台積電今年投產10nm 明年將試產7nm
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4月19日消息，據台灣電子時報報導，台積電計劃在2017年上半年開啟7nm工藝試生產，台積電總裁兼聯合CEO劉德音(Mark Liu)在給公司股東的一份報告中透露了上述信息。
在近日舉行的台積電股東會議上，劉德音提到有超過20家客戶已在商談7nm代工事宜，台積電預計有15家客戶會在2017年提交流片（設計方案）。
他還進一步表示，台積電7nm工藝技術預計將於2018年上半年開始量產。
台積電現在使用的是16nm工藝，預計今年三季度會量產10nm工藝，三星也將同步從14nm轉向10nm，美國高通的下代驍龍828/830將會使用三星10nm技術。
蘋果今年秋季將發布搭載A10的iPhone 7手機，其處理器預計也會用上三星和台積電的10nm工藝。
劉表示，台積電7nm工藝將會利用10nm工藝95%的設備。
據稱7nm工藝研發進展非常順利。
7nm工藝是對10nm工藝技術進一步延伸，其Logic密度比後者要多出60%，功耗卻節省30%-40%。
台積電7nm標準技術將同時用於手機和高性能計算應用兩個方面，而10nm工藝主要用於手機設備。
這意味著這，很多手機處理器會使用台積電10nm工藝，桌面顯卡只能等到7nm出現。
據報導，今年一季度台積電已陸續開始收到客戶10nm的流片，預計接下來幾個季度會收到更多，而對10nm大規模的需求會從2017年二季度開始。
至於傳統晶片廠商英特爾，其已落後了競爭對手，英特爾的10nm時間表被推遲到了2017年，而7nm更是拖到了2019年之後。
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