5G產業鏈打響卡位戰:晶片設備終端三領域競爭激烈
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2018年正在成為5G元年。
儘管移動通信標準化組織——3GPP到2018年6月才會完成獨立組網版本5G標準的制定,但美國運營商AT&T已於2018年1月迫不及待地宣布「搶跑」,第一批將在亞特蘭大、達拉斯、韋科三個城市,年底前在12個城市推出5G網絡服務。
在此背景下,全球主流電信運營商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移動大會(MWC
2018)上,都宣布了自己的5G推進時間表。
總體而言,美國最為激進,在AT&T的身後,T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市、3~5個城市部署5G網絡。
中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務的力度,最快2019年推出5G服務。
中國移動總裁尚冰在MWC上宣布,中國移動2018年將建設世界上規模最大的5G實驗網。
中國移動首席科學家易芝玲在接受《中國經營報》記者採訪時透露,該公司原計劃2018年在5個城市建設5G實驗網,由於國家發改委下發《關於組織實施2018年新一代信息基礎設施建設工程的通知》,該公司將測試5G服務的城市擴大到12個。
中國聯通、中國電信2018年部署5G實驗網的城市分別為7個和6個。
晶片領域:玩家增多但高通仍具優勢
電信運營商建設5G實驗網、推進5G網絡商用,需要5G產業鏈各環節做好準備。
從各方在MWC 2018上「秀肌肉」的情況來看,5G產業鏈各環節似乎已經準備好了。
在5G產業鏈的最上游——無線晶片領域,自3G以來全球已經形成了高通作為領軍者、聯發科和展訊等作為跟隨者的市場格局,但目前來看,5G晶片市場將會增加更多「玩家」。
2016年10月,高通發布全球首款5G數據機——驍龍X50數據機,並於2017年2月擴展其高通驍龍X50 5G數據機系列,以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統的5G新空口多模晶片組解決方案,支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行,應對廣泛的使用場景和部署場景。
數據機是5G基帶晶片的重要組成部分。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在MWC
2018上又宣布推出包含應用處理器、基帶數據機、內存、電源管理單元(PMIC)、射頻前端(RFFE)、天線等關鍵組件在內的5G模組解決方案。
克里斯蒂安諾·阿蒙告訴記者,高通「全新5G模組解決方案在幾個產品中集成了一千多個組件,降低了推動5G規模化商用的門檻。
這些5G模組解決方案將支持OEM廠商以更低的成本和更少的時間快速投產並進入市場。
」
英特爾也於2017年11月緊隨高通之後宣布推出自家的5G數據機家族XMM8060系列產品,並於MWC 2018前夕宣布與紫光集團旗下晶片設計公司——紫光展銳(原名中國展訊)達成了戰略合作,雙方將面向中國市場開發搭載英特爾5G數據機XMM8060的全新5G智慧型手機晶片平台。
華為則於MWC 2018前夕的2月25日在巴塞隆納宣布推出首款5G晶片——巴龍5G01,並直接推出了基於巴龍5G01的5G終端CPE(Consumer Premise Equipment,俗稱5G路由器,可以把5G信號直接轉化為WiFi信號)。
記者在2月25日發布會現場看到,華為消費者業務BG CEO余承東是在發布完Matebook X Pro之後,宣布華為將為業界帶來「One More
Thing」——5G商用晶片巴龍5G01和5G CPE的。
不過,華為發布巴龍5G01時有關「全球首款」的說辭,引發了高通的「吐槽」。
高通市場營銷高級總監Peter Carson對記者表示,「高通在MWC 2017上就發布了全球首款5G數據機——驍龍X50 5G數據機,2017年10月在香港又宣布基於驍龍X50
5G數據機晶片組實現了全球首個5G數據連接。
一些廠商會說他們取得了很多的業界首個或者第一,相信大家聽了我重新分享的時間點,就會清楚地了解高通在5G領域已經取得了非常堅實的進展。
」
