台積電將斥資200億美元建設3nm晶圓廠

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目前高端的手機處理器生產工藝已經到了10nm,而反觀PC平台Intel的10nm工藝已經完成,台積電目前主流的16nm工藝與下代Volta架構的12nm工藝已經日漸完善,但是台積電並沒有打算停下自己的腳步,將目光直接指向3nm。

台積電的創始人兼現任董事長的張忠謀先生,在近日在接受採訪時就表示,台積電將在2020年開工建設新的3nm晶圓廠,而廠址將繼續選擇台灣。

同時計劃在美國或者其他台灣意外的地區建設新的晶圓廠。

在去年台積電開始研發3nm之後廠址的選擇一直是一個問題,美國曾經是台積電的首選,但是考慮到一系列因素,最終這個3nm晶圓廠落戶於台南天安科技園區。

在張忠謀看來,這座工廠的最終投資可能會超過200億美元,同時台積電在近期為了跟上技術革新的步伐,將增加10億美元的資本支出提高了10%。

最近這段時間晶片價格瘋漲,中芯國際等國內半導體公司正在積極地建廠擴大自己的產能,但是張忠謀指出,目前國內的技術可能需要好幾年才可能達到台積電的技術門檻。

這座3nm晶圓廠,預計將在2022年建成,根據目前張忠謀在記者會上所說未來幾年台積電的營收增長約為5%-10%,從今年看其預估約為10%,結合開工建設的周期,這個晶圓廠並不會對台積電的資金有過大的影響。

10nm、7nm、5nm之後才是3nm這中間隔著兩代製程,不過台積電從去年就開始準備7nm與5nm的生產線,由此看台積電的3nm的技術積累已經開始了。

在推仔看來,台積電的3nm工藝能否控制好漏電是個關鍵因素,就像28nm的時候在早期晶片的漏電率很高功耗飛漲,所以說這個3nm究竟怎麼樣還是要看看台積電自己的發揮,畢竟Intel說了我們領先世界三年。


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