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三星宣布進軍5nm和4nm以及3nm晶片工藝，高通和華為怎麼看？

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如今智慧型手機發展迅猛，智慧型手機的處理器晶片製造工藝也是逐年更新，根據報導高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980等目前頂尖處理器均將採用7nm工藝打造。

近日韓國三星電子再一次對外宣稱7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產，搭載7nm製程工藝的產品2019年將會面市。

同時三星更是公布了旗下公司將5nm和4nm以及3nm工藝製程的晶片提上日程。

三星電子LOGO

三星稱對於5nm工藝，在7nm工藝的基礎上繼續改進，進一步縮小晶片面積，帶來超低功耗。

4nm工藝將會結合5nm工藝的成熟技術，將晶片面積做到更小，性能更高。

3nm則是採用更先進的GAA納米技術，將重新設計電晶體底層結構，突破當前技術的性能極限。

三星處理器

當然，不管三星宣傳的多麼炫酷，首先要投入研發，產品出來了才會有客戶採用，而在這之前，蘋果公司和高通公司以及華為公司也都在大力研發。

我們吃瓜群眾看看就好。

蘋果A12處理器

另有消息稱華為麒麟980晶片將採用7nm工藝製程生產、預計今年下半年將搭載新款mate系列手機亮相，而蘋果A12晶片也採用了台積電代工的7nm製程工藝，已開始投入量產。

也就是說，他們均有可能比三星更早進入市場。

華為麒麟處理器

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