我國集成電路產業鏈梳理及國家大基金布局情況盤點

半導體是常溫下導電性能介於導體和絕緣體之間的材料，因其可受控制的導電性成為電路中極為重要的材料。

而集成電路(Integrated Circuit，以下簡稱「IC」)是採用一定的工藝，將包含常用的電子元件及布線的電路製作在半導體晶片或介質基片上，從而具有電路功能的衛星結構。

集成電路的載體稱為想「晶片」，而通常由於含義相近，「晶片」和「集成電路」在表達中常混用。

在資訊時代，集成電路廣泛用於電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統，是高端製造業的是核心基石。

隨著汽車電子、CIS(Contact Image Sensor，接觸式圖像傳感器)、MCU(MicroControllerUnit，微控制單元)等晶片快速普及，人工智慧的大勢到來，未來集成電路的各細分領域將有強勁的發展動力。

目前，集成電路的產業模式有兩種：一種是IDM (Integrated Device Manufacture,集成器件製造)模式，即設計、製造、封裝測試一體;另一種是垂直分工模式，即設計、製造、封裝測試分別由不同的公司承擔。

在產業初期，IDM是唯一一種商業模式，但是隨著晶圓代工的模式的開啟，以及集成電路行業重資產重技術的行業特點，隨著IC設計門檻的降低，出於規模經濟，建設維護成本，拓展經濟效益等方面的考量，以Intel、三星為首的傳統IDM廠商紛紛加入晶圓代工行列，垂直分工模式逐漸成為主流。

其產業鏈大概如下圖所示：

按照上述產業鏈來看， 我國的晶片公司主要涉及IC設計、晶圓製造、封裝測試等環節，往上游延伸包括半導體材料和製造設備。

代表廠商如下表所示：

我國是全球最大的集成電路消費國家，但是集成電路市場仍然嚴重依賴進口，集成電路的產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球的1/3。

以Intel、Samsung、Qualcomm等為代表的國際先進企業在技術、產品、上下游和市場等方面擁有雄厚綜合實力，占據了我國晶片市場主要份額。

2000 年以來，國家先後出台《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》、《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》等鼓勵政策，設立了國家科技重大專項，指導制定了《集成電路產業「十二五」發展規劃》等，國內集成電路產業發展環境持續得到優化。

為進一步加快集成電路產業發展，

2014 年6月出台的《國家集成電路產業發展推進綱要》進一步突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業整體提升，實現跨越式發展。

並明確提出設立國家產業投資基金。

同年9月26日國家集成電路產業投資基金股份有限公司成立，註冊資本987.2億元，公司實際融資1378億元。

國家大基金成立兩年多來，堅持市場化運作、專業化管理、科學化決策的原則，共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。

下表是截止至2016年底大基金在全產業鏈各環節上的布局情況：

A股上市公司前10大股東包含大基金的個股