華為榜樣的力量，激勵小米造晶片

2020-10-28

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目前國內智能機嫣然一片飽和，並且不時有新的企業宣布涉足智能機，然而價格戰也是一觸即發。

華為海思這種做法才是王道。

所謂軟體生態圈之類的我一直感覺是挺虛的。

在國內這種文化下，沒什麼概念是不能複製的。

但是搞硬體，複製成本就高了，門檻擺在那裡。

我們看看以往，小米屢屢將高通、聯發科的高端晶片用在低價手機上，給友商的產品策略造成很大衝擊，使得高通、聯發科在其他廠商面前難堪，這已經成為行業內公開的秘密。

從小米3開始，高通就不再配合小米的旗艦處理器首發策略，轉而支持其他廠商。

聯發科也是如此，聯發科本想依靠紅米仿照之前小米在高通、英偉達平台的「高大上」宣傳案例，擺脫「山寨」形象。

華為手機今天的成功，很大程度上得益於海思處理器不遺餘力的研發，這不亞於蘋果A系列處理器對於iPhone的重要性。

其實最開始，海思和華為手機走過了一段比較艱難的時期。

在長達2年的時間裡面，華為頂著外界的嘲諷堅持使用K3V2處理器，甚至犧牲了自己的高端手機，影響了華為手機的競爭力，但任正非對海思要錢給錢、要人給人不余遺力的支持起到了關鍵作用，海思一直到2014年才爆發出能量，麒麟920晶片在SOC和基帶上的突破讓華為手機在性能和網絡連接性上取得了領先。

得益於晶片端的突破，華為智慧型手機很快在銷量上迎頭趕上，與三星、蘋果並駕齊驅。

不可忽略的是，華為在網絡端多年的技術累積，才使得華為有研發海思的資本，以及3G升級4G帶來的時間窗口，技術力量和時間將會是小米研發晶片最大的攔路虎。

作為智慧型手機的關鍵核心器件，智慧型手機處理器晶片成為國際晶片廠商的重要競爭領域，高通、英偉達、三星等國外晶片廠商占據了高端智慧型手機市場，中低端領域的晶片廠商主要為聯發科、展訊等台灣和大陸廠商。

如今的小米已經是一個不折不扣的巨頭，背負銷量增長停滯的壓力將迫使小米找尋突破口，自己設計晶片是一塊極難啃的骨頭，但小米終究要啃。

小米能否快速趕上，將是未來構建小米帝國的一個核心關鍵。

在國內三家主要的手機晶片企業聯芯、展訊和華為海思中，聯芯的實力最弱，小米要想獲得先進的晶片自然只能自己加強投入了。

小米剛剛從ARM授權了全系列內核方案，手機處理器的自研進程開始加速，自主研發晶片可能明年年初問世。

雷軍曾將晶片視為手機價格的核心要素，2013年，雷軍曾呼籲「晶片免費」，並表示：「如果晶片價格從三四十美元降至三四美元，甚至免費，小米高端的手機可以做到500元。

不過，並沒有晶片廠商響應雷軍的號召，雷軍只能自己去實現夢想。

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