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華為擴大海思晶片採用占比 今年至少一半手機採用

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台灣媒體引援業內人士消息稱，2017年華為交付的1.53億台智慧型手機中約有7000萬台使用海思晶片，占比不到50%；剩下8000萬台手機則採用了高通及聯發科的晶片，這部分屬中低端機型，交由ODM廠商生產。

供應鏈透露，2018年華為策略轉向，除了旗艦機型採用海思晶片外，原本交由ODM廠商生產的中端機型今年起也將陸續使用海思晶片。

華為海思是華為旗下專門設計手機用系統晶片公司，該公司晶片產品均供應華為自用，並未外售，且所有晶片委託台積電代工生產。

目前，華為的旗艦機包括榮耀手機已搭載海思麒麟晶片，如果再進一步擴大海思晶片的範圍，就要往中端手機、千元手機發展。

據悉，今年由ODM廠商龍旗操刀的華為中端機型將率先使用海思晶片，後續使用海思晶片的占比將進一步擴大，逐步向50%甚至更多邁進。

前不久，市場研究機構集邦諮詢TrendForce在其報告中也認為，華為會進一步提高海思晶片的占比，同時也會積極開發3D Sensing的應用，預計今年生產總量有機會突破1.73億台，市占率達11.6%。

2004年華為就已開始研發手機晶片，直到2014年海思麒麟手機晶片才開始躋身業界主流，從2014年麒麟910到2016年麒麟955，海思麒麟晶片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已破億。

目前，華為海思憑藉著華為自家手機銷量已成為全球第七大手機晶片公司，2017年收入47億美元，同比增長21%，另據科技市場研究公司Counterpoint發布的2017年三季度報告顯示，在手機處理器市場（按照晶片銷售收入計算），海思已成為全球第五名，全球份額提高至8%，排在前面的是高通、蘋果、聯發科和三星電子。

作為全球第三大智慧型手機廠商，IDC數據顯示，華為2017年智慧型手機全球份額10.4%，若其逐漸擴大海思晶片的使用占比，這將對高通和聯發科帶來壓力，甚至對整體產業都將造成影響。

值得一提的是，去年以來華為與高通的關係耐人尋味。

2017年底小米、OPPO、vivo與高通簽署了金額高達120億美元的晶片採購意向，華為不在列；前段時間，高通與聯想、OPPO、vivo、小米等手機廠商分別簽署備忘錄，四家手機廠商有意向在三年內向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件，同樣沒有華為。

據多家外媒報導，華為和高通之間針對專利授權費產生了分歧，華為已經停止向高通支付專利費。

此外，華為在MWC預溝通會上宣布，2018年將投入50億元用於5G研發，同時2018年將發布5G基於NSA的商用版本和全套5G商用設備，2019年將推出5G麒麟晶片和智慧型手機。

本文綜合自經濟日報、環球網報導

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