高通三星聯合展示下一代驍龍835手機晶片
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高通這款處理器可以在更小的封裝中提供更多性能和功能，這意味著手機製造商可以在更薄的手機上使用高通驍龍Snapdragon 835處理器，節省的額外空間可以提供更大電池或其他零組件。
該公司表示，該晶片面積比之前使用14nm製造工藝的高通驍龍Snapdragon 820和821減少30%，執行速度提升27%，功耗下降40%。
三星，LG和HTC等智慧型手機製造商在許多高端智慧型手機當中使用高通驍龍晶片，蘋果iPhone使用蘋果自己設計的處理器，但是使用高通出品的基帶晶片。
高通表示，該晶片已經開始批量生產，應該會出現在明年上半年發售的智慧型手機上。
這些手機很可能在明年二月的世界移動通信大會（World World Congress）上首次亮相。
該處理器批量生產代表三星晶片製造業務的持續發展，三星晶片代工業務負責人表示，這種合作是三星晶片代工業務的一個重要里程碑，代表了客戶對三星領先晶片工藝技術的信心。
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