一位業內人士MWC 2018期間接受本報記者採訪表示,無論是從推出的時間,還是從性能來說,高通在技術上還是領先的,驍龍X50 5G數據機晶片組理論峰值速度為5Gbps,目前實測速度已經達到4.51Gbps,華為巴龍5G01和英特爾XMM8060的理論峰值速度分別為2.3Gbps、1.6Gbps,而這樣的速率基本只接近高通最新一代的千兆級LTE數據機驍龍X24。
設備領域:四大廠商厲兵秣馬
電信運營商基礎設施建設直接需要的5G通信設備領域,全球四大通信設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊也在MWC 2018上厲兵秣馬,擺出準備大幹一場的架勢。
國內媒體相關報導顯示,華為5G產品線總裁楊超斌2月26日在MWC 2018上發布了基於3GPP標準的端到端全系列5G產品解決方案,涵蓋核心網、傳輸、站點、終端,具備「全系列、全場景、全雲化」能力。
愛立信總裁兼執行長鮑毅康表示,愛立信將聚集5G商業用力及無線接入、網絡切片、機器智能等關鍵技術推動因素,助力5G商業成功,「目前,愛立信已經完成了5G平台的搭建,包括核心網、無線網和傳輸網系列產品,以及OSS、BSS、網絡服務和安全產品等。
」
中興通訊也在MWC 2018上宣布推出面向5G商用的系列化產品,包括覆蓋高低頻段的5G系列化接入設備、多樣化5G承載方案以及靈活高效的5G核心網等。
中興通訊相關人士表示,該公司已經為有志於在2019年規模商用部署5G網絡的電信運營商做好了充分準備。
記者注意到,四大通信設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊分別宣布已經與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份諒解備忘錄,「打擂台」的架勢已經擺出來了。
但前述受訪業內人士認為,諒解備忘錄的數量只能作為參考,電信運營商一般會採用多家廠商的設備,但份額是不一樣的,華為在通信設備領域已經占據了很難挑戰的優勢,向全球超過50%的4G網絡和超過60%的4G LTE網絡提供設備,就算是從保留老舊網絡設備、投資效益最大化角度出發,華為也處在先發位置上。
該人士還認為,由於華為在通信設備領域的遙遙領先,愛立信、諾基亞以及中興通訊的市場壓力都比較大,他們普遍希望5G建設早日「開閘」,降低經營壓力,提振各自的業績表現。
終端領域:策略不同、機遇不同
最受市場關注的還是5G終端領域,但目前來看,未來5G終端市場很可能呈現另外一番競爭格局。
根據IDC統計數據,2017年第四季度,全球智慧型手機市場排名前五的廠商依次為蘋果、三星、華為、小米、OPPO,6~10名包括vivo、聯想、中興通訊等。
除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商,比如OPPO、vivo、小米等中國廠商,正在全力以赴爭取於2019年首批推出5G智慧型手機,並努力抓住5G時代的新機遇,實現對「全球前三」的趕超。
而在此過程中,高通為這些廠商所提供的技術支持將成為重要助力。
記者獲悉,高通驍龍X50 5G數據機晶片組已在整個5G生態系統中取得良好的進展。
目前,其被包括AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、KDDI、韓國電信、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡電信、SK電訊、Sprint、Telstra、TIM、Verizon、沃達豐等全球18家電信運營商用於5G
新空口(NR)移動試驗,同時,高通驍龍X50 5G數據機系列也被華碩、富士通、HMD Global(諾基亞手機生產公司)、HTC、LG、NET、夏普、索尼、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技等20家OEM廠商採用,以支持2019年上市5G移動終端。
前述業內人士認為,終端廠商在晶片上的不同策略,很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化,自研晶片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利,但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險;另一方面,在「全球前三」市場份額逐漸降低,以中國廠商為代表的OEM廠商則得益於與高通的深入合作,取得在無線晶片領域的先發優勢,從而把握住5G所帶來的新機遇和新市場,實現「彎道超車」。
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