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中國「芯」承載未來製造業轉型升級的核心——崛起（深度）

2020-09-14

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2017年，我國明確提出將加快發展先進位造業，而晶片則是未來製造業轉型升級的核心。

本篇報告將為投資者講述晶片行業及其產業鏈在國內的發展歷程，揭示國內晶片產業的崛起之路。

○綜合的分析，我們可以得到以下結論：

○1、晶片產業格局的變遷。

晶片產業是伴隨著上一輪計算機與網際網路的技術革命迅速發展起來的，總體的格局是起源於美國，然後由於全球化帶來的國際分工，在李嘉圖的比較優勢理論作用下，逐步向日本、韓國、台灣轉移，而近年來，在國內下游消費市場快速放量以及相對低廉的勞動力成本優勢下，國內的晶片產業開始崛起；

○2、產業鏈環節比較的相對優勢。

上游的晶片設計技術產業壁壘較高，基本上長期被海外巨頭（如英特爾、三星、高通等）所壟斷，而中游和下游的晶片製造業和封裝測試環節相對屬於勞動密集型產業，技術壁壘不太高，中國的勞動力成本都具有較大優勢，導致晶片製造和晶圓代工產業近年來在國內崛起；

○3、國內晶片依然處於發展初期。

總體來說，國內的晶片產業一方面是具備比較優勢的中游製造環節已經有比較強的發展態勢；另一方面是國內的晶片產業依然還是處於發展初期，關鍵領域晶片的自給率還是很低。

而國內晶片產業的薄弱地位，導致中國製造業在全球的利潤分配中處於不利的位置；

○4、國內晶片產業崛起的必然性。

根據波特的國家競爭優勢理論（鑽石模型）：從要素條件來看，勞動力成本低；從需求條件來看，消費市場空間大。

從產業生態群來看，已經有長三角、環渤海、珠三角三大集成電路產業聚集區域。

從公司戰略來看，政策高度重視與支持加速產業的發展。

○5、國內晶片產業的未來發展路徑。

未來國內廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術；二是依靠國內的天時地利的條件對內加速整合，擴大產業鏈地位。

在當前物聯網技術不斷落地，可穿戴設備、VR頭盔/眼鏡、無人機等智能硬體晶片的應用不斷擴大的市場條件下，國內的晶片產業有著巨大的發展潛力。

○我們堅定看好國產晶片行業的崛起，並結合產業鏈的分析，建議重點關注細分領域行業格局較為明朗、受益邏輯確定性較高的子行業以及相關龍頭上市公司：（1）晶片設計環節：兆易創新、匯頂科技。

（2）晶片製造環節：晶圓代工龍頭：中芯國際；濺射靶材：江豐電子；晶圓切割龍頭：大族雷射。

（3）晶片封測環節：封測龍頭：長電科技、華天科技、通富微電；封裝材料：丹邦科技；檢測設備：長川科技。

○風險提示：晶片進口替代推進不達預期；海外或國內市場競爭加劇風險；國際分工格局變化風險；國內產業政策變動風險；市場系統性風險。

一、引言

晶片，又稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）或者集成電路（integrated circuit, IC），承擔著運算和存儲的功能，是電子設備中最重要的部分。

晶片的應用範圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

在新一輪產業革命正處於醞釀中的歷史背景下，國內製造業進一步改造升級，高端消費方興未艾，萬物互聯以及人工智慧的時代逐漸臨近，而晶片又是這一切的技術核心，戰略地位越來越高。

提出了從2020-本世紀中葉實現全面現代化的奮鬥目標和時間表，而經濟規劃中則明確指出，把提高供給體系質量作為主攻方向，顯著增強我國經濟質量優勢。

加快建設製造強國，加快發展先進位造業，推動網際網路、大數據、人工智慧和實體經濟深度融合，在中高端消費、創新引領、綠色低碳、共享經濟、現代供應鏈、人力資本服務等領域培育新增長點、形成新動能。

簡而言之，製造業強國是實現中國夢的必經之路，晶片又是未來製造業轉型升級的核心

本篇報告是大國崛起，將為投資者講述晶片行業及其產業鏈在國內的發展歷程，揭示國內晶片產業的崛起之路。

二、全球晶片產業的格局與國內現狀

2.1 全球晶片產業格局變遷

晶片由集成電路經過設計、製造、封裝等一系列操作後形成，而集成電路更著重電路的設計和布局布線，而晶片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。

