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三星半導體的「野心」 將在2020年推出4nm工藝

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【環球網科技綜合報導 記者陳健】5月25日消息,在今天的凌晨,三星召開新聞發布會,此次發布會三星公布了一份長期的線路規劃圖,要在2020年推出4nm工藝製程。

作為目前少有的在幾乎囊括科技圈整個行業鏈,各個環節都有涉及並且都是頂尖的三星,三星半導體近兩年來發展迅猛,三星S8已經用上了自家10nm工藝製程的晶片。

整個移動電子產品行業都受到三星供應鏈的影響。

三星的此次規劃圖規劃未來三年到2020年,三星將納米工藝將一步步推進。

在2017年今年要試產8nm工藝,2018年要推進到7nm工藝,2019年則推進到6nm,下半年到5nm,直到2020年試產4nm工藝。

三星表示,要在2018年採用新的生產工藝,一種名為極紫外光刻的新技術。

這種技術將使用一種全新的電路板印刷。

三星表示,如果採用此技術可大大減少生產步驟、降低成本和提高晶片性能。

目前三星還稱自己的晶圓廠所使用的光刻機已經可以達到每天1000片晶圓的產量,而未來三星希望將產量提升50%至1500片。

同時三星還宣布將會在2018年引進最先進的EUV光刻機加入到晶圓的製造中來。

此前,曾有消息表示,三星還在大力推進器晶片代工業務,目前包括驍龍835移動平台等頂級晶片就是由三星代工,三星打算將晶片製造業務剝離出來組建新的部門,正面和台積電展開競爭。

不知道擠牙膏的英特爾能否給力一些!

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