「芯芯」之火，可以燎原

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近期，晶片板塊持續活躍，11月6日板塊整體上漲3.24%，近九成概念股實現上漲。

9月以來晶片概念40隻個股中36隻均有不同程度上漲，其中漲幅50%以上的有5隻。

隨著利好政策不斷推出，以及新興市場發展帶來的巨大需求，未來晶片行業發展十分樂觀。

為了幫助大家更好的了解晶片行業，在本文中，信公君對晶片行業進行了大致的梳理。

一、行業細分領域

晶片，又稱集成電路，屬於半導體產業。

因為晶片占到半導體總產值的80%以上，是半導體產業最重要的組成部分，所以偶爾也會用半導體代指晶片。

根據晶片的生產過程，可分為晶片設計、晶片製造、封裝及測試三個主要環節。

由晶片設計公司設計出晶片，然後委託晶片製造商生產晶圓、加工成晶片，再到封裝廠進行晶片封裝和測試，最後銷售給電子整機產品生產企業。

目前的產業模式主要分兩種，IDM模式（全包）和垂直分工模式，行業趨勢正在由IDM向垂直分工轉化。

晶片生產流程(資料來源:Wind，廣發證券發展研究中心)

>>>>晶片設計

包含邏輯設計、電路設計和圖形設計等。

主要將系統和性能的要求演變成具體的物理結構，主要通過計算機完成。

晶片設計公司通常沒有晶圓廠生產晶片，需要藉助代工廠，代表性的公司包括國外的高通、蘋果，國內的華為海思、紫光展銳等。

>>>>晶片製造

晶片製造又分晶圓製造和晶圓加工兩部分。

晶圓製造是用二氧化矽原料製作成單晶矽晶圓（步驟如圖），而晶圓加工是通過工藝，在製作好的晶圓材料上搭建完整的晶片。

英特爾創始人戈登·摩爾提出摩爾定律：「當價格不變時，晶片上可容納的元器件數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍」，因此對於晶片工藝的要求會不斷提高。

目前業內業界認為5nm將是工藝極限，此時晶片中電晶體大小只有10個原子左右，但出於性價比考慮，現主流產品是28nm。

全球做晶片製造的領先企業主要有台灣的台積電、聯華電子、內地的中芯國際等。

晶柱製造過程(資料來源:Wind，廣發證券發展研究中心)

>>>>封裝&測試

封測是晶片生產過程中的最後一個環節，主要是將晶片模塊集中於一個保護殼內，防止損壞或腐蝕，最後將通過測試的產品作為成品投入到下游的應用中。

封裝測試的技術和資金門檻較低，在產業鏈中偏向於勞動密集型，是國內晶片生產規模最大的部分。

行業內的代表公司有韓國艾克爾、台灣日月光、內地長電科技等。

>>>>IDM

除了分工模式外，部分企業採取全產業鏈生產模式。

擁有自己的晶圓廠，包攬設計、製造和封測，例如英特爾和三星。

但由於全產業鏈生產模式使研發、運營成本迅速上升，分工模式則能有效的利用代工廠的技術和成本優勢，越來越多的IDM廠商也開始將部分設計和生產業務轉向為外包。

>>>>材料設備

晶片生產設備主要針對晶片製造及封測環節，晶片設計部分的占比較少。

由於晶片生產過程中細分領域多，因此所需的設備種類也較多。

在泛半導體行業，國內設備廠商與國外差距較小，但在工藝價值大的環節，例如光刻環節，其設備還是被國外廠商所壟斷。

全球半導體設備龍頭，荷蘭的ASML在光刻機領域優勢巨大，其他領先企業有日本尼康和佳能等，但目前還沒有廠商能在光刻領域與ASML抗衡。

二、行業發展前景

>>>>應用廣泛

縱觀晶片行業的發展歷史，產業前進的驅動力已經由從前的存儲器、PC轉為了以智慧型手機為主導的消費電子，促進了晶片的增長。

近幾年，汽車電子、人工智慧等新興領域的發展同樣擴大了晶片的應用範圍，而伴隨著5G的到來，萬物互聯概念能得到真正的實現（5G來臨，你out了嗎？），晶片的應用逐步滲透到各個領域，從製造到家居，從城市建設到金融領域，晶片無處不在。

資料來源：Wind

>>>>供需不匹配

目前中國晶片需求量占全球50%，有個別晶片可占70-80%以上。

但是中國晶片嚴重依賴進口，國產品牌晶片只能自供10%不到，2016年國內晶片進口額達2300億美元。

作為典型的技術密集型行業，晶片行業細分領域多，且每個細分領域的技術門檻都很高。

外加美國、韓國、日本等多個國家簽署協議，對包括中國在內的部分國家進行技術封鎖，導致國內晶片還集中在中低端市場。

隨著近幾年國家的大力發展，行業內部分企業已有所建樹，未來僅供需缺口的補充就有巨大市場空間。

>>>>政策利好

晶片行業將是未來國家大力發展和攻堅的重點項目。

近幾年，中國成為各種電子產品的第一大製造大國，每年需進口海量的晶片。

而除了消費電子，中國大力發展的航天航空、軍工、國家信息安全等領域也都需要大量用進口晶片。

2014年，國務院發布的《「十三五」國家戰略性新興產業發展規劃》中，強調「關鍵晶片的設計、存儲、封測、顯示將是下一步重點加強領域」，並在之後成立了多個由政府設立的集成電路產業基金。

目前的基金規模高達6532億元，外加正在籌劃的，規模可達萬億。

三、國內細分領域龍頭

由於國內晶片企業起步較晚，需要一定時間的技術積累。

目前全球晶片產業鏈中的領先企業主要還集中在歐美、日韓等國家，行業排名基本保持穩定。

但是差距同樣也代表著未來發展的空間，且國內已有部分公司發展較快，表現不俗。

北方華創（002371.SZ）是國內規模最大的高端晶片設備公司，產品體系豐富且涉及領域廣，基本涵蓋晶片生產前處理各個關鍵工藝的裝備。

28nm設備已經在生產線量產，14nm設備處於工藝驗證階段，屬於國內晶片生產設備領先廠商。

中芯國際（0981.HK）屬於晶片製造環節，為晶片生產公司進行代工。

作為全球第四大、國內最大的晶圓代工廠，公司可提供從 0.35 μm到 28 nm不同的晶圓代工服務，是現大陸唯一能提供28 nm代工的企業，目前14nm及以下的工藝在研發中。

長電科技（600584.SH）是目前大陸晶片封測領域的龍頭，收購星科金朋後在全球封測市場排名第三，市場占有率9%。

經過收購整合，自主技術有所突破，目前可與國際先進水平接軌。

四、小 結

國內晶片行業起步較晚，加之國外對中國晶片的技術封鎖，導致國內在晶片生產的核心環節與國外還有較大技術差距。

但差距也預示著未來發展的空間，國內供需不符的現狀和新興領域的蓬勃發展都給行業帶來了無限的想像力。

此外，站在國家安全和戰略的角度，晶片也註定是國家重點發展的領域。

由此，對於晶片領域，我們除了需要考慮行業現狀、正視差距，更需要意識到行業未來持續的發展力。

2016年全球前十大半導體廠商(不包括代工) 資料來源:Wind

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*文章來源：信公諮詢市場部*