因此，嚴格意義上來說晶片和集成電路有一定區別，但在日常生活中，集成電路和晶片通常被視為同一概念。

整個晶片產業的發展是與上世紀60年代開始的計算機與網際網路的產業革命相伴相生的。

1946年，第一台計算機誕生於美國的賓夕法尼亞大學，1958年，同樣是在美國，德州儀器發明了世界上第一個集成電路。

晶片（包括CPU、顯卡、存儲等）是計算機的核心部件，占整個計算機成本的絕大部分，因而在隨後數十年的時間裡，晶片與計算機兩種產業呈現相互促進、相互依賴的蓬勃發展態勢。

簡而言之，在晶片發展至今的60多年年時間裡，晶片產業經歷了起源於美國（1960s），發展於日本（1980s），加速於韓國台灣（1990s）的歷程，在 2015 年後，中國的晶片產業開始崛起，但國內的晶片產業總體而言還處於起步階段。

進入21世紀後，計算機和網際網路產業發展帶來的紅利慢慢消退，晶片產業的增速同樣也開始進入一個周期的下行期。

2007年，美國蘋果公司發布了第一台智慧型手機，網際網路的發展從而邁入了新階段——即移動網際網路時代，隨後以智慧型手機為代表的消費電子（智慧型手機、平板、可穿戴設備等）產業興起，晶片產業也迎來了新的發展階段。

依託於消費電子市場的高度景氣，2007年以來，晶片產業也經歷了一個放量的黃金期。

2010年全球智慧型手機產業呈現井噴發展的態勢，當年全球集成電路的銷售額增速超過34%，隨後保持穩定增長態勢，而2016年全球半導體銷售額達到3389億美元，，創下新高，同比增幅為1.62%。

2.2 行業集中度高，海外巨頭公司長期壟斷

早期的集成電路企業以IDM（Integrated Device Manufacturing）模式為主，IDM 模式也稱為垂直一體化模式，即廠商產業鏈一體化布局，自行設計、自行生產加工、封裝、測試，最後形成品晶片銷售。

隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，並逐步形成了獨立的晶片設計企業、晶圓製造代工企業、封裝測試企業，這種新的產業模式也叫垂直分工模式，在該模式下，設計、製造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環。

晶片行業本身就是高技術壁壘的行業，早期盛行的一體化產業模式也容易導致長期的市場壟斷競爭的格局，而目前全球集成電路前 20 大廠商中大部分仍然為 IDM 廠商，如三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等。

因此整個晶片行業呈現高級中度的特徵。

從財報數據來看，2016年英特爾、三星、高通、海力士晶片銷售額排名穩居前四位，其中：英特爾仍是全球最大半導體供應商，2016年晶片銷售額達540.9億美元，較2015年增長4.6%，市場份額達15.7%。

其次是三星，2016年晶片收入達401億美元，較2015年增長5.9%，占11.7%市場份額。

高通排名第三，晶片收入達154億美元，較2015年下降4.4%；SK海力士排名第四，銷售額為147億美元，較2015年下降10.2%。

此外，全球前10大晶片廠商的銷售額的市場占比達到55.4%，行業呈現高度集中局面，而且2016年前10大廠商的市場占比排名相比於2015年變化非常小，行業格局相對穩定。

2.3 國內晶片產業依然薄弱

近年來，由於半導體技術研發成本以及晶圓生產線投資成本呈指數級上漲，晶片產業鏈開始出現垂直分工的模式，部分IDM廠商開始讓出產業鏈中某些環節主導權，進而採用輕晶圓製造（Fab-lite）模式，即將晶圓委託晶圓製造代工企業廠商製造，而自己則變成獨立的晶片設計企業，如超微（AMD）、恩智浦（NXP）和瑞薩（Renesas）等。

目前垂直分工已經成為半導體行業經營模式的一種發展方向，在這樣的背景下，中國的半導體產業迎來了一定的發展機遇。
眾所周知，中國進口集成電路體量非常大，並且還在不斷增長，據海關總署2016年全年數據，我國集成電路進口金額為2270.26億美元，同期原油進口金額僅1164.69億美元，集成電路進口金額已是原油進口額的近兩倍。

