華為發布全球首款5G基站核心晶片

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華為今天在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡,致力打造極簡5G,助推全球5G大規模快速部署。

目前,華為已經獲得30個5G商用合同,25000多個5G基站已發往世界各地。

據了解,華為可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片,支持「全制式、全頻譜」網絡,並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示:「華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術,以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟。

此次華為發布的全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進展:極高集成,首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;極強算力,實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時,該晶片實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

2018年,華為率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證,率先開始全球規模商用。

截至2018年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證,推動了5G進入規模商用快車道。

2019年1月9日,華為「5G刀片式基站」憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破,獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎;該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝,使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

華為5G產品線總裁楊超斌表示:「華為全系列全場景極簡5G解決方案,在兌現5G極致性能和體驗的同時,能夠大幅提升部署和運維效率,使5G部署比4G更簡單。

本次會上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機,其性能業界最高,可實現乙太網零丟包,端到端時延降至10微秒以下;最大功耗只有8W,一顆這樣的AI晶片能力,超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

面向未來,華為提出「自動駕駛網絡」的目標,積極引入全棧全場景AI技術,幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

本次會上,華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端晶片和商用終端。

余承東還表示,今年2月,華為將在巴塞隆納舉行的世界移動大會上發布摺疊屏5G手機。


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