蘋果無5G晶片可用的尷尬，只有華為才能解救？

前幾天，三星宣布旗下自研的5G基帶開始商業化生產，稍後傳出消息蘋果有意向三星購買5G晶片，但遭到了三星的拒絕，理由是產能不足。

這個消息對蘋果來說可謂是雪上加霜，5G近在眼前，觸手可及，但無能無力，只能眼睜睜看著。

目前全球擁有手機可用5G晶片的廠家有三家：高通驍龍855+X50基帶、三星的E系列晶片+5100基帶、華為海思麒麟980+巴龍5000基帶。

蘋果與高通的關係大家都明白，在全球多個國家多次鬧上法庭，筆爭口伐，矛盾很深，以往蘋果iphone手機使用的都是高通提供的數據機，但自從去年兩者間的矛盾呈現白熱化後，蘋果一口氣拋棄了高通，而是轉向了英特爾。

矛盾更深了。

加上三星斷絕了蘋果向其購買晶片的意願，可以說蘋果現在已無選擇。

要麼和高通服軟，交錢完事。

要麼選擇2020-2021年發布5G手機，為什麼要說這個時間點，因為英特爾5G數據機將在2020-2021年才能研發成功並實現量產供貨。

要麼向華為購買巴龍5000基帶，不過依照美國政府對待華為的態度，加上華為有史以來並未外售晶片的實例，這個想法可能並不容易。

根據各家廠商透露出的消息顯示，2019年年底就會有首批5G手機上市與消費者見面，2020年5G手機將會規模化上市並逐漸普及。

很多人說5G到來的革新，不啻為一場地震，特別是對手機廠商來說。

前幾天中國聯通發布公告稱用戶不換SIM卡就可實現5G，只需要他們提供服務支持就可以實現。

但要知道目前市場已售賣或正在售賣的手機都不支持5G網絡，如果你現在使用的是老版諾基亞，就算你用的SIM卡支持4G網絡，但由於終端硬體的限制還是只能用2G網絡。

所以5G的到來，必定會在全球範圍內掀起一輪換機潮。

各家市場份額必定要重塑，為什麼各家廠商都在爭搶5G首發名額，就是為了能夠在前期就搶占更多的市場份額，等到英特爾5G數據機研發成功，估計全球大部分5G市場份額都被瓜分完畢了。

這也是為什麼我說蘋果目前處於很尷尬地位的原因。

全球出貨量第一的三星擁有自家的晶片和基帶，全球出貨量第三的華為擁有自家的晶片和基帶，唯獨全球第二的蘋果有自家的晶片但沒有基帶。

雖有消息傳出蘋果內部正在研發數據機，但剛開始沒多久，就算蘋果的研發實力再強勁、投入再多的資金，但這些東西是有門檻的，需要時間醞釀，短時間內成功可能性並不大，兩三年後成功有可能。

假設，蘋果能夠從華為購買這些晶片，蘋果就有了喘息的機會，到自己研發成功之間就有了過渡階段。

對蘋果來說是好事。

網絡上很多人噴華為的海思麒麟980晶片不如高通驍龍855晶片，其實這是陳舊觀念在作祟，以往幾代麒麟晶片在性能上或許與高通同時代的晶片相比有些許不足，這點咱們得承認。

但麒麟980發布之後，在性能上與高通驍龍855已旗鼓相當，經過實測，麒麟980在CPU性能上比驍龍855跑分還高1000多分，在GPU性能上高通驍龍855比麒麟980要高一千多分，綜合來看兩者就是旗鼓相當。

一千多分的差距，老實說真不是什麼差距，或許換個環境測試的話，這些差距就不存在了。

這些年麒麟晶片進步很大，可能與華為高昂的研發支出有直接關係。

根據華為發布的去年年報，研發支出高達千億。

如果華為能夠向蘋果提供晶片，對華為來說也是一件好事。

首先，這是技術實力的象徵，蘋果產品在很多用戶心目中的地位就是高大上，用了華為的晶片能夠扭轉大部分用戶心目中華為不如蘋果的陳舊觀念。

再者，外售晶片能夠得到大筆額外資金，這些資金再投入到晶片研發之中，可以讓麒麟晶片煥發更大的能力，研發更高要求的跨時代產品。

最後，蘋果作為美國知名科技企業，市值高達萬億美金，美國政府不可能不重視，如果能夠從華為採購晶片，那麼一定程度上來說有利於打破美國政府對於華為的限制，重新回到美國市場。

沒有美國市場的華為，在去年出貨量就達到2億多部，擁有美國市場的華為如虎添翼是肯定的，指不定今年就能實現超越三星，成為全球第一大手機廠商的逆襲。

根據華為內部確認的目標，將在2019年實現出貨量2.5億部，超過蘋果，追趕三星，要在2020年年底實現出貨量3億部，正式超越三星。