這其中一方面的原因在於中國集成電路產業比起美國，歐洲，韓國，日本依然有較大差距，自主晶片品牌競爭力不足；另一方面是由於國內巨大的消費市場以及勞動力人口優勢，導致製造業環節快速發展，世界市場份額不斷向中國品牌集中。

而到2017年，中國品牌智慧型手機已經占到世界份額50%左右，而蘋果和三星的手機也大多是在中國製造。

因此，中國每年巨額的晶片進口規模其實與中國已經是世界最大的製造工廠密切相關的。

中國晶片市場規模達到千億美元，占全球晶片市場50%以上，但過分依賴進口也是一大弊端。

過去7年，國內集成電路的逆差處於不斷上升的狀態，從2010年的1277.4億美元上升到了2016年的1657億美元，顯示逆差繼續擴大。

中國關鍵領域的晶片對外依存程度過高，依然十分薄弱。

舉例來說：在存儲晶片領域，中國存儲晶片市場規模達到2465.5億元，占國內市場比重23.7%，其比重超過CPU、手機基帶晶片，而中國存儲晶片產業基本空白，幾乎100%依賴進口。

在CPU領域，除了華為以外，國產手機目前幾乎沒有使用國產的CPU晶片。

因此，國內晶片產業的薄弱地位，導致中國製造業在全球的利潤分配中處於不利的位置，中國製造業利潤率較低也是不爭的事實。

以中國PC代表聯想集團為例，聯想當前的利潤率已經接近於0。

三、晶片產業鏈梳理以及中國在產業鏈中的定位

3.1 晶片產業鏈全梳理

通常來說，完整的集成電路產業鏈主要包括晶片的設計、製造、封裝、測試四個主要環節，此外還衍生出包括集成電路設備製造、關鍵材料生產等在內的相關支撐產業。

如果按照集成電路產業鏈上下游產業劃分，可簡單的劃分為集成電路設計業和製造業，其中製造業又衍生出代工產業。

其中設計環節是晶片產業的上游，即根據用戶的需求制定所需要的晶片模式，而其中又包括邏輯設計、電路設計、圖形設計等子環節；晶片製造是中游，具體又包括晶元、切片氧化、校準、擴散等很多細分子環節；封裝和測試環節通常綁定在一起，具體又包括劃片、裝片、電鍍、電性測試、老化測試等重要子環節。

目前從全球產業鏈分工來看，美國依然是集成電路產品設計和創新的發源地，全球前20家集成電路設計公司大都在美國，而集成電路代工企業主要分布在勞動力相對密集的亞洲（如台灣、韓國）。

3.2 晶片產業的細分領域格局

根據產業鏈劃分，晶片從設計到出廠的核心環節主要包括6個部分：（1）設計軟體，晶片設計軟體是晶片公司設計晶片結構的關鍵工具，目前晶片的結構設計主要依靠EDA（電子設計自動化）軟體來完成；（2）指令集體系，從技術來看，CPU只是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，晶片沒法運行作業系統和軟體；（3）晶片設計，主要連接電子產品、服務的接口；（4）製造設備，即生產晶片的設備；（5）圓晶代工，圓晶代工廠是晶片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了晶片採用的納米工藝等性能指標；（6）封裝測試，是晶片進入銷售前的最後一個環節，主要目的是保證產品的品質，對技術需求相對較低。

總體來看，在指令集、設計等產業環節中絕大多數技術壁壘比較高的環節，中國晶片產業地位非常薄弱，與歐美晶片產業企業存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測試等技術要求相對不高的環節，中國憑藉其勞動力優勢，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領域，而目前中國大量的封測企業，正在全球範圍內併購封測公司。

3.3 國內晶片廠商產業鏈中的定位

依託於中國市場巨大的需求潛力，近年來國內晶片產業也快速發展，總體呈現出設計、製造、封裝測試各自相對獨立發展的產業鏈格局。

其中：晶片設計業方面，國內包括設計公司、設計中心、設計室以及具備設計能力的科研院所等IC設計單位已有近上千家，產品設計的門類已經涉及計算機與外設、網絡通信、消費電子以及工業控制等各個整機門類和信息化工程的許多方面。

