台積電：今年量產10nm晶片 明年試產7nm
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【機鋒資訊】4月20日消息，此前台積電總裁兼聯合CEO劉德音就表示過，預計今年年末公司就將正式量產10nm晶圓，而台積電7nm研發一如預期，預計將在2018年上半年量產，顯然現在台積電的計劃進行的很好。
據台媒報導，台積電董事長張忠謀日前在一封致股東報告書中稱，公司計劃在明年上半年試產7nm工藝。
台積電聯席CEO Mark Liu也透露，目前已有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜，預計2017年有15家客戶提交流片。
他還表示，台積電7nm工藝開發進展順利，預計將在2018年上半年投入量產。
目前台積電方面使用的是16nm工藝，預計今年三、四季度會量產10nm工藝。
據了解，台積電有望於今年6月全面生產下代iPhone晶片。
此前，台積電與晶片設計公司ARM達成合作，共同開發最新7納米「鰭式場效電晶體」(FinFET)製程工藝，現在看來，台積電這一工作還是進展的很順利的。
業界普遍認為5nm或7nm是製程工藝的物理極限，因為如此小的製程會放大量子效應，只有對電晶體的架構和材質進行大改才能實現量產。
而未來這款被稱為是物理極限的晶片將會帶給我們怎樣的驚喜，我們還是拭目以待。
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