手機晶片性能排行榜:驍龍845第一,華為麒麟970排第幾?

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如今,對於用戶來說,將晶片作為自己選擇智慧型手機的重要參考因素。

而就華為、三星、小米、中興等智慧型手機廠商,也會將處理器作為一款手機產品的重要競爭力。

近日,根據多家科技媒體的消息,快科技公布了2018年4月的手機處理器性能天梯榜。

在這份手機晶片的排行榜中,高通、三星、聯發科、華為、蘋果等科技公司旗下均有晶片上榜。

而在性能上,高通驍龍保持了領先的位置。

具體來說,在這份4月手機處理器性能排名中,高通驍龍845和三星Exynos 9810處在第一檔次。

此前,三星 Galaxy S9這款安卓旗艦機型就採用了10納米製程工藝八核處理器(驍龍845和三星Exynos 9810),採用4GB RAM+64GB ROM的存儲搭配。

在性能水平上,高通驍龍845和三星Exynos 9810在此前的跑分評測上可謂不分上下。

當然,就應用機型來說,高通驍龍845要遠超三星Exynos 9810。

除了三星S9系列,小米MIX2S、一加6、小米7等旗艦均搭載這款驍龍845處理器。

同時,在高通驍龍845晶片和三星Exynos 9810之後,蘋果A11晶片占據第二檔的位置。

A11處理器是蘋果公司自主研發的晶片,採用6核心設計,由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。

對於蘋果去年秋季推出的iPhone8、iPhone8Plus以及iPhone X這三款蘋果手機,均搭載了A11處理器。

在蘋果A11之後,驍龍835、三星Exynos 8895、麒麟970這三款處理器排在第三檔。

就華為麒麟970處理器來說,被應用在華為mate10、華為P20系列等旗艦機型上。

最後,蘋果A10晶片居於第四檔次,這款處理器被應用在iPhone 7等蘋果手機上。

在此之後,蘋果A9X晶片緊隨其後。

然後是華為海思麒麟960和高通驍龍821以及聯發科Helio X30。

就聯發科這家晶片廠商,一直希望可以進入中高端處理器市場,以此搶占高通的市場份額。

不過,就目前來看,聯發科的晶片依然集中在中低端手機市場。

對於小米、中興、一加、三星等智慧型手機廠商的高端手機,其晶片主要來自於高通驍龍。


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