晶片製造業方面，中芯國際北京晶片生產線的建成投產則使中國擁有了首條12英寸晶片生產線，國內已經有集成電路晶片製造企業早已超過50家，擁有各類集成電路晶片生產線超過50條，其中，其中12英寸生產線已日益成為主流。

晶片封裝測方面，由於其科技密集和勞動密集行特點決定，人力成本是其最重要因素，而中國有相對價格低廉的勞動力，因此封裝測試行業發展勢頭較好。

總體來說，國內的晶片產業一方面是具備比較優勢的中游製造環節已經有比較強的發展態勢；另一方面是國內的晶片產業依然還是處於發展初期，關鍵領域晶片的自給率還是很低，甚至部分還未實現零的突破（如存儲晶片等）。

四、崛起中的中國晶片產業

4.1國產化替代悄然提速

根據前面的分析我們知道，從絕對量來看，近年來，集成電路規模快速擴張，但國內由於起步較晚，國內市場所需的集成電路產品主要依靠進口。

根據SEMI統計數據，中國本土公司晶片需求與供應額缺口絕對量持續擴大，2011年中國公司僅能滿足本土公司晶片需求的17%，2016年只能滿足27%左右，到2019年預計滿足25%左右需求。

但從邊際變化來看，晶片行業的進口替代已經悄然提速。

數據顯示，國內規模以上集成電路公司產能在2009年以後穩定增長，到2015年時產能已經超過1200億塊，而銷售額數據表明：2013年以來國內集成電路銷售額一直保持15%以上的較高的增速水平，與之對應的是全球集成電路銷售額增速在2013-2016年期間平均年化不到5%，從側面印證國內晶片產業正處於崛起中的態勢。

而最新數據顯示，2017年第一季度，中國晶片設計產業整體增長高達23.8%，銷售額達到351.6億元，中國自主設計晶片全球市場占有率已經高達全球8%，中國市場占有率達到13%以上。

台灣是全球半導體產業的重要產地，且與國內環境相近，因此是比較好的參照對象。

通過與競爭對手的橫向比較來看，最新數據顯示，2017年上半年台灣半導體產值為11440億元（新台幣），依然高於大陸的9900億元（新台幣），但從增速來看，根據中國半導體行業協會的數據，2017年1-6月中國集成電路產業銷售額為2201.3億元，同比增長19.1%，而台灣同期則是下降4.8%。
從產業鏈的環節對比來看，在IC設計和封測領域已經實現趕超台灣。

在晶片設計領域，2017上半年台灣晶片設計的產值為2904億元（新台幣），而大陸則為3735億元（新台幣），大陸已經超越台灣；在晶片製造領域，2017上半年台灣IC製造的產值為6268億元（新台幣），而大陸產值為2570億元（新台幣）；在IC封裝和測試領域，2017年上半年台灣的IC封測產值為2268億元（新台幣），大陸產值為3600億元（新台幣），大陸同樣已實現趕超。

4.2 國內晶片產業的天時地利

從全球半球產業格局的地區變遷來看，半導體產業鏈的分工有其必然性的規律，在全球化的時代，資本自發的逐利性導致國際的分工更加依賴於一國的比較優勢，從這個意義上來講，過去半導體產業從美國壟斷到日本的崛起，再到韓國和台灣的加速發展，最後轉移到中國大陸，當前國內晶片產業的崛起是必然趨勢。
根據波特的《競爭論》理論，國家競爭優勢論又稱「國家競爭優勢鑽石理論」，主要有四個要點：（1）要素條件：土地（包括自然資源），資本，勞力，勞力教育水平，國家基礎設施質量等；（2）需求條件：國內市場是否足夠大；（3）相關及支撐產業：波特聚類自然形成，產業和相關上游產業是否有國際競爭力；（4）公司戰略，結構及對抗表現：國內的競爭環境造就了公司在國際上的競爭能力。

因此，從上述四個角度出發，我們進一步分析國內晶片產業崛起的天時地利。

首先，從要素條件來看，國內相對低廉的勞動力價格在國際分工中具有較大比較優勢，晶片產業鏈中的製造環節是相對的勞動密集型產業，需要大量有較好教育背景的人才；而設計環節也需要較多高端專業人才的積累。

