為中國芯崛起努力！華為展訊紛紛突破技術難關，三星高通壓力劇增
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歐界報導：
近年來，國產手機的發展尤為迅猛，「華米OV」已經成功躋身中國手機銷量排行榜的前四名。
事實上，手機要想得到穩定的發展，還需要一條屬於自己的完整產業鏈。
而產業鏈中最重要的一環當屬手機晶片。
一提到手機晶片，大部分人腦海里首先想到的應該是英特爾或者三星，極少數人會想起中國晶片，這是因為中國在晶片的發展之路上起步較慢。
但近年來，隨著科研的投入以及相關人才的引進，中國晶片的發展正呈現出勢如破竹之態。
據市場調研機構ICInsights數據顯示，2016年全球排名前50的IC設計廠商中，已有11家中國的IC設計廠商上榜，而在2009年，只有1家。
以展訊為例，其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機晶片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟系列，不再受制於人。
事實上，華為海思一直都有為自家高端手機供給處理器，包括P系列、Mate系列和榮耀品牌部分產品。
據相關用戶反映，這款麒麟970採用的是基於台積電10nm工藝，和已經上市的聯發科X30、蘋果A11一樣。
8核64位架構，四個Cortex-A73和四個Cortex-A53，GPU為Mali-G72 MP8。
處理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi
802.11和藍牙4.2。
另外，麒麟970目前已經開始小規模量產，單一產品的總規劃出貨已經逼近4000萬片。
據稱，藉由麒麟970處理器，華為已經迅速成長為台積電的前五強客戶，未來或給高通和聯發科帶來巨大的壓力。
除了華為，展訊的發展也不容小覷。
近日，全球第三大手機晶片展訊在深圳召開了主題為「芯無止境·智存高遠」的「展訊全球合作夥伴大會」。
發布會上，展訊推出了兩個全新系列晶片：SC9850家族和SC9853家族。
會上，展訊相關負責人還宣稱：除了高通、蘋果之外，展訊將成為全球第三家真正利用ARM原始碼開發CPU的晶片廠商。
這是中國人第一次在歷史上真正掌握自己的CPU！
縱觀晶片研發史可見，手機晶片的研發靠的不僅僅是材料，更重要的是相關人才！三星這幾年來在手機晶片這一方面發展迅速，有一個重要的原因在於懂得引用人才資源。
自2009年原原台積電的一大技術研發乾將梁孟松及其他技術骨幹加盟三星之後，三星的晶片製造技術突飛猛進。
雖然不能說人才對晶片製造的發展起著決定性的作用，但梁孟松等人的加入絕對讓三星如虎添翼。
古人云：「三人行則必有我師焉。
」中國在不斷加強科技研發的同時也向三星學習，重視相關人才的引進。
2017年7月，曾經一位追隨梁孟松去三星的曾姓技術人員已到中芯國際報導了，同時梁孟松與三星的合同已於今年到期。
對此，中芯國際表示，如果梁孟松願意，隨時都可以加入中芯國際。
雖然中國的集成電路產業目前還集中在低端市場，但作為中國的一份子，小編為我國這種學習研發的態度深感自豪。
也許在不久的將來，中國能有足夠的能力立足於國際晶片市場，並在中高端市場上揚帆起航！
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