2018年Q1手機晶片排行榜：驍龍845第一，華為屈居第二！

如今，對於智慧型手機用戶來說，在選擇智慧型手機品牌和機型的時候，可以說是越來越理性了。

對於手機的硬體配置，特別是處理器，逐漸成為人們選擇機型的重要參考指標。

在此基礎上，近日，根據多家科技媒體的消息，國內手機評測機構魯大師公布了2018年第一季度的移動晶片排行榜TOP30。

值得注意的是，這份排行榜中的晶片主要來自於安卓手機市場，也即沒有統計蘋果旗下的A系列晶片。

具體來說，在這份2018年Q1手機晶片排行榜中，高通驍龍845處理器位列第一。

對於驍龍845晶片，目前已經應用在三星S9、小米MIX2S等安卓旗艦機型上了。

對於2018年的安卓智慧型手機市場，驍龍845處理器將會是旗艦機型的標配之一。

在高通驍龍845之後，華為自家研發的海思麒麟970排名第二。

對於麒麟970處理器，也被華為應用在華為P20、mate10、榮耀V10、榮耀10等旗艦機型上了。

對於麒麟970晶片，在人工智慧等領域具有不俗的競爭優勢。

在麒麟970之後，高通驍龍835位列第三。

按照介紹，高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。

10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835晶片面積將變得更小。

在驍龍835之後，三星Exynos 8895排名第四。

根據網際網路上的公開資料顯示，三星Exynos 8895將分為兩個版本，分別是Exynos 8895M(高配版)和Exynos 8895V。

兩者都由三星自主研發的4顆貓鼬M2核心+4顆A53核心組成，且支持4通道LPDDR4X內存、UFS 2.1快閃記憶體等。

最後，在三星Exynos 8895之後，驍龍821和驍龍820分列第五、第六。

由此，總的來說，對於安卓智慧型手機市場的高端晶片，主要來自於高通、三星、華為海思這三家廠商。

值得注意的是，就聯發科旗下的晶片，目前在中高端市場還無法和高通驍龍相抗衡。

就國內智慧型手機市場來說，除了華為之外，小米、OPPO、vivo、中興等廠商的晶片主要來自於高通。