和新降噪等技術

華為消費者 BG CEO、華為終端公司董事長余承東曾透露，以前做海思晶片是一個非常艱難的決定，因為做海思晶片，做得很差，要放棄的話是虧損，要不用它的話，永遠成長不起來，要用它的話競爭力又很差。

然而，華為還是選擇堅持了下來，做到比較差、有點差，後來到慢慢接近一點，再到麒麟 950 開始慢慢領先。

從嚴重落後帶慢慢領先一路走上來，華為仍在不斷突破。

華為余承東表示， 麒麟 970 是華為首款人工智慧移動計算平台，並且是全球首個集成獨立 AI 人工智慧專用 NPU 神經網絡處理單元的移動晶片，所採用的是創新的 HiAI 移動計算架構。

高通835，麒麟970，蘋果A11

三款晶片都採用最新的10nm工藝。

麒麟970是華為最新人工智慧晶片，8核，號稱電晶體數目達55億。

驍龍835是年度旗艦晶片，有31億電晶體，8個核心。

蘋果A11仿生晶片是蘋果最新旗艦IPhoneX的處理器，6核心，集成了43億電晶體。

雖然電晶體數不代表性能但是從麒麟960是8核處理器，有四十億電晶體，麒麟950也是8核處理器，有三十多億電晶體到970的55億個也可以看到970的進步。

根據暫時給出來的數據我們可以看出一點端倪：麒麟970相比960的主要提升點，並不是性能，而是功耗，還有NPU。

CPU對比上一代幾乎沒有長進，但因為製程更加優秀，理論上會比上一代強一些；

GPU方面，960的GPU一直都被其「少核高頻」所導致的「發熱降頻」所詬病；而970採用了Mali G72 MP12，核心數變成12個，根據 華為在發布會上描述的「GPU性能提升20%「 、 ARM方面給出的 「G72單核性能是G71的140%」 和10nm製程的加持，我們可以大概的推測出其頻率應該在750-824Mhz之間（僅猜測），960上的發熱問題會在970上會改善，改善多少就要看10月份Mate 10的表現了。

但是麒麟970的GPU（Mali G72 MP12)和驍龍835的GPU(Adreno 540)還將會有不少的差距。

性能方面

970和835對比

CPU相比835不占優

GPU更是不及835

麒麟970在2017下半年性能方面已經不占優，面對2018年Snapdragon的845，Exynos9810,更是毫無勝算。

總而言之就是

在性能方面

A11 Binoic >>835>970