看看這些被「晶片」坑慘了的手機，就知道小米為什麼要開發「松果」了

根據央視報導：中國每年在晶片上所花費的錢遠遠超過很多大宗商品，僅 2016 年 1 月至 10 月份期間，中國進口晶片一共花費了 1.2 萬億人民幣，是原油進口的兩倍之多。

自主研發晶片，迫在眉睫。

2 月 28 日，小米發布了松果晶片。

而在這之前，市面上也只有蘋果、三星和華為三家手機廠商具備這個能力。

在高通、聯發科、三星等皆能提供手機處理器的前提下，小米為什麼硬著頭皮舍易求難，自主研發呢？本文我們就看看看那些被晶片坑慘了的手機廠商，之後你就知道小米的苦心了。

小米

被高通坑得最慘的企業之一

小米手機之所以能夠打出超高性價比的牌，在很大程度上其實離不開高通的支持，後者本身也是小米的戰略投資者，小米 1 代及 2 代產品受益於當時高通雙核及四核旗艦晶片的首發支持以及超低的定價策略和搶購模式，在市場上掀起了一陣腥風血雨。

但是在 2015 年，小米卻遇到了被高通坑得最慘的一次，那就是高通 810。

當時高通為了應對蘋果在 iPhone 5s 上使用的史上第一款 64 位的處理器 A7，倉促上馬了八核 64 位處理器，誰知道 810 自發布就負面消息不斷，發燒問題無法解決。

當年凡是採用這顆火爐晶片的手機，沒有一個不是以慘來收場的。

但其中受影響最大的或許就是小米 Note 1，小米 Note 1 可以說是小米發力中高端的首款旗艦產品。

因此，小米對其非常重視，甚至為此召開了 8 次發布會。

但驍龍 810 的「發熱」缺陷，拖累了小米 Note 1 的口碑。

值得一提的是，小米 Note 1 本來定價在 3000 以上，但高通的另一家客戶樂視卻將 810 手機的價格拉低到了 2000 多，瞬間打亂了小米的陣腳。

小米也痛失衝擊中高端的絕佳機會。

再比如小米 5。

在驍龍 820 推遲上市時間的情況下，小米 5 為了能享受高通驍龍 820 的先發紅利，一拖再拖，本該 2015 年下半年發布，硬生生拖到了 2016 年上半年，而且標配還只是個殘血版。

另外眾所周知，小米之前在專利技術積累方面比較弱勢，也更多被稱為營銷公司。

其實這也是高通支持的結果，2015 年高通中國的反壟斷案之前，高通的「授權協議」規定，凡是使用高通晶片的客戶必須將專利授權給高通，並不得以自身專利向高通的客戶收取專利費。

這意味著，高通可以為專利基礎薄弱的手機商提供保護，然而在高通做出「不強制，不交叉授權」的整改方案後，小米則直接被暴露在了其他企業專利侵權指控的威脅之下。

至此之後，小米再也不能只需要專注於市場營銷了。

魅族

「萬年聯發科」

之前由於與高通的 糾紛，魅族極少使用高通的晶片。

一直以來，魅族智慧型手機只採用聯發科和三星的 Exynos 晶片。

其中，中低端機型晶片由聯發科供應、高端機型則採用聯發科和三星的晶片，不過除了少量機型外，近些年魅族手機採用的均是較為低端的聯發科處理器，影響了魅族手機的性能，網友因此戲稱魅族是「萬年聯發科」。

為此，甚至有網友在三星 Exynos 微博上大呼「救救魅族」、「快給魅族供應晶片」、「把 8890 賣給魅族」。

如果魅族採用三星 CPU，不僅順應了「民意」，提升自身的品牌形象，還擁有了和華為、OPPO 等友商爭奪高端市場的機會。

然而，三星 Exynos 處理器的 VIP 用戶是自家手機，這也就意味著在 Exynos 處理器出現產能不足等情況時，三星會將 Exynos 處理器優先用在三星手機上，停止給魅族這個「外來戶」供應晶片。

