安徽發力半導體產業 力爭4年內規模破1000億元

2018年2月，安徽印發《安徽省半導體產業發展規劃（2018—2021年）》。

提出發展目標，到2021年，安徽省半導體產業規模力爭達到1000億元，半導體產業鏈相關企業達到300家，晶片設計、製造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業各2—3家，力促晶合擴大規模，儘快完成4條12寸晶圓生產線布局，依託合肥長鑫，加快推進存儲晶片先進技術研發和產品規模化生產。

據了解，安徽省半導體產業實現了「從無到有、從有到多」的跨越發展。

半導體企業由2013年的數十家增至目前的近150家，產業規模從不足20億元發展到260多億元，增速居全國前列，初步形成了從設計、製造、封裝和測試、材料和設備較為完整的產業鏈，主要產品涉及存儲、顯示驅動、汽車電子、視頻監控、微處理器等領域。

產業規模不斷擴大，背後是一大批龍頭企業的集聚。

全球第六大晶圓代工企業力晶科技，國內封裝企業龍頭通富微電，設計業龍頭企業聯發科技、兆易創新、群聯電子、敦泰科技、君正科技等先後落戶安徽。

聯發科技在合肥設立全球第二大研發中心，晶片設計能力達到12納米，易芯半導體公司自主研發12英寸晶片級單晶矽片，填補國內空白。

根據規劃，在晶片設計領域，安徽省重點開展新型顯示、汽車電子、家電、移動終端、工業控制等重點應用領域專用晶片以及存儲器、微控制器、圖像處理、數位訊號處理等高端晶片研發，支持設計企業與汽車、家電等應用企業開展合作，協同發展。

到2021年，晶片設計業產業規模達到150億元。

晶片製造方面，安徽省將聚焦突破特色晶片製造，加強先進生產線的布局和建設，實施8英寸或12英寸晶圓面板驅動、存儲器等一批製造項目，發展模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、射頻電路、化合物半導體等特色專用工藝生產線。

到2021年，建成3—5條8英寸或12英寸晶圓生產線，晶片製造業產業規模超過500億元，工藝水平達到國內先進。

國家集成電路大基金第一期1400億初顯成效，第二期規模有望在第一期基礎上繼續提升，並引領社會投資近萬億投資。

隨著大基金二期到來，地方資本有望進一步加大投入、加速布局，整體產業僅以線性變化測算成長有望達5-10倍。

存儲、汽車、IoT及消費電子龐大市場空間推動晶片需求提升，國家戰略政策聚焦+產業資本支持驅動中國半導體產業發展，從設計、製造、封裝到設備、材料，產業鏈上所有環節企業有望迎來產業型成長機會。

中國在全球半導體產業中的份額不斷增長，並且變得越來越重要。

在無晶圓廠市場，企業數目從2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均複合增長率為20％。

集成電路設計市場的銷售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1644億元人民幣，年均複合增長率達28.5％。

在集成電路生產方面，中國集成電路生產企業的總銷售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1127億元人民幣，複合年增長率為16.5％。

從全球晶圓代工龍頭台積電的2018年業績展望來看，半導體代工行業前景偏樂觀，儘管手機、電腦等傳統下游需求增速放緩，但汽車電子、物聯網等領域市場需求將快速增長。

從晶圓廠投資情況來看，據SEMI統計，2017-2020年是大陸晶圓廠投資高峰期，擬新建晶圓廠占全球42%，預計2018年晶圓廠設備投資支出金額在100億美元左右。

本文綜合自江淮晨報、合肥晚報、一財網報導