P10確實有它的亮點，但是華為手機未來依然不明朗

「做平台方面，蘋果縱向整合非常成功，三星橫向整合非常成功。

而華為短時間內縱向整合不了，做不成蘋果；橫向也整合不了，做不了三星。

華為要找找自己該走什麼路。

」

2014年，任正非說這句話的時候，小米還在「風口」上。

如今，華為雖然成為了世界前三的智慧型手機廠商，但有沒有找到自己的路，還很難說。

嚴格來講，市場基本還是被三星和蘋果壟斷，這種壟斷不是體現在市場份額，而是技術、產業鏈控制力、利潤：

蘋果早在2004年年底就開始了iOS的研發，包括App Store、天量的iOS開發者乃至Swift程式語言，已經形成了龐大、且獨一無二的封閉繁榮生態。

硬體方面，無論是工業設計還是產品理念，早早形成自己的風格直到成為主流，獨立進行那些影響手機體驗核心零部件研發，比如自己A系列Soc，而且對重要供應鏈廠商的滲透，對先進技術的敏感、新專利申請均是無懈可擊。

而三星，是高端手機市場唯一有能力從蘋果手中分得一杯羹的企業，特別是三星身為 Android 陣營一員（無法像蘋果一樣系統和硬體整合，打造一個以用戶體驗為核心的設備），這個成績尤為不易。

三星與其它 Android 手機製造廠商最明顯的不同，是硬體幾乎全產業鏈的垂直整合，從螢幕、快閃記憶體、ISOCELL 攝像頭感光晶片到最核心的 ARM 處理器 IC 設計和晶圓製造，而且每一項硬體技術幾乎都是全球頂尖。

幾年前，蘋果一邊在跟三星打官司，一邊還需要三星代工處理器，甚至最新的iPhone被傳將採用曲面OLED螢幕，還得看三星臉色，這也導致iPhone外觀創新相比三星也落後兩年。

三星是韓國舉國之力發展幾十年的巨型企業，才能結出的成果。

華為，硬體上全產業橫向鋪得沒三星那麼廣，縱向沒有蘋果軟硬一體整合地「深」，這種差距如何彌合？智慧型手機時代，每一個起起落落的廠商，都反映出這是一個不存在「彎道超車」的行業：

先發優勢比不上技術底蘊。

HTC，作為最早做WinCE和Android的廠商，在競爭對手開始真正明白什麼是智慧型手機並且開始發力後，很快就敗下陣來。

至於原因，如果從不靠譜的結果倒推原因，那就是在競爭對手趕上來的關鍵節點上，自己一連串的產品創新、營銷方式、專利官司的失敗。

一蹶不振。

講求性價比沒有未來，硬體不賺錢軟體薅羊毛更是偽命題。

智慧型手機普及的上半場，小米風光無倆。

手握性價比這個大殺器，還乘上了社交媒體的流量紅利期，以至於自己都差點信了自創的「網際網路思維」。

但一到下半場，第二次第三次換機潮開始，硬體配置轉化實打實用戶體驗的邊際效益越來越小，線上流量成本開始與線下齊平的時候，眾人才發現之前鼓吹的「硬體不賺錢靠軟體賺錢」、「羊毛出在豬身上的玩法」，根本行不通。

性價比只能在市場有無的時候威力巨大，馬斯洛需求層次理論同樣也可以在智慧型手機上發揮作用。

自我實現，自我認同，就是品牌認同，屌絲可不認為他們是屌絲，屌絲也是有夢想的。

小米起碼證明了一件事，網際網路並不能徹底去掉「中間成本」，因為線上流量也可以很貴：

簽約一個亞洲級的當紅小鮮肉半年的價格，近年來水漲創高，半年大約在1500萬到2000萬之間。

一場國家會議中心的發布會的，成本400~500萬真的是行業平均水平。

你是市場部總監，你會選擇讓宋仲基的易拉寶在全國的專賣店站半年，還是在國家會議中心開3場熱度最多3天的發布會呢？

網際網路上的巨大投入很難帶來等同的形象的提升，往往是知名度和非議並存，甚至讓自己變得很Low。

偷雞不成蝕把米，比如小米的那個MI logo現今放在哪裡都是刺眼。

移動網際網路的流量窪地被填平後，小米營銷的降維打擊神奇不再。

無論你的聲量再大，最後還是要靠產品和服務說話。

這裡我並不否認小米的努力，但是智慧型手機作為一個高度依賴供應鏈和需要時時跟進技術創新的行業，前者跟後者相輔相成。

像當年的HTC最早發力除了iPhone之外真正的智慧型手機，被三星坑了零部件供應被蘋果從專利端搞一下，終究還是掉下去了。

HTC M7的工業設計沒得挑，但是做不到更薄，UltraPixel攝像頭思路新奇卻解決不了後端優化的問題。

無論是HTC、小米，他們的命門都在供應鏈，沒有強大的供應鏈控制和管理能力，整體成本就降不下來。

也無法做到產品保質保量的及時供應。

這樣的事情，同樣也出現在華為身上，當年HTC被三星坑了螢幕供應，現在華為也被迫去公開渠道採購內存，因為這家韓國企業對後起之秀十分警惕，亮出了差別定價供應鏈上游廠商「特權」：三星賣給華為的內存和螢幕價格更貴，你奈它何。

