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2018年手機晶片排行榜：麒麟970第三，驍龍835第四！

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近日，根據多家科技媒體的消息，國內手機評測機構魯大師公布了2018年第三季度移動晶片排行TOP30。

對於魯大師的這份安卓手機處理器排行榜，自然不包括了蘋果A12、A11等系列處理器，至於華為Mate20系列搭載的海思麒麟980處理器，可能因為相應機型剛剛推出的緣故，也沒有出現在這份排行榜。

在此基礎上，高通驍龍845處理器拿下了第一名的成績，在CPU總分和GPU總分上，這款處理器都實現了領先。

具體來說，在2018年第三季度的移動晶片排行榜中，高通驍龍845位列第一。

目前來看，2018年的安卓旗艦手機都搭載了這款處理器，比如小米8、魅族16th、vivo NEX旗艦版、OPPO Find X、一加6等。

而在相應的安卓手機性能排行榜中，搭載驍龍845處理器的手機也占據了大部分靠前的位置。

在高通驍龍845處理器之後，三星Exynos 9810排名第二。

2018年1月，三星正式發布了Exynos 9810頂級移動處理器，基於三星第二代10nm FinFET LPP工藝打造，與高通驍龍845使用相同的製造工藝。

在此基礎上，新工藝就可讓這款晶片性能提升10%，功耗降低15%。

在三星Exynos 9810之後，華為自家研發的海思麒麟970排名第三。

因為海思麒麟980處理器的發布，麒麟970已經不是華為最新的處理器。

不過，就目前華為手機的主力機型，比如華為P20系列、榮耀10等，都搭載了海思麒麟970處理器。

驍龍835和三星Exyons 8895分列第四名和第五名。

高通驍龍821和高通驍龍820分列第六名和第七名，對於這兩款處理器，是前年中高端手機經常搭載的晶片。

三星Exynos 8890和高通驍龍710分列第八名和第九名，就驍龍710來說，成為今年中高端手機的標配之一，比如小米8青春版、小米8 SE、vivo NEX標準版等機型就搭載了這款處理器。

最後，海思麒麟960和海思麒麟710分列第十名和第十一名，就海思麒麟710處理器來說，是華為新推出的中端處理器，對標的就是高通驍龍660。

而對於高通來說，也新推出了驍龍670這款處理器。

根據網際網路上的公開資料顯示，驍龍670的GPU性能比驍龍660提升25%，這款處理器已經被應用在OPPO、vivo等手機廠商的中端手機上了。

在高通驍龍670之後，驍龍660排在第十三名。

對於驍龍660處理器來說，也是華為、小米、OPPO、vivo等廠商中端手機經常搭載的處理器。

總的來說，對於魯大師的這份手機晶片排行榜，高通、華為、三星占據了大部分靠前的位置。

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