中國近年來積極實施科教興國和人才強國戰略，每年有數百萬畢業的大學生，使得中國在人才數量方面具有非常大的優勢。

其次，從需求條件來看，中國有著將近14億的人口，同時帶來的相應的市場需求也是非常巨大的。

數據顯示，中國正成為全球最大的半導體需求市場。

2016年中國半導體消費價值超過1000億美元，占全球的32%，成為全球最大的半導體市場。

而且中國半導體的市場增速遠高於全球平均水平，未來依然會占據全球第一大市場的位置。

再次，從產業生態群來看，中國占據了半導體整個下游應用市場的重要份額，誕生了一大批全球知名的本土化企業。

其中：智慧型手機占據全球逾40%的市場份額；LCD電視和平板電腦占全球35%的比重；PC和筆電占據了全球25%的市場份額。

下游終端電子產品需求爆發，也推動了內地晶圓製造業的繁興。

而大陸本土上游晶片設計（Fabless）公司增速遠大於全球平均水平，孵化效應明顯。

2011-2018年全球Fabless公司增速達3%，而中國的增速達到22%，本土上游Fabless公司增速遠大於全球平均水平，中國集成電路上游設計行業已經逐步形成規模。

此外，國內目前已形成較大的晶片產業聚集區，已經有長三角、環渤海、珠三角三大集成電路產業聚集區域，這三大區域集成電路產業規模銷售收入占全國整個產業規模的90%以上。

其中：環渤海區域側重晶片研發，以北京市為核心；長三角地區注重晶片製造與封測，以上海市為核心;珠三角地區側重晶片設計環節，以深圳市為核心。

中國目前已形成半導體的全產業鏈布局，疊加產業聚集區的孵化效應，上游晶片疊加下游需求驅動帶來全產業鏈共振。

最後，從公司戰略來看，政策的一直以來的重視與支持加速產業的發展。

一方面，國內對晶片發展目標提出很高的目標，中國國務院在2015年發布的《中國製造2025》的報告提出，2020年中國晶片自給率要達到40%，在2025年達到50%，這意味著2025中國集成電路產業規模占到全世界35%。

而根據工信部的規劃， 2025年要達到70%晶片自主化，相當於中國集成電路產業規模要占到全49%。

另一方面，國家給予實實在在的資金支持。

2014年出台《國家集成電路產業發展推進綱要》，確定最終以基金的方式落實集成電路扶持政策。

中央政府於2014年9月成立了國家集成電路產業投資基金股份有限公司，在資金層面給予支持。

大基金共有國開金融、中國移動、亦莊國投、紫光通信、華芯投資等15位股東，募集金額達1387億，超過計劃額度15.6%。

在大基金引導作用下，多個地方政府也設立了地方版的集成電路產業投資基金。

4.3 國內晶片產業鏈及核心廠商梳理

近年來，在《集成電路產業發展推進綱要》等多項「強芯」政策引導和國家產業投資基金扶持下，中國自主晶片產業已經取得一定成績，部分企業在全球半導體市場已占據一席之地。

當前經過多年的投入和發展，中國晶片產業鏈已初步建成，從設計到製造，再到封裝測試，產業鏈上下游都湧現出一定規模的企業，包括設計的海思、展訊、銳迪科，製造的中芯國際，封測有長電科技等。

權威調研機構IC Insights最新報告顯示，在全球晶片行業市場萎縮、高通等巨頭營收減少的情況下，中國晶片廠商正在崛起。

2016年，國內智慧型手機和網絡通信的華為海思和展訊通信兩家中國企業進入全球晶片設計行業十強，分居第6位和第9位。

中國半導體產業協會的數據顯示，2016年，中國已經有了160家晶片設計企業銷售額超過了1億元人民幣，其中紫光集團通過對展訊和銳迪科的整合，和海思並行成為年銷售額超過100億（人民幣）的本土IC設計巨頭。

