讓海思單飛，華為會更加強大

​​今天，老冀的朋友圈被一個女人致員工的一封公開信刷屏了，這個女人就是華為海思總裁何庭波。

由於眾所周知的原因，美國政府下一步很可能會像當初打擊中興一樣，對華為實施全面打擊，而其中最致命的一招，就是要求美國晶片供應商對華為全面斷供。

作為承載華為晶片業務的主要平台，海思在這個時候勇敢站了出來，正如何庭波在公開信中所言，「數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造『備胎』」。

如今，「所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉『正』！」。

據老冀了解，經過多年的發展，海思早已經成長為中國大陸最大的晶片設計公司，主要有以下五大類晶片：

1. SoC晶片（麒麟系列）：手機SoC晶片一直是華為的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985晶片，華為手機晶片已經達到世界一流水平。

2. AI晶片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI晶片，分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。

昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構，即「達文西架構」，實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

3. 伺服器晶片（鯤鵬系列）：華為優化調整設計了其合作夥伴ARM授權提供的技術，在2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山伺服器、華為雲服務。

4. 5G通信晶片（巴龍、天罡系列）：華為的5G晶片主要分為終端晶片（巴龍系列）和基站晶片（天罡系列）。

巴龍系列是手機終端基帶晶片，一直是華為手機的專用晶片。

2019年1月24日，華為推出業界首款面向5G的基站核心晶片（天罡晶片）和5G多模終端晶片（巴龍5000）。

5. 其他專用晶片（路由器晶片、NB-IoT晶片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的晶片等）：凌霄系列主要用於家庭接入類的產品；利爾達NB-IoT模組為全球領先的窄帶物聯網無線通信模塊；IPC SoC晶片涵蓋了視頻監控的核心技術——ISP技術和視頻編解碼技術。

這五大類晶片當中，目前應該只有第五類晶片對其他系統和解決方案廠商出售，例如用在長虹的機頂盒、海康威視的視頻監控設備里。

第二類的AI晶片也許也有少量出售。

老冀此前跟AI創業公司格靈深瞳董事長趙勇交流的時候，他透露自己公司的AI視頻監控機里原來用的都是NVIDIA的GPU，後來則被性價比更高的海思晶片取代。

至於其他晶片，老冀沒聽說有外售，華為高層也多次在公開場合強調「不外售」。

像天罡晶片只用在華為自己的基站上，巴龍和麒麟晶片則搭載在自己的智能終端裡面，鯤鵬晶片主要用在華為自己的泰山伺服器……

說起來，晶片在華為的業務大盤中的占比並不高。

根據TrendForce的估計，2018年海思的營收大約為503億元。

這是個什麼概念呢？就是只占到華為2018年整體營收的7%，只相當於華為最小的企業業務營收的三分之二。

如今，在美國禁售的壓力下，即使只是為了滿足自身業務和設備的需求，華為都必須大力發展晶片業務，過去很多「備而不用」的晶片業務都將「轉正」，海思勢必會獲得前所未有的大發展。

由此，晶片業務或將成長為華為的第四大業務。

不過，海思的晶片業務如果只是滿足於華為自身的需求，仍然會受到諸多的限制。

老冀就在想，為什麼華為就不能夠放開海思的手，讓這個最小的孩子單飛並獲得更大的發展？

大家知道，整天只待在家裡、不接受社會的大風大浪的孩子，註定很難成材。

晶片業務也是如此。

要知道，所有成熟的、量產的晶片，都是經過客戶的千錘百鍊才打磨出來的。

沒有足夠廣泛的客戶，沒有與客戶的深入交流，即使是英特爾這麼NB的晶片廠商，由於基帶晶片只有蘋果一家客戶，最後做著做著還是給做沒了。

海思如果將所有晶片外售，讓它們在真正殘酷的外部競爭中去經受考驗，不僅不會削弱自身的實力，反而會越戰越強。

當然，越來越強大的海思，也就能夠徹底解決華為缺少部分核心晶片的難題。

有意思的是，前不久蘋果為5G基帶晶片抓耳撓腮的時候，華為就曾經表態可以向蘋果提供5G基帶晶片，只不過非常了解中美競爭態勢的蘋果不可能接過這個橄欖枝。

是時候讓海思單飛了，這個「小兒子」的成長壯大，只會讓華為大家庭變得更加強大。

不過，既然是單飛，華為就應該將海思的部分股權轉讓給戰略合作夥伴，自己僅僅保持控股地位就可以了。

這樣對海思的單飛也是好事，能夠打消部分客戶的顧慮——海思不會因為客戶與華為在其他業務上的競爭關係，就去卡客戶的脖子。

當然，目前海思之所以不能夠單飛，恐怕也是因為受到了產業鏈下游的制約。

大家都知道，海思只是家晶片設計公司，它設計出來的所有晶片，都必須通過晶片代工企業才能量產。

可是，中國大陸在晶片代工領域過於孱弱——如今，中國大陸的中芯國際剛剛完成14納米晶圓的量產，而台灣的台積電和韓國的三星半導體卻已經升級到了7納米製程工藝。

如果將來中國大陸不解決晶片代工的瓶頸，即使海思空有一身武藝，恐怕也很難得到充分發揮。

最好的情況，當然是單飛的海思發展壯大了。

不過，那個時候的華為2B（運營商和企業）業務又將面臨另一個重大問題，那就是對業務的重新定位：華為是繼續做一家直接面向企業客戶的系統和解決方案廠商，還是轉型為一家隱藏在系統和解決方案廠商背後的晶片廠商？也就是說，未來的華為是繼續做思科，還是乾脆轉型做高通？

這也許是5-10年之後華為才需要考慮的問題了。

從眼前來看，老冀認為華為的最佳選擇就是讓海思單飛，這樣海思才能飛得更高。

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