市場份額我沒你大，但是利潤牢牢掌握在我手裡。

中國手機廠商一直在給高通、三星、索尼等美日韓上游供應鏈廠商打工。

甚至有整體生態優勢，強勢如蘋果也在供應鏈上吃過虧，比如在手握Intel基帶後，蘋果才敢將高通告上了法庭，索回十多億美金本該屬於自己的利潤。

對死敵三星，沒有拿到台積電代工背書的時候，也只能一邊打官司一邊求代工。

所以華為該如何擺脫目前的處境？從P10開始，華為的利潤焦慮的解決辦法，是「混合式」的。

第一種方案：華為要突破利潤瓶頸，再造一個類似蘋果的生態，是不可能的（微軟已經驗證了），只有成為上游核心供應鏈廠商。

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不聲不響，將海思打造成真正一流的SoC，這意味著在最核心的零部件上不被卡脖子（搞定了台積電先進位程工藝之後）。

從圖形性能弱到渣，各種不成熟不靠譜的k3v2開始，華為走了一條為試驗新技術暫時早期產品，逐步養熟SoC的道路：

萬年K3V2，是華為第一次真正獨立設計SoC，它試驗了各種創新想法和道路。

麒麟950，最新公版設計的高頻ARM處理器，跑分開始嶄露頭角，成為Android陣營當時的世界第一（發布的時間點為準），但是圖形性能依然弱。

2015年11月發布的麒麟950，圖形性能只相當於2014年秋髮布的iPhone 6，落後整整一代。

當年的落後，是因為華為設計麒麟950，並沒有在圖形晶片上使用太多的電晶體資源。

麒麟 950 整合了 當時Mali 圖形最新一代的高端型號 Mali-T880（ Mali-T880 允許從一到十六顆核心的堆疊），但只是 MP4 規格，即只堆疊了4顆Mali-T880核心。

相比當時的三星 Exynos 8890 使用的 T880MP12，後者堆疊了12顆Mali-T880核心，理論上圖形處理能力是前者的三倍。

但是ISP、基帶、音頻視頻解碼器、協處理器都已齊備，不像聯發科「以跑分為中心」、只追求紙面上的性能，忽視實際體驗：

華為海思和聯發科晶片很難有可比性。

因為聯發科側重於低功耗高性能，在跑分、多任務處理方面有出色表現。

而華為海思走的路子和歷代iPhone的A系列處理器更像。

利用高主頻和協處理器晶片來提升GPU圖像處理上的能力。

所以雖然在跑分中A系列會輸給高通，華為海思會輸給聯發科，但是實際上機體驗時，你又會發現華為和iPhone機型一樣如絲順暢，在動態效果上絲毫不輸甚至超過聯發科。

聯發科雖然在功耗控制上屢建奇功，可是在衝擊中高端多核心處理器的近幾年內，頻繁出現WiFi斷流、信號丟失、圖像卡頓等等問題。

這足以說明聯發科雖然有獨立開發晶片的經驗，但是它們的方案更接近於一套影音設備系統而非手機。

因為一部手機最重要也是最基礎的方案需求就是穩定持續的基頻技術與信號接收。

而華為作為深耕基站終端和信號業務多年的專家，自然在海思上傾注了獨特的基頻優勢。

到今天的麒麟960，又有哪些進步？

集成圖形晶片發展到最新一代的Mail-G71，並且是8顆核心堆疊，圖像性能進一步增強。

應用處理器部分，穩紮穩打，繼續採用最新的四個A73+四個A53的規格，頻率稍有提升；緩存架構終於升級到CCI-500，使用更好的LPDDR4快閃記憶體和UFS 2.1內存；音視頻解碼繼續升級，並且研發出新的i6 協處理；基帶部分也終於支持Cat 12/13，上傳150Mbps，下行 600Mbps。

這是一顆非常均衡穩健的SoC，唯一讓人不滿意的地方，公版ARM處理器設計了。

蘋果的A系列、高通和三星都因為非公版架構，功耗控制各有優勢。

按照目前海思SoC的情況，它已經超越了聯發科，跟三星Exyons也各有千秋，如果能在保持整體性能第一流水準的情況下，可以做ARM處理器自主架構設計來控制功耗，它完全可以出貨給其它中國廠商了。

