華為發布全球首款5G基站核心晶片

華為今天在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

據了解，華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片，支持「全制式、全頻譜」網絡，並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術，以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

」

此次華為發布的全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

2018年，華為率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

2019年1月9日，華為「5G刀片式基站」憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

華為5G產品線總裁楊超斌表示：「華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

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本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；最大功耗只有8W，一顆這樣的AI晶片能力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

面向未來，華為提出「自動駕駛網絡」的目標，積極引入全棧全場景AI技術，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

本次會上，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端晶片和商用終端。

余承東還表示，今年2月，華為將在巴塞隆納舉行的世界移動大會上發布摺疊屏5G手機。