台積電明年試產7nm工藝:功耗降低40%

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台積電張忠謀在給公司股東的一份報告中稱,台積電將在2017年上半年開始7nm工藝的試生產。

台積電總裁兼聯合CEO Mark Liu也在日前的投資者大會上透露,已經有20多家客戶與台積電在洽談7nm代工事宜,預計2017年會有15家客戶完成流片工作。

他還表示,台積電7nm工藝開發進展順利,將在2018年上半年投入量產。

台積電現在的工藝是16nm,並將在今年底投產10nm,而三星也會同步從14nm轉到10nm,高通的下代旗艦驍龍828/830就會使用三星10nm。

Mark Liu介紹說,台積電的7nm工藝和10nm工藝共享95%的設備,N7工藝節點也可以看做是N10的升級版,但是電晶體密度可以增加超過60%,功耗則降低30-40%。

台積電的10nm工藝主要面向移動設備,7nm則同時面向移動和高性能計算應用——這意味著很多手機處理器會上台積電10nm,而桌面顯卡只能等7nm。

從今年第一季度開始,台積電就在陸續完成10nm工藝的流片,而「大規模需求」將從2017年第二季度開始。

晶片巨頭Intel明年才會上10nm,而按照新的發展規劃,7nm工藝怎麼也得2020年了。

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