據了解，魅族直到去年底的 Pro6 Plus 上才真正用上 Exynos 8890，而此時，離三星首款 Exynos 8890 手機 S7 上市已經過去近一年了。

最近有媒體報導，因魅族對三星 Exynos 9（Exynos 8895）的供應時間和供應量不滿，因此魅族決定今年智慧型手機晶片改由聯發科一家供應，看來魅族也受不了了。

華為

居安思危做晶片

由於技術實力和高通、三星等巨頭存在明顯差距，華為的自主研發之路並不是非常順利。

對海思晶片的定位，任正非很早就明確了兩點：一是華為內部可以不使用海思的晶片；二是即使內部幾十年不用海思的晶片，為了不受制於人，也得堅持做下去。

華為的晶片主要是在別人斷糧時做備份用。

在 2015 年高通 810 發熱門之後，華為抓住機會迅速向市場推出了多款載有自主海思晶片的高端機（比如華為 p9 等），華為實現了大逆轉。

因為，華為可以實現晶片自給自足，不必擔心缺貨現象，手機想什麼時候發布就什麼時候發布，相對比的則是去年國內大多手機企業皆因供應鏈問題而出現斷貨情況。

華為手機 2016 年的出貨量達到 1.39 億台，位居全國榜首! 雖然我們不能以此認為海思晶片可以盈利了。

蘋果

獨特和出色的功能必須有自主晶片的支持

蘋果的移動晶片雄心可以追溯到 2007 年，當時，由於採用來自多家廠商的元器件，第一代 iPhone 存在諸多技術性限制。

iPhone 一代只支持 2G，容易丟包掉線不說，網速堪比龜速，並且沒有橫向鍵盤以及複製粘貼功能，而且也沒有任何 APP。

蘋果硬體技術部門高級副總裁喬尼·斯洛基回憶稱：「賈伯斯認為，蘋果要真正實現差異化競爭，推出真正獨特和出色的功能，唯一的途徑是擁有自主晶片。

手機廠商必須控制和擁有自己的晶片。

」

為此，2008 年蘋果收購了低功耗晶片設計公司 P.A. Semi。

隨後到了 2010 年 4 月，蘋果又花費了 1.21 億美元收購了移動晶片製造商 Intrinsity，目標同樣指向低功耗超快處理器的開發。

而蘋果的努力也取得了極大的成績，幾乎每款新款 A 系列晶片的性能都吊打當時市面上所有的旗艦處理器。

同時，由於是自研晶片，蘋果非常清楚它的特點，新機型的軟硬體設計都從底層晶片上開始優化。

自主研發的 A 系列晶片可以完美配合 iOS 系統，實現軟硬體的無縫結合。

同時蘋果幾乎能準確的把控手機的每一項性能，自主研發晶片讓手機有更好的用戶體驗。

時至今日，安卓陣營的系統流暢性雖然在追趕 iPhone，但仍和 iPhone 有差距。

總的來說，自主研發有以下幾大好處：

首先是控制成本，處理器作為手機的核心硬體，占據了一款旗艦產品成本的 10%以上，所以當一個手機廠商擁有自主處理器後，成本將大大降低。

不過也有觀點認為企業也能以此掌握話語權，擁有與原處理器供應商討價還價的底氣。

其次，避免受制於人。

據了解，手機主板 PCB 設計是一個整體，這裡面除了一個 CPU，還有其他的器件，怎麼分布，如何布線是很有講究的，如果使用別人的晶片，就可能要按照人家的晶片規格設計 PCB，一旦下一代晶片變化很大，手機的 PCB 可能也要有很大的變動，可能會產生不必要的重新設計的成本。

而自己設計 CPU 就可以根據自己的需要，在每一代產品的開發上繼續沿用上一代的基本設計，而不用完全重新來過。

最後，自主處理器的研發可以減少一些不確定性因素造成的損失。

萬一別人的晶片出了問題，或者對方偏偏就不給供應晶片了呢？

不過，自主開發晶片絕非易事，技術積累遠遠強於小米的華為也是花了十多年才熬出頭。

這樣看來，小米自研晶片的路還很長。

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