高通自曝驍龍845旗艦處理器，為5G做準備小米7三星S9搶首發
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今日高通和蘋果因為專利問題在打官司，但是並沒有影響高通的進度，這次沒有他人爆料，而是高通自己不經意爆料出了還未發布的兩款處理器，一款是驍龍845，一款是驍龍440。
前者是下一代的旗艦級晶片，後者是一款入門級晶片。
驍龍845
驍龍845是基於台積電7納米工藝打造；內置X20基帶，理想狀態下最高速率可達1.2Gbps，最高上傳速度可達150Mbps，支持LTE Cat 18，專門為5G網絡準備；尺寸更小的同時，性能比驍龍835提高25%-35%左右。
架構上，驍龍845將繼續沿用自主的8核心設計，4核A75+4核A55，GPU則會升級到Andreno 630。
產品曝光
台積電在今年4月份的致股東書中表示，7nm已經試產，明年量產。
預計驍龍845將會在今年年底發布或明年年初正式發布並在明年第一季度商用，接下來大家就該關注哪款旗艦機該首發配置這款處理器了。
小米7或者是三星Galaxy S9，這兩款旗艦機的首發可能性最大，你們希望最先在哪款旗艦機上面見到呢？
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