文章標籤：搶攻市場智原吃香或將ASIC訂單納入麾下

三星全力搶攻5G市場，智原吃香或將ASIC訂單納入麾下

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

集微網消息，自從美國決定禁用中國生產的5G設備之後，緊接著澳洲就表忠心跟著也禁，此後加拿大，印度，韓國，也開始發難，最近，紐西蘭，德國也有意圖考慮禁用華為。

毋庸置疑，通信作為華為的招牌自然處在全球通信技術的尖端位置。

但華為競爭對手也不少，最近韓國三星電子為搶攻5G市場龐大商機，通過旗下晶圓代工事業提供10nm及7nm等先進位程的優勢，明年將全力搶攻5G基站及終端晶片市場，業內人士看好智原將受惠並搶下ASIC訂單。

業內人士分析，三星電子將由上游晶片端開始串連5G生態系統，包括5G基站相關晶片的開發，以及加快推出智慧型手機5G基頻晶片及應用處理器，加上集團旗下的三星晶圓代工也提供10nm、8nm、7nm等先進位程及產能支持，未來在5G晶片市場將可明顯擴大市占率，成為高通、英特爾、聯發科的主要競爭對手。

三星強攻5G基站及終端晶片，業內人士則看好智原將直接受惠，爭取到5G相關周邊ASIC的委託設計（NRE）及量產訂單。

業內人士表示，智原今年與三星晶圓代工合作，成功跨入10nm先進位程市場，明年可進入7nm市場，對智原ASIC事業有很大幫助，可帶來更多客源。

而智原對明年展望樂觀，看好與三星晶圓代工的合作框架下，包括5G、人工智慧、物聯網等ASIC都會出現明顯成長，產品廣度會持續拓展。

韓國三星電子去年將晶圓代工事業獨立成純晶圓代工 (pure-play foundry) 子公司三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 後，三星晶圓代工就宣布，打造名為 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 的完整生態圈，全力搶攻系統廠釋出的特殊應用晶片 (ASIC) 訂單。

三星晶圓代工並已選擇智原為重要 IC 設計服務合作夥伴。

同時，智原也將配合三星晶圓代工的先進封裝製程，針對 FOPLP-PoP 及 I-Cube 等 2.5D/3D 封裝製程，及明年將推出的 3D SiP 封裝製程等，提供相對應方案，並爭取人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC) 等 ASIC 委託設計及量產訂單。

三星晶圓代工積極爭取包括高通、博通等大廠訂單，同步搶攻思科、蘋果、Google 等龐大 ASIC 訂單，過去的 ASIC 設計能量來自同集團智慧型手機事業，在切割為純晶圓代工事業後，需要能處理先進位程 ASIC 委託設計的合作夥伴，智原因聯電在先進位程推進止步，也得尋求新晶圓代工合作對象，雙方因此一拍即合。

（校對/Aki）

請為這篇文章評分？

相關文章　

挖礦市場火熱 三星電子入局ASIC晶片製造

【PChome資訊組報導】隨著比特幣挖礦市場越來越火，三星電子也開始涉足挖礦晶片領域，進入晶圓代工市場。有關人士透露，三星已經與一家名為Baikal的俄羅斯比特幣挖礦硬體商簽訂協議，並已經開始生...

閱讀更多

明年見 台積電16納米晶片工藝進入試產

| 責編：周博林中關村在線消息：據了解，台灣晶元代工大廠台積電（TSMC）公司日前宣布，其16納米FinFET強效版製程晶片已經進入小批量生產階段，預示著台積電在繼20納米製程推出以後僅用了半年...

閱讀更多

傳高通10nm驍龍830將轉單台積

高通明年主打的旗艦晶片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通後續訂單可能轉回台積電，為台積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營...

閱讀更多

高通三星聯合展示下一代驍龍835手機晶片

高通這款處理器可以在更小的封裝中提供更多性能和功能，這意味著手機製造商可以在更薄的手機上使用高通驍龍Snapdragon 835處理器，節省的額外空間可以提供更大電池或其他零組件。該公司表示，該...

閱讀更多