文章標籤：反擊麒麟高通加速量產首發名額競爭激烈

為了反擊麒麟980，高通855加速量產，首發名額競爭激烈

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雖然說華為的麒麟980還沒發布，外界對於他的傳聞就越來越多了，但是對於其的確切消息來說有2點，麒麟980將配備Cortex A76，並且是首個支持台積電7NM工藝，對於他的競爭對手高通來說，他的旗艦晶片855也一樣受到關注，同時對於這個處理器來說，相關的爆料少之又少，到目前也不知道是否能夠在今年年末發布，一切都是迷。

但是又一個好的消息就是根據爆料大神Roland Quandt的爆料，高通已經開始大規模量產全新的高通驍龍855處理器，也就是說這款處理器已經完成了設計和流片，應該會在秋季提供給手機廠商進行測試。

高通855的處理器的構架可能是基於ARM A76魔改，前端的產業鏈消息，這款處理器會在今年的第四季度開始量產，年底官方會發布其最新的消息，其會新增一個類似麒麟970一樣神經元系統，日本軟銀在今年2月份發表的財報中已經透露了高通驍龍855處理器的部分信息，包括最核心的基帶部分，其中軟銀表示高通驍龍855搭載的基帶並不是今年2月發布的X24 LTE基帶，而是2016年發布的X50基帶，儘管X50基帶的工藝不如X24先進，不過也可以支持5G通信技術，但是不會排除高通重新研發一個新的支持5G的基帶，被高通收購的軟銀的信息還是相當可靠的。

關於首發的問題，目前有三個機型有意向，一個是小米9,一個聯想，但是具體型號未知，另外一個則是三星，小米官方微博之前已經轉發了關於高通新晶片的消息，暗示會搭載高通的最新晶片，而聯想在發布會上表示要首發最新的旗艦晶片，但是今年的高通855由於不是三星代工的，台積電代工的話那麼三星獨占期據不會存在，按照慣例來說，小米的MIX3S或者小米9首發是有極大的可能的。

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