3月手機處理器排行榜：驍龍845第一，華為麒麟970第三！
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如今，用戶在選擇智慧型手機的時候，越來越重視手機處理器的配置。
比如近一段時間，搭載驍龍845的安卓旗艦機型就陸續推出了，而且受到了廣大用戶的關注。
就三星S9系列來說，成為第一款搭載高通驍龍845晶片的機型，促使其整體硬體配置保持領先。
至於小米MIX2S、華為P20等安卓旗艦手機，也即處理器視為重要的競爭力。
那麼，在2018年3月手機CPU排行榜中，各個手機處理器的排名如何呢？
對於高通驍龍845，大家已經非常熟悉了。
除了三星S9之外，小米7、小米MIX2s也確認搭載這款手機處理器，至於一加、索尼、諾基亞等智慧型手機廠商的新款旗艦，同樣有驍龍845的加持。
換而言之，對於2018年的安卓旗艦機型，驍龍845如同全面屏、後置雙攝一樣，可謂標準的配置。
而就三星Exynos 9810來說，採用三星最新的第二代10nm工藝製程，8核心架構，單核性能飆升一倍，最高主頻可達2.9GHz，同樣具有不俗的性能
對於iPhone X等最新的蘋果手機，就搭載了A11這款手機處理器。
在蘋果A11之後，驍龍835、三星8895、麒麟970並列第三。
其中，驍龍835是2017年安卓旗艦機型的重要配置。
而就麒麟970來說，被應用在華為mate10等旗艦機型上。
麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。
除了性能上的領先，人工智慧成為華為海思麒麟970的重要競爭力。
華為海思麒麟960和驍龍821緊隨其後。
然後就是驍龍820以及聯發科旗下的手機晶片。
就聯發科來說，雖然一直希望進入到高端智慧型手機市場，不過，其依然無法和高通驍龍一較高下。
總的來說，對於當前的高端智慧型手機市場，其晶片主要來自於高通、三星、蘋果、華為這四家科技公司。
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