與此同時，伴隨著產業的快速崛起，晶片產業鏈上大大小小的廠商如雨後春筍般湧現出來，其中也不乏一些市場占有率逐漸擴大的細分領域龍頭，我們按照晶片產業鏈的每個細分環節進行劃分，把這些細分領域的核心廠商梳理出來，以供投資者參考。

4.4 國內晶片產業未來發展趨勢展望

總結來看，一方面，晶片是高科技、資金密集型的產業，也是高度市場化的產業，經過多年的投入和發展，中國晶片產業鏈已初步建成。

據中國半導體行業協會數據，目前中國半導體應用主要在計算機、網絡通信、消費電子、工業控制和汽車電子等領域，其中消費電子和工業控制約占33％。

但當前相對於已有成熟產業鏈和先進技術的國際晶片行業，中國晶片產業仍偏弱偏小，市場份額也較低。

在IC Insights以營收排名的2016年全球二十大半導體廠商中，仍沒有一家中國企業上榜。

但另一方面，從投資周期來看，半導體周期在2013年年底開始反轉，但當前全球晶片行業又面臨技術進步和市場增長放緩的問題，英特爾公司已承認摩爾定律失效（過去晶片每18個月就更新一代，現在延遲到32個月），同時近年來國際IC巨頭收入增速出現較大幅度下滑，而這對國內企業來說也是崛起的機遇。

未來國內廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術；二是依靠國內的天時地利的條件對內加速整合，擴大產業鏈地位。

在當前物聯網技術不斷落地，可穿戴設備晶片、VR頭盔/眼鏡、無人機等智能硬體晶片市場份額不斷擴大的市場條件下，國內的晶片產業有著巨大的發展潛力。

五、投資邏輯與組合推薦

總結上文的分析，我們可以得到以下結論：

（1）晶片產業格局的變遷。

晶片產業是伴隨著上一輪計算機與網際網路的技術革命迅速發展起來的，總體的格局是起源於美國，然後由於全球化帶來的國際分工，在李嘉圖的比較優勢理論作用下，逐步向日本、韓國、台灣轉移，而近年來，在國內下游消費市場快速放量以及相對低廉的勞動力成本優勢下，國內的晶片產業開始崛起；

（2）產業鏈環節比較的相對優勢。

上游的晶片設計技術產業壁壘較高，基本上長期被海外巨頭（如英特爾、三星、高通等）所壟斷，而中游和下游的晶片製造業和封裝測試環節相對屬於勞動密集型產業，技術壁壘不太高，中國的勞動力成本都具有較大優勢，導致晶片製造和代工產業近年來在國內明顯崛起；

（3）國內晶片依然處於發展初期。

總體來說，國內的晶片產業一方面是具備比較優勢的中游製造環節已經有比較強的發展態勢；另一方面是國內的晶片產業依然還是處於發展初期，關鍵領域晶片的自給率還是很低。

而國內晶片產業的薄弱地位，導致中國製造業在全球的利潤分配中處於不利的位置，中國製造業利潤率較低也是不爭的事實；

（4）國內晶片產業崛起的必然性。

根據波特的國家競爭優勢理論（鑽石模型）：從要素條件來看，國內相對低廉的勞動力價格在國際分工中具有較大比較優勢；從需求條件來看，中國有著將近14億的人口帶來的巨大市場空間。

從產業生態群來看，國內目前已形成較大的晶片產業聚集區，已經有長三角、環渤海、珠三角三大集成電路產業聚集區域，這三大區域集成電路產業規模銷售收入占全國整個產業規模的90%以上。

其中：環渤海區域側重晶片研發，以北京市為核心；長三角地區注重晶片製造與封測，以上海市為核心;珠三角地區側重晶片設計環節，以深圳市為核心。

從公司戰略來看，政策的一直以來的重視與支持加速產業的發展。

2014年出台《國家集成電路產業發展推進綱要》，確定最終以基金的方式落實集成電路扶持政策，給與晶片產業實實在在的資金支持。

（5）國內晶片產業的未來發展路徑。

未來國內廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術；二是依靠國內的天時地利的條件對內加速整合，擴大產業鏈地位。

在當前物聯網技術不斷落地，可穿戴設備晶片、VR頭盔/眼鏡、無人機等智能硬體晶片的應用不斷擴大的市場條件下，國內的晶片產業有著巨大的發展潛力。