麒麟710曝光:華為nova 3或首發,反擊驍龍710!

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近日,根據多家科技媒體的消息,華為旗下的手機品牌榮耀推出了榮耀Play和榮耀9i兩款新機。

對於榮耀Play和榮耀9i這兩款智慧型手機,搭載的處理器均是華為自家研發的,具體型號分別為海思麒麟970和海思麒麟659。

在手機行業人士看來,這或許體現出華為手機在處理器上面臨缺乏中端處理器的問題。

對於華為海思麒麟970處理器,主要被應用在華為P系列、mate系列等高端旗艦機型上,而對於榮耀手機中的中端智慧型手機,目前則缺乏一款類似於高通驍龍660、高通驍龍710的處理器。

具體來說,針對這一問題,產業鏈給出一則好消息,華為正在準備海思麒麟659處理器的升級版,這款處理器的代號為「Miami」。

並且,根據網際網路上的最新爆料信息顯示,麒麟659升級版或許會被命名為麒麟710。

對於海思麒麟710處理器來說,目標非常明顯,就是希望應用華為旗下的中端智慧型手機中,既包含了榮耀手機,也包含了華為nova等系列機型。

由此,麒麟710處理器,希望發揮類似高通驍龍710處理器在安卓手機中的作用。

對於驍龍710處理器,已經被小米8SE等安卓中端手機所應用。

同時,在晶片工藝上,根據產業鏈等渠道曝光的消息顯示,華為海思麒麟710基於台積電12nm工藝,採用華為自主架構設計,其中大核心為A73,GPU也進行了相應的升級。

值得注意的是,對於麒麟710的12nm工藝,介於驍龍660和驍龍710之間,高通驍龍660處理器採用了14nm工藝,而高通驍龍710則採用了10nm工藝。

此外,對於麒麟710晶片,其ISP和麒麟970保持一致,內置獨立NPU晶片。

由此,對於人工智慧的支持和優化,有望成為麒麟710處理器的競爭優勢之一。

最後,根據曝光的信息顯示,麒麟710處理器的首發機型可能在7月份發布,具體型號很可能是華為nova 3或者榮耀手機品牌的機型。

此前,華為表示今年調整晶片策略,海思晶片將投入大規模量產,而華為手機將擴大採用海思晶片的比例,2018年華為使用自家處理器的手機占比將達或超50%。

由此,對於麒麟710處理器來說,一旦正式量產和推出的話,無疑有助於提高海思晶片在華為自家手機中的比重,有助於華為手機和小米、OPPO、vivo等廠商之間的競爭。


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