聯發科發布新遊戲晶片，與Helio G70差距相近，Realme或首發

2020-10-28

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處理器一直都是智慧型手機的核心部件，它影響著一款智慧型手機的綜合性能表現，在移動處理器的行業市場中，高通一直占據著Android陣營的霸主地位，雖然華為旗下的海思麒麟系列處理器也能夠與高通正面競爭，但海思的處理器暫時僅供應華為自家的硬體產品，其他廠商還沒有機會使用華為的海思麒麟處理器，而一直與高通正面競爭的聯發科一直被稱為「千年老二」，甚至曾暫停高端晶片的發布而專注中端市場。

2019年是聯發科重新發力的起點，年底發布的5G Soc——天璣1000讓很多人看到聯發科最新的技術實力，這款處理器也一度被認為是2020年能夠與高通驍龍865正面抗衡的旗艦晶片之一。

除了重新回歸高端晶片市場之外，聯發科也進軍了遊戲晶片的市場，更早時候發布了旗下Helio G90和Helio G90T兩款中端遊戲晶片，其中Helio G90T最終由小米科技旗下的Redmi Note8 Pro首發。

在聯發科的Helio G系列晶片中，Helio G90系列並不是唯一的晶片，2020年1月，聯發科又推出了Helio G70和Helio G70T兩款晶片，在綜合配置方面與聯發科Helio G90系列有一定差距，而兩者之間的差距讓聯發科再度推出新的晶片——Helio G80。

全新的Helio G80在各項配置參數方面與Helio G70極為接近，其中CPU部分採用兩顆大核心搭配六顆小核心的架構，與Helio G70一樣分別基於Cortex-A75和Cortex-A55，但小核心的主頻達到1.8GHz，相較Helio G70提升0.1GHz。

Helio G80的GPU部分也與Helio G70一樣採用Mali-G52，雖然主頻提升至950MHz，但想必在市場的定位也不會比Helio G70高出太多，兩款處理器應該均定位於中低端市場。

Helio G80在其他方面與Helio G70保持一致，兩款處理器均支持eMMC 5.1快閃記憶體標準，最高支持4800萬像素的相機傳感器或1600萬像素的雙攝方案。

值得一提的是聯發科在AI算力方面一直表現非常優秀，但Helio G80和Helio G70均沒有配備獨立的APU部分，但聯發科回應表示Helio G80的ISP已經支持物體識別、場景識別、人像識別等功能，同時包括用於解鎖的面部識別功能，與Helio G90系列一樣，Helio G80也支持聯發科的HyperEngine遊戲技術。

目前3000元左右的價位已經可以選擇行業高端水準的旗艦機型，因此人們對於1000元以內的智慧型手機關注度並不高，聯發科發布的Helio G80首發權已經交由Realme品牌，在即將面向印度市場發布的Realme C3機型上將會搭載這顆處理器晶片，而選擇Helio G80和Helio G70系列的智慧型手機應該不會進入中國市場。

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