第二種方案：學習蘋果，以用戶體驗為核心，進行Android手機的「跨界」重塑：

1.拍照。

當下，拍照已經成為智慧型手機一大使用高頻剛需，在某些用戶群中甚至是排名第一的功能。

iPhone曾經幾年都在深耕800萬像素攝像頭，實際出片效果橫掃競爭對手1600像素機器。

iPhone攝像的神話，一方面是與索尼深度合作定製CMOS感光晶片，另一方面利用了蘋果在調色方面的積澱，對用戶訴求有超越一般的理解，在定製ISP（圖像信號處理器）上領先競爭對手。

所以才有跟iPhone使用差不多同樣型號的感光晶片，出片效果卻相差很遠。

iPhone一次又一次將鏡頭、CMOS、ISP相互調校至完美的做法，儘管像素不變，或者稍有增加，但每一次「不變」和「改變」，背後都是浩大繁複的工程。

為了重塑智慧型手機的攝影體驗，華為好像也開始走上了深度定製和優化的發展路徑——跨界到專業廠商：iPhone在軟體調色上是幾十年的積澱難以逾越，華為就將與徠卡的合作更進一步，回歸到拍照風格本身，圍繞著人像攝影全方位打造最適合的軟硬體。

新一代HUAWEI P10 & P10 Plus分別搭載了新一代徠卡雙鏡頭和徠卡SUMMILUX高端鏡頭，採用了與徠卡聯合設計研發的1200萬像素彩色和2000萬像素黑白雙攝像頭組合，不僅實現更出眾的拍照體驗，運用特別的技術在人像攝影上也取得了突破。

2.用創新技術突破Android手機瓶頸。

卡頓和繁雜的操作，是Android手機體驗輸給iPhone的重要原因。

為了進一步打破Android手機的刻板印象，華為在新增home鍵和內存上開始做文章。

當年Mate 7 後置指紋識別，想必驚艷了一批用戶。

「Android手機居然擁有比iPhone更快的指紋識別！」。

華為從P10開始，發展出不輸最新iPhone的一體化指紋識別。

電容式方案，結構上和iPhone7類似，沒有打孔。

功能上短按返回，長按Home，還有滑動功能，可以替代三按鍵，在華為虛擬鍵可以隱藏的情況下，可以說是把選擇權留給了用戶。

前段時間華為主動爆料，自己採用了新的文件系統F2FS（Flash Friendly File System）代替手機常用的ext4文件系統，靈感也許來自當年的桌面PC系統：NTFS繼承FAT32為人津津樂道，不用再清理磁碟碎片，系統體驗更好。

而f2fs文件系統在小文件隨機寫入性能中有非常大的優勢：

從ext4文件系統轉到f2fs文件系統，由於隨機寫入的性能大大提升了，在類似軟體安裝和系統重啟中，需要大量寫入小文件的情況下，f2fs文件系統有比較驚人的提升。

日常使用中也可以明顯感受到整體的數據交換快速了許多。

雖然F2FS是三星研發， 並非華為獨占，但華為還帶來了人工智慧領域的跨界成果——新的內存機器學習算法預測用戶使用習慣，兩者一起，能比較徹底解決安卓手機卡頓難題。

3.嘗試外觀和工業設計走自己的路。

華為代工的Nexus 6P曾經備受外媒好評，曾經在國外一機難求。

P10則是在一些細節上開始「跨界」創新。

華為與新銳設計師品牌「RICOSTRU」合作，對手機配件系列重新設計。

而且攜同中央聖馬丁藝術學院，讓全球最有潛力的一批設計學生為P10共同設計前沿的手機配件。

才有了諸如磁吸手機殼、徠卡真皮彩色殼、多彩塑料材質外殼在內的多款配件。

與美國專門研究色彩的公司Pantone合作，在色彩上嘗試更「出彩」。

P10 提供了三種不同的金色以及藍、白、銀、黑四色，此外還增加了新的年度配色，草木綠。

雖然用戶反饋褒貶不一。

還有一些亮點，比如Hyper diamond-cut finishing，暫且稱為超鑽雕刻工藝，和以往常見的鑽石切邊不同之處在於用的地方，手機背殼表面。

既發揚了金屬材質的高光質感，在手感上會比冰冷光滑的鋁合金更為舒適，也不容易沾染指紋。

這讓我想起了蘋果第一個將Unibody一體式鋁合金機身引入消費電子產品。

Unibody，一種把鋁合金，擠壓成板材，然後通過數控工具機一體成型的機械加工技術，最早是用在汽車上。

蘋果將這種技術跨界的引到手機領域後，意外的打開了智慧型手機外觀設計的一個全新的局面。

可能蘋果早年的「跨界」創新給了華為一些啟示。

總結下來，攝像痛點上引入徠卡，圍繞人像攝影深度調校軟硬體；工業設計上開放給充滿活力的新機構，跨界引入了新的工藝，注重細節的打磨；還有用技術創新，深度重塑Android機器的體驗，解決傳統痛點。

