中國半導體封測年會：美審查「不透明」令投資企業無所適從；中國晶圓代工將增一倍；中國封測迎來「黃金期」

中芯國際周子學：中國半導體行業發展「三步走」 抨擊美方審查「不透明」令投資企業無所適從

周子學致詞時表示，半導體行業是全球性產業，產業市場生態更多是良性競爭與合作，就連美國也沒有放棄半導體，依然是國家戰略性的產業。

但即便是美國，也不可能關起門來自己搞產業，更何況是別的國家，如何能憑藉一己之力去做半導體產業？

當前，美國政府正欲加強外國投資委員會(CFIUS)的作用，並透過審查禁止多項中國對外國際半導體企業的收購兼并案。

對此，周子學說，當前很多美方人士多抱持中國「威脅論」並不希望中國半導體行業的崛起。

他也表達對於美國併購審查的「不滿」。

他說，美國對於中國投資之路，應該在投資進入的初期，就明確的明列標準，而非等到投資洽談的深入階段，買家卻嚴格遭到禁止，這樣不透明的做法與否定，往往讓很多企業投入很多資源與時間卻空手而返，讓許多想要投資的中國企業無所適從。

他指出，美方一邊說歡迎中國加大投資，但是另一方面中國企業投資卻屢遭不透明審查，如今，中國企業赴美投資的真正最大阻礙，其實就是美方審查投資的「不透明」。

他進一步說，中國半導體還不是具有很強競爭力的行業，與中國的大國地位仍不相稱，中、美之間其實是互補的，中國也要與歐美、日韓與台灣企業多多去學習，還有很長的路要走。

若以1958年仙童半導體、德州儀器發布集成電路這一年來定義，他也點出，2018年半導體發展將正好迎來「一甲子」。

未來半導體將迎來新的發展機遇，包括萬物互聯、5G移動通信到來、及網際網路下龐大信息海洋世界（大數據）三大趨勢下，中國也正迎來最好的半導體行業發展勢頭，要把握這個總體發展趨勢的機遇。

他更提出，未來中國半導體行業發展「三步走」，首先第一階段需要靠政府大力支持，企業自己找到市場上的競爭定位，這段時期大約需要5-7年，主要要靠國家資金支持與產業發展有機的結合；第二階段，應該逐步從政府支持為主，轉向為資本市場、社會資金進入為主，政府負責投入加大基礎技術研發；第三階段，中國市場要發展出比較有市場競爭力的企業主體，自己能良性循環，靠政府支持為輔。

他總結說，這三步走，約近要花15年的時間，未來中國發展半導體行業應該擬定長遠目標、持之以恆、堅定不移的謀求發展。

【IC製造】中芯國際CEO趙海軍：中國晶圓代工需求還將擴增一倍

中芯國際CEO趙海軍22日在中國半導體封測年會上指出，中國集成電路設計對先進晶圓代工製造的需求還將增加一倍，中芯國際發展是巨大的。

他稱，如果中芯國際未來要進入全球前三大，營業額至少60億美元，若以今年中芯營收30億美元估算，說明未來四、五年，還有一倍的增長之路要走。

趙海軍22日的演講「專注大生產技術」，應該是他上任後首次以中芯國際CEO身分公開上台演講。

趙海軍公開演講倍受矚目

趙海軍首先從集成電路大發展方向指出，沿著三個方向走：一是集成電路晶片尺寸仍不斷縮小；二是大量不同需求，產生多種類型的「非尺寸依賴」晶片；三是為滿足小型化而產生的系統集成技術。

他引用知名科學家胡正明教授的說法，摩爾定律本來就不是嚴格的科學定律，其只是一產業發展趨勢而已，廣義的說，「並不存在後不後的問題」、「集成電路再做100年沒問題」。

他認為，集成電路英特爾2014年開始了14納米技術，EUV則已經確定為7納米的主流技術，5納米不是摩爾定律最後一個節點，18吋晶圓計劃將推遲，五年內還是以12吋當道，18吋晶圓應該不至會發生。

同時他也贊同一個觀點，14納米有FinFET是一個很大的不同，此後7納米也已被先進企業證明可以在FinFET下繼續做，再過幾年技術節點仍會在FinFET的階段。

「一鴨三吃」中芯工藝展開細分節點

目前，中芯國際28納米HKMG正在量產，他也打了一個生動的比喻，就像是北京烤鴨的「一鴨三吃」每一個節點再做細分小節點，往下7納米、5納米都要進行展開節點。

中芯國際與客戶合作的超過35個平台，光在28納米就要做7個細分的節點。

他分析道，28納米是到2025年前的一個生命周期較長的技術節點，另外10、7納米很可能是下一個長節點，而目前在業界，16、14納米反倒是比較不受青睞的一個節點，所以相對的也是中國代工廠的機會所在，預料明年就會有中國晶圓廠展開量產16、14納米。

他進一步指出，未來中國集成電路設計對先進晶圓代工製造的需求還將增加一倍。

中國發展集成電路有龐大的發展空間，而這個缺口，並不僅只在於10、7納米，而是在每一個技術節點都存在需求缺口。

未來四、五年中芯要擠進全球代工前三

他在業內反覆聽到一種建議：中國晶圓代工製造交給一兩家龍頭企業做就好了？實則他認為並不然。

因為，集成電路代工製造是客戶、產業鏈、技術保障的有機結合，從客戶端，不希望壟斷局面，分散風險、降低成本，對單一代工廠占比小於1/3，保持增減的靈活性，在國內代工廠生產，中國設計公司取得成本優勢與供應保障；從產業鏈，設計、代工與設備材料間互動合作，沒有大規模代工製造，本地設備與材料就無法得到真正的驗證和使用；而從技術保障上，防止競爭技術泄露，在可信的工廠里進行代工。

