手機處理器排行榜:驍龍845第一,麒麟970第二!
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如今,雖然驍龍855、麒麟980、蘋果A12等即將推出的晶片引起了廣大用戶的關注,但是,就當前的智慧型手機市場,主流手機晶片還是以驍龍845、麒麟970、驍龍660等處理器為主。
在此基礎上,手機評測機構魯大師公布了2018年上半年的手機晶片排行榜。
對於手機晶片性能的高低,包含了手機晶片的CPU和GPU兩個部分,代表了整部手機的邏輯運算能力和圖片處理能力,從而構成了一步智慧型手機最核心的競爭力。
具體來說,在魯大師的2018年上半年手機晶片排行榜中,高通驍龍845處理器在總分上排名第一。
對於2018年的安卓手機市場,驍龍845晶片成為安卓旗艦手機的標配。
比如三星S9、小米MIX2S、小米7、堅果R1、OPPO Find X、vivo
NEX等機型,都搭載了高通驍龍845處理器。
在驍龍845之後,華為自家研發的海思麒麟970排名第二。
和驍龍845一樣,麒麟970處理器也被多款機型所應用,比如華為P20、華為mate10、榮耀10、榮耀paly等機型,都搭載了這款手機晶片。
對於華為這家手機廠商,海思麒麟處理器成為其重要的競爭力。
高通驍龍835和三星Exynos 8895分列第三名和第四名。
和華為一樣,三星也具有自研手機晶片的能力,並且,三星也將三星Exynos 8895等晶片應用到自家的旗艦手機上。
高通驍龍821排名第五,這款手機處理器發布於2016年7月,被應用到小米5s等較早的機型上。
在驍龍821之後,驍龍820排名第六,根據網際網路上的公開資料顯示,聯想ZUK Z2/Z2 Pro、小米5、一加3、vivo
Xplay5旗艦版等機型搭載了高通驍龍820處理器。
最後,三星Exynos 8890和驍龍710分列第七名和第八名。
其中,就高通驍龍710處理器,作為驍龍660的升級版,自發布以來就飽受關注。
因為是前不久才發布的緣故,所以目前的驍龍710機型只有小米8、vivo
NEX標準版等少數幾款,不過,對於2018年下半年的智慧型手機市場,驍龍710手機很可能像驍龍660手機一樣迎來爆發。
在驍龍710之後,海思麒麟960和驍龍660分列第九名和第十名。
就驍龍660來說,是目前中端手機經常選擇的處理器,比如小米6X、vivo X21、OPPO
R15等中端手機就搭載了這款處理器。
總的來說,對於2018年上半年的手機晶片排行榜,高通、華為海思、三星保持領先,而聯發科則沒有處理器進入到TOP10中。
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