魯大師AI晶片排行榜：蘋果A12第一，華為麒麟980第二！

2020-11-09

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近日，根據多家科技媒體的消息，魯大師發布了2018年終手機排行榜，從性能、流暢度、UI、溫度等多維度回顧了2018年的熱門智慧型手機。

其中，就2018年度手機AI晶片排行榜，同樣受到了業界的關注。

對於如今的智慧型手機市場，華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商正保持激烈地的競爭。

為了提升手機的使用體驗，很多手機廠商都在加強人工智慧，也即AI技術的應用，比如語音助手。

而對於一款智慧型手機的AI性能，晶片的AI水平，或者說是AI晶片起到了關鍵的作用。

具體來說，在魯大師的2018年度手機AI晶片排行榜中，蘋果A12拿下了第一名的成績。

蘋果2018年秋季發布的三款新iPhone，除了iPhone X的常規更新版本iPhone XS之外，還有6.5英寸版iPhone XS Max，以及6.1英寸iPhone XR，它們都搭載了A12處理器。

按照蘋果手機的介紹，A12 仿生是 iPhone 迄今最智能、最強大的晶片。

更快速的神經網絡引擎將實時機器學習技術整合到照片、增強現實等各項功能。

在蘋果A12之後，華為海思麒麟980排名第二。

對於海思麒麟980處理器，已經被應用到華為Mate20系列、榮耀Magic等多款旗艦手機上了。

在海思麒麟980之後，華為海思麒麟970排名第三。

根據網際網路上的公開資料顯示，麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

值得注意的是，對於第四名的高通驍龍845處理器，雖然在整體性能上不輸海思麒麟970處理器，但是，在AI性能上，海思麒麟970則要略勝一籌。

在高通驍龍845處理器之後，高通驍龍710處理器排名第五。

對於驍龍710處理器，定位於中端手機市場。

最後，高通驍龍670 AIE和高通驍龍835分列第六名和第七名。

就高通驍龍670 AIE處理器來說，相比上代660處理器，其CPU運算能力提升15%，GPU圖像處理能力提升25%，續航能力提升12%。

對於高通驍龍處理器來說，AIE表示其在AI性能上實現了強化。

高通驍龍821和高通驍龍820分列第八名和第九名，對於這兩款處理器的相應機型，因為發布較早的緣故，現在已經比較少見了。

在魯大師的這份排行榜中，高通驍龍660 AIE排名第十，此前，華為、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商的不少中端手機就選擇這款手機晶片。

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2020-09-11

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