種種跡象都表明，華為手機的市場地位需要突破瓶頸，在產品上的方法論開始有所變化。

華為手機的未來如何？

一邊學三星，開始成為上游供應鏈廠商，一邊學早年的蘋果，儘量在產品上進行領先對手的技術創新。

不過供應鏈沒有三星覆蓋那麼全，不說OLED螢幕和快閃記憶體，三星連處理器工藝都可以自己解決，這是華為萬萬無法比擬的。

三星模式的好處是不會被卡脖子，利潤率有保障，但弊端是，只要有一項技術達不到頂尖，橫向整合的效率就遠遠比不上專業分工。

華為的唯一機會，就是三星犯錯。

比如三星電池部門SDI 帶來的巨大損失。

巨額資金投資的新的處理器工藝，不被認可，造成巨大的浪費和財富負擔。

至於超越蘋果，iOS生態的「頂層設計」優勢現在已不可複製，硬體上iPhone當年也是徹底地推倒重來，供應鏈的控制力不是一天結成的。

這需要有賈伯斯一樣的預見能力，抓住從功能機轉向真正智能機的時代機遇：

iPhone最早由一群不懂手機設計的人設計出來的。

曾經有一個知乎匿名答主冒著泄密的風險寫到（原文已被刪）：

iphone剛出來的時候，答主已經在手機設計行業做了多年，國內凡是做手機的廠商，打開殼子一看，設計思路就是兩條：nokia式的和moto式的。

nokia偏整體，板子上器件都直接焊死，各種壁厚，卡扣都往大里做，好處是夠結實，缺點是維修性不好。

moto式相反，拆卸性好，個部分模塊化設計，錯落有致，但是沒那麼重視可靠性。

國內做結構設計的最早那批人，都是從諾基亞／愛立信，或者moto跳出來的，所以當時每個手機廠商的設計，都深深打下其中一個流派的烙印。

誇張點講，一看你做的卡扣尺寸形狀，我就知道你是哪一派的。

iphone一出來，拆機一看，完全把我和我的小夥伴鎮住了，完全是不懂手機設計啊！以當時的標準（2007年）來看，犯了N多忌諱：

電池沒有居中；接口沒有塞子（當時只要設計手機，都要給數據接口做一個橡膠塞，除了防水防塵，也為了美觀）；沒有設計掛繩孔；正面全玻璃，一米左右就有可能摔碎，讓人怎麼用？

不能換電池；沒有可拆卸的電池蓋（或其他任何形式的蓋子），這個之所以重要，是因為當時國內的法律規定，任何手機都要至少貼兩個標籤：入網標籤和產品標籤（電子產品3c認證）。

而且這兩個標籤必須貼到產品本體上（不能帖到包裝盒裡或者電池蓋這種容易更換的部件上）。

沒有電池蓋就意味著要麼你的標籤不能藏在蓋子下面，只能貼在手機外面（丑）。

要麼就不能在國內賣（歐洲也有類似的要求）。

蘋果直接把產品信息雷雕到背蓋上，至於入網標籤和產品標籤。

。

呵呵。

。

。

沒有物理鍵盤。

（歐盟當時強制要求手機要有物理按鍵，為了是緊急情況下可以盲操播出求救電話。

）

手機卡不是標準形狀。

所有的接口都用鋼片螺釘固定。

所有的側鍵都用鋼片螺釘固定，所有覺得需要加強的地方都用鋼片螺釘固定，完全不計成本和組裝效率。

home鍵的組裝設計：當時所有的側鍵都必須與外殼留足0.3mm的間隙，為了保證組裝公差且不會卡鍵。

但iphone的home鍵間隙只有0.03，至於怎麼組裝的涉及到當時還不流行的CCD定位。

設計iphone的PD（product designer）是一群天才的工程師，他們完全不理會市場上現有的手機設計經驗，用大學畢業生的思路來解決各種設計和技術問題，在iphone上我們看到的是最直接的思路和最簡單的解決方案，簡直像是把愛因斯坦，牛頓，麥克斯韋這些人拉過來，拿槍逼著他們做出來的一款手機，最後能搞出來的樣子。

蘋果當年在賈伯斯帶領下，完全從巨頭叢生的市場，在專利、人才、產品圍堵下，硬生生組合起iPhone這樣顛覆式創新的產品。

這是幾百年一遇的天才神跡。