聯發科Helio G80處理器發布：定位中端手機市場

2020-10-28

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2020年2月4日，根據多家科技媒體的消息，聯發科正式發布了一款全新的移動平台——Helio G80。

聯發科官方介紹該晶片將主打中端手機市場，搭載該晶片的產品最快將於本月在印度智慧型手機市場首發。

對於現在的全球智慧型手機市場，雖然蘋果、三星、華為這三大智慧型手機廠商都具有自研晶片的實力，但是，蘋果、三星、華為這三大智慧型手機廠商的自研晶片，往往是只給自家手機使用的。

因此，對於大部分智慧型手機廠商來說，聯發科和高通成為重要的晶片供應商。

當然，在整體市場份額上，高通驍龍目前領先於聯發科，所以，後者在這一段時間頻繁發布處理器產品，希望可以縮小其和高通驍龍之間的差距。

一

具體來說，在業內人士看來，從參數上來看，聯發科Helio G80應該屬於此前發布的Helio G70升級版。

值得注意的是，Helio G70這款處理器，已經被realme C3率先應用了。

日前，realme宣布將於2020年2月6日推出realme C3。

當前realme C3已經在realme印度官網上架，提供3GB+32GB和4GB+64GB兩種選擇。

在核心配置上，realme C3將首發聯發科G70晶片，並提供5000mAh容量的電池。

就Helio G70處理器，偏向於千元機市場。

而聯發科Helio G80作為Helio G70升級版，則主要定位於中端智慧型手機市場。

按照聯發科這家廠商的介紹，該晶片基於12nm製程工藝打造，採用8核心方案，規格分別為2*2GHz大核（Cortex-A75架構）+6*1.8GHz小核（Cortex-A55架構）。

二

同時，對於聯發科Helio G80處理器來說，GPU則為Mali-G52 MP2，可滿足日常娛樂遊戲需求。

對此，在筆者看來，就12nm製程工藝，無疑是中規中矩的配置。

對於大家常說的CPU的「製作工藝」，是指在生產CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。

比如高通驍龍865處理器、海思麒麟990處理器、蘋果A13處理器等旗艦晶片，往往採用的是7nm製程工藝。

至於定位於中端手機市場的高通驍龍710處理器，採用的則是10 nm製程工藝。

因此，就聯發科Helio G80處理器，12nm的製程工藝，很難在中端手機市場形成比較明顯的競爭優勢。

比如華為自家研發的海思麒麟810處理器，更是採用了7nm的製程工藝。

而且，海思麒麟810處理器也是應用到中端手機上。

三

值得注意的是，為了提升這款產品在中端手機市場的吸引力，聯發科還為Helio G80配備了提供了自家最新的HyperEngine遊戲引擎技術；語音喚醒、多攝像頭支持、電子防抖等功能也一應俱全。

對於現在的用戶來說，在選擇機型的時候，越來越重視手機的遊戲性能。

因此，晶片供應商也需要做出針對的調整和優化，比如高通驍龍730G處理器中的「G」字，意味著其在遊戲性能做出了針對的優化和升級。

而就聯發科Helio G80處理器來說，顯然也有相關的升級之處。

不過，在業內人士看來，比較可惜的是，聯發科沒有為這款中端產品配備獨立APU架構，遊戲方面的表現要遠低於Helio G90系列處理器。

此前，小米發布的Redmi Note 8 Pro就搭載了聯發科G90系列處理器。

四

最後，此外，聯發科還表示，搭載該晶片的產品最快將於本月在印度智慧型手機市場首發。

對此，在筆者看來，這款產品很可能是小米旗下的Redmi Note 9系列。

也即在Redmi Note 8 Pro就搭載了聯發科G90系列處理器的基礎上，即將發布的Redmi Note 9系列繼續採用聯發科處理器，無疑是很大可能的事情。

從時間上來看，小米在發布Redmi k30系列之後，也需要走量的中低端手機來發力印度智慧型手機市場。

因此，對於Redmi Note 9系列來說，確實有可能在2月份的印度智慧型手機市場率先發布。

總的來說，在聯發科天璣1000系列等5G處理器之後，聯發科希望繼續布局中端手機市場，以此和高通展開競爭。

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2020-09-04

華為手機能成功，主要因為它

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