他說，大生產要建一個12萬片單一主體企業。

而其成功要體現在大生產的成功，必須在各方面都必須優秀，包括規模、技術、質量、效率、服務等環節。

他說，中芯國際要進入前三名，營業額要達60億美元，如果中芯今年30億美元，那說明未來四、五年還有一倍的增長路要走。

【封裝測試】長電科技王新潮：中國封測業迎來「黃金髮展期」與國際先進水平接軌

中國半導體行業協會封測分會本屆輪值理事長王新潮，22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上表示，中國半導體晶片封測在國家產業政策全力推動與企業努力下，迎來有史以來最好的「黃金髮展期」，行業保持較快發展勢頭。

未來，朝向主要先進封裝技術發展，是當前中國封測產業企業的發展機遇。

王新潮致詞時表示，2016年中國封測市場銷售達到1523億元，同比增長約14.7%，國內已有三家企業進入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。

若以2016年論，他認為是封測產業的「轉折點」，自2016年起國內封測規模、技術、市場、創新都取得較亮麗成績。

全球封測前十大，中國已經占據了三家，長電科技名列全球第三，市場規模已經上去；先進封裝也取得自主技術突破性的進展，與國際先進水平接軌，其中包括：SiP系統級封裝已經大規模量產、WLP晶圓級封裝以及FC倒裝封裝三大方向，都獲得長足的進步與成績。

王新潮說，國內封測企業的創新能力已日益增強，截至2016年，申請專利2622項、授權1240項。

中國封測廠更打入國際、國內一線大客戶供應鏈，包括高通、博通、海思、AMD、意法、英特爾、聯發科、展訊、銳迪科等等產業鏈中。

未來持續朝向先進封裝技術發展將是趨勢，包括：SiP系統級封裝將在輕薄短小物聯網晶片領域發揮縮小體積利用3D方式封裝在一起，提供系統整合能力；FO-WLP扇出型圓片級封裝具有超薄高I/O腳數等特性、散熱性佳，是繼打線、倒裝之後第三代封裝技術之一；另外，通過Panel板級封裝將大規模降低封裝成本，提高生產效率。

這三個技術方向都是當前中國主要先進封裝技術發展趨勢。

他也於年度總結指出，國內主要封測企業2016年共有89家，本土內資企業31家、外資與台資企業58家，從業人員14萬人。

【IC設計】去年全球基頻晶片市場英特爾與聯發科大有斬獲　然高通市占50%

隨著英特爾(Intel)LTE基頻(baseband)晶片順利贏得蘋果(Apple)訂單，再加上聯發科與展訊等業者LTE基頻晶片都有不錯的銷售成長，雖然目前這些業者尚無法撼動高通(Qualcomm)在全球基頻晶片市場中的獨大地位，但也已成功侵蝕該公司在市場規模中的占比。

根據調研機構Strategy Analytics最新公布資料，2016年全球蜂巢式(Cellular)無線網絡基頻晶片市場規模年增5%，達223億美元。

然而除了LTE基頻晶片大幅年增36%外，其餘各類基頻晶片市場均呈現下滑。

2016年全球基頻晶片業務營收前五大業者依序為高通、聯發科、三星LSI(Samsung LSI)、展訊和海思。

其中高通、聯發科、三星LSI在全球市場規模中的占比分別為50%、24%與10%。

Strategy Analytics表示，2016年高通率先推出Gbps級LTE基頻晶片，以及5G基頻晶片，持續為全球基頻晶片技術與市場領導者。

不過該公司在全球基頻晶片市場規模中的占比，已由2014年的66%，先是下滑為2015年的59%，然後再於2016年跌至50%；LTE基頻晶片出貨占比，也由2015年的65%，跌為2016年的52%。

雖然高通原本獨占蘋果基頻晶片供應地位，已被英特爾侵蝕，但由於Snapdragon系列應用處理器(AP)仍深受市場歡迎，因此2016全年該公司LTE基頻晶片出貨量仍能年增8%。

在聯發科方面，2016年該公司Helio P系列，以及其它中階與入門級LTE產品都在新興市場取得良好發展。

再加上2016年下旬開始與三星行動(Samsung Mobile)合作，雖然預估該部分LTE晶片出貨量約僅占聯發科整體LTE基頻晶片出貨量的1%，但亦不無小補。

整體而言，2016全年聯發科LTE基頻晶片出貨量，較2015年成長了1倍以上。

然而，僅管2016年聯發科在基頻晶片市場表現搶眼，但由於產品規劃藍圖發展緩慢，預估該公司將會在2017年面臨挑戰。

至於英特爾，由於順利贏得蘋果訂單，2016年英特爾LTE基頻晶片出貨量約為2015年的4倍。

Strategy Analytics推估，蘋果iPhone 7系列手機配備英特爾LTE基頻晶片的數量占比，應該要高於配備高通LTE基頻晶片的數量占比。

此外，如海思、三星LSI，以及展訊等業者2016年LTE基頻晶片出貨量也都呈現大幅成長。