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這家美國科技巨頭大言不慚，真5G手機要到2020年才會面世？

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最近，在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會（以下簡稱MWC）上，美國的高通（Qualcomm）語不驚人死不休地宣布，要等到2020年初才將5G集成到晶片組。

言外之意就是現在的5G手機都是假的，要等到我們的這項工作完成了，「真正的5G」手機才會問世。

據了解，各大手機廠商為了能在MWC大會上搶風頭，都按耐不住想要趁此推出5G手機的心情，對此，作為5G領域的頭部公司之一，高通表示目前只能為配備高通晶片的手機（如三星Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、中興Axon 10 Pro 5G等)另外搭配獨立的5G調解器。

美國科技媒體The Verge分析，到目前為止，第一批5G手機都有點兒「拼湊」的意味，多半都是5G半成品。

值得一提的是，上述手機生產商們趕著推出5G手機的招數，高通自己也並不陌生。

在2016年，高通也曾經搶著要發行全球首款5G基帶——X50基帶，然而當時5G標準制定都還沒有完成，相關的5G頻譜也並未被完全劃分好。

一切的意義都在於搶發，就是一個5G通信模塊。

然而，對於華為來說，高通的表態言之有理，卻無法完全同意！據了解，華為目前發布的5G摺疊屏Mate X，搭載麒麟980處理器，同時內置了巴龍5000基帶實現5G功能。

據悉，巴龍5000基帶是世界上第一款符合5G標準的商用晶片組。

而那些配備高通晶片的手機廠商，之所以要額外進行搭配，僅僅是因為高通這款X55基帶5G晶片，要到2019年底才能大規模商用。

華為也毫不顧忌地表示, 華為的麒麟980晶片是不支持5G的，但是支持華為自家的Balong 5000 5G基帶！專家表示，高通和華為在5G時代技術專利儲備或許是平分秋色，然而具有技術實力和銷量的只有華為一家。

估計等到2020年，高通推出對應5G手機及設備的時候，華為的第二代5G基帶晶片，應該也早就升級換代了，到時候被拋下的將會是高通自己！

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