CES 2019 5G應用爭奇鬥豔，各家基帶晶片廠競逐市場大餅

關注科技行業發展的讀者們可能會覺得，2019 年的美國消費性電子展(CES) 幾乎是5G 應用的天下，除了各家晶片廠陸續推出的5G 晶片之外，各項應用包括物聯網、車聯網，智能家庭等也都跟5G 連上關係，儼然成為5G 的秀場。

的確，因為 5G 即將在 2019 年陸續商轉，其所帶動的商機高達數千億美元，因此各類型各領域的廠商莫不搶攻這塊大餅。

只是，回歸到最基礎的 5G 網絡域終端產品上，5G 晶片還是扮演最重要的關鍵。

而目前幾家晶片廠目前在 5G 的準備如何，從這次在 CES 上的觀察，讓我們來告訴你。

高通率先出手 囊括2019年大多數訂單

幾乎已經拿下2019 年全部30 幾款5G 手機處理器訂單的移動處理器大廠高通(Qualcomm)，自從在2017 年2 月份推出首款驍龍(Snapdragon) X50 5G 基帶晶片之後，在相關的5G 市場可說是領先群雄。

高通表示，這款晶片號稱可以實現每秒千萬億( Gigabit) 的下載速度，並且能夠完美支持Sub-6GHz 與mmWave 毫米波頻段的基帶晶片，在推出之後全球也已經有超過19 個手機廠商與高通簽訂了合作意向。

另外， 2018 年底，高通更進一步推出新的驍龍855 手機運算平台，雖然本身沒有搭載能支持5G 網絡的基帶晶片。

但是藉由搭載之前的 X50 的基帶晶片，還是能夠連結上 5G 的網絡，這使得 2019 年目前幾乎所有的 5G 終端設備都選擇該項解決方案。

另外，根據相關消息指出，下一代驍龍的新處理器即將內置 X50 基帶晶片，使得未來的 5G 手機功能更加集中而完整。

所以，在高通相關 5G 解決方案大軍壓境下，其他晶片廠的壓力也就顯得龐大。

三星差異化目標市場 5G手機應用存在感低

在目前韓國成為全球首個5G 網絡商轉的國家，而且三星也將在不久之後所發布的年度旗艦智慧型手機Galaxy S10 上搭載5G 模塊之際，三星也積極在5G 基帶晶片的研發上急起直追。

2018 年 8 月 15 日，三星宣布推出了首款 5G 基帶晶片 Modem 5100。

三星表示，除了可以支持 6GHz 及毫米波頻段之外，還以三星本身的 10 納米製程所打造，下載速率可達 6Gbps，而且支持 2/3/4G 全網通網絡。

根據三星的規劃，Exynos Modem 5100 基帶晶片不僅可以用於移動設備上，還可以用於IoT 物聯網、超高解析度顯示、全息圖片、AI 人工智慧及自動駕駛等領域中。

而除了提供 Exynos Modem 5100 5G 基帶晶片之外，三星還會提供射頻 IC、ET 網絡關注以及電源管理 IC 晶片等整套方案，並且 2018 年底開始向客戶出樣。

指示，三星向來的移動處理器僅在供應本國或特地地區的手機上搭載，未來 Exynos Modem 5100 基帶晶片恐大也是相同的情況。

因此，在專注其他領域上的商機，預計會比智慧型手機領域來的大之際，在市場的影響力上就會不如其他競爭對手。

英特爾2020 5G 商用到位 當前還沒有表現

而目前在4G LTE 晶片已經獲得蘋果採用、使得現階段也在加緊布局5G 領域的計算機處理器大廠英特爾(intel)，一如往常維持「擠牙膏」的情況，在5G 基帶晶片的發展上，還是沒有一舉到位。

也就是此次5G 晶片，英特爾並沒有快人一步搶先發布自己的5G 基帶晶片，雖然2017 年11 月發布的XMM 8160 已經比計劃提前了半年發布，但是英特爾在2019 CES 還是確認了，預計該晶片全面商用仍要等到2020 年。

而這樣的狀況下，包括蘋果在內的手機品牌廠商要用上英特爾的5G 基帶晶片，最快也要到2020 年之後。

雖然，英特爾過去不乏有比預計時間提早進入市場的歷史。

不過，現階段英特要極力解決的除了是 14 納米產能的問題，以及 10 納米新製程產品準時推出的問題，目前恐怕暫時沒有餘力專注於讓 XMM 8160 基帶晶片的提前問世。

更何況，提前問世還不一定能保證使用體驗的情況下，2019 年英特爾在 5G 基帶晶片上的存在感依舊很低。

聯發科多樣化標準支持 未來關注重點

而在IC 設計大廠聯發科的部分，在2018 年6 月的台北國際計算機展(Computex Taipei) 上正式公表了M70 的5G 基帶晶片之後，目前聯發科在5G 市場上的動作頻頻。

因為，藉由這顆號稱能支持5G NR，符合3GPP Release 15 獨立組網規範，下載速率可到5Gbps 的基帶晶片，並且是目前市場上唯一的支持4G LTE、5G 雙連結（EN─DC）技術的5G 基帶晶片，可以使得當前的許多應用無縫接軌下，不僅是在手機的使用，還可以使用在多方面的終端應用上，讓聯發科有著一搏5G 市場的實力。

另外，近期聯發科推出的P 系列處理器，憑藉其優異的人工智慧(AI) 運算性能，不但引起市場的關注，還有機會在搭配上未來的5G 基帶晶片後，讓智慧型手機有更大的靈活使用空間。

而且，有消息指出，2019 年聯發科還將發布搭載5G 基帶的移動處理器，屆時有機會在目前市場上數量最龐大的中端智慧型手機市場中，獲得一定的商機，因此聯發科的